第一波后调整再做二波
英伟达下一代旗舰AI芯片GB300商业化将推动 AI 算力基础设施全链条升级,以下从核心概念板块逐一拆解受益标的:
一、光模块:1.6T 技术迭代核心
核心逻辑:GB300 算力跃升直接拉动 1.6T 光模块需求,单机柜光模块价值量提升至 25-30 万美元,较 GB200 翻倍。
受益标的:
中际旭创(300308.SZ)全球 1.6T 光模块龙头,已锁定英伟达 80% 订单,硅光芯片良率达 95%,2025 年预计供应 250-350 万只。其 800G 模块成本较传统方案低 15%,技术优势显著。
新易盛(300502.SZ)800G 光模块通过英伟达认证,LPO 技术能效比领先,1.6T 产品进入送样阶段,有望在 GB300 中实现份额提升。
天孚通信(300394.SZ)英伟达 Quantum 交换机 FAU 核心供应商,为 1.6T 光模块提供光引擎组件,硅光子技术适配 CPO 升级趋势。
沃尔核材(002130.SZ)800G 高速铜缆通过英伟达认证,DAC 铜缆成本优势显著,市占率超 50%,GB300 采用铜缆替代部分光模块,公司直接受益。
二、PCB:高频高速需求驱动
核心逻辑:GB300 采用 22 层以上高多层板及 5 阶 HDI 板,单机 PCB 价值量较 GB200 提升 30%-50%。
受益标的:
沪电股份(002463.SZ)英伟达服务器 PCB 核心供应商,供应 22 层以上高多层板,支持 288GB HBM3E 显存和 1400W 高功耗设计,AI 服务器 PCB 全球市占率 40%。
胜宏科技(300476.SZ)独家供应 GB300 的 OAM 五阶 HDI 板,单板价值量提升 30%+,占据全球 50% 显卡 PCB 份额,订单可见性强。
景旺电子(603228.SH)英伟达新晋供应商,PTFE 高频板批量出货,800G 光模块 PCB 已实现对客户的批量供货,技术适配性强。
深南电路(002916.SZ)高频 PCB 及封装基板技术领先,受益于 AI 服务器和通信设备升级,PTFE 混压 PCB 良率提升至商用水平。
三、电子布:高端材料国产替代
核心逻辑:GB300 升级带动电子布供需缺口扩大,超薄 / 极薄布需求激增。
受益标的:
宏和科技(603256.SH)高端电子布龙头,超薄布产能第一,二代低介电布已量产,通过英伟达认证,国产替代趋势明确。
四、
超级电容:电力调峰关键组件
核心逻辑:GB300 引入超级电容替代传统 UPS,单机柜超容价值量达 5 万元。
受益标的:
江海股份(002484.SZ)国内超级电容龙头,MLPC 电容通过 AI 服务器认证,与台达联合开发适配 GB300 的超级电容方案,Q3 开启小批量生产。
麦格米特(002851.SZ)英伟达指定电源商,提供 12kW 高功率电源,超级电容方案直接受益于 GB300 电力调峰需求。
五、HVLP 铜箔:高频高速 PCB 核心材料
核心逻辑:GB300 采用第五代超低轮廓铜箔(HVLP5+),单机 PCB 铜箔价值量提升至 17-30 万元。
受益标的:
隆扬电子(301389.SZ)全球唯一量产 HVLP5 + 铜箔的厂商,技术指标全面超越日本三井,2025 年 Q3 通过台光电子批量供货英伟达,预计年供货量 4800-9000 吨,净利率达 20%。
六、
液冷服务器:高功耗下的刚需升级
核心逻辑:GB300 GPU 功耗达 1400W,液冷渗透率将突破 30%,单机柜液冷价值量超 20 万元。
受益标的:
英维克(002837.SZ)英伟达液冷合作伙伴,提供机柜级液冷板方案,2025 年液冷收入预计翻倍,市占率超 40%。
高澜股份(300499.SZ)液冷 UQD 接口用量激增 4 倍,
数据中心业务同比翻倍,技术适配 GB300 的 BBU 散热需求。
川环科技(300547.SZ)液冷管路快接头(UQD)通过英伟达认证,主供 Cooler Master,单机 UQD 用量提升 4 倍,毛利率超 50%。
东阳光(600673.SH)液冷黑马,提供铝冷板及氟化冷却液,覆盖 1400W 芯片散热需求,战略股东中际旭创加持。
七、HVDC:高效供电系统升级
核心逻辑:GB300 高功率集群需 800V 高压直流方案,能效比提升至 98%。
受益标的:
麦格米特(002851.SZ)英伟达 HVDC 电源核心供应商,800V 方案斩获 NVL72 服务器首批订单,转换效率 98%。
禾望电气(603063.SH)与维谛技术合作切入英伟达供应链,研发第三代 HVDC 技术(400V-800V),潜在订单达 15 亿美元。
八、HDI:高密度互连技术升级
核心逻辑:GB300 采用 5 阶 HDI 板,下一代 Rubin 架构将升级至 7 阶,CCL 材料向 M9 等级迈进。
受益标的:
胜宏科技(300476.SZ)独家供应 GB300 的 OAM 五阶 HDI 板,技术壁垒高,单机价值量提升 30%+。
沪电股份(002463.SZ)英伟达服务器 HDI 板主力供应商,技术储备覆盖 7 阶 HDI,适配下一代 Rubin 架构。
九、PTFE 材料:高频高速 PCB 关键基材
核心逻辑:GB300 采用 PTFE 覆铜板(Dk≈2.1),单机柜 PTFE 材料价值量达 1.2-1.6 万美元。
受益标的:
生益科技(600183.SH)国内 PTFE 高频覆铜板龙头,产品通过英伟达验证并批量供货,M8 级高速材料适配 GB300 背板需求。
中英科技(300936.SZ)全球 PTFE 高频覆铜板市占率第三,年产 30 万平米产能释放,介电性能对标
罗杰斯,切入英伟达供应链。
力鼎光电(605118.SH)四氟膜核心供应商,直接供应生益科技,产品耐温性达 250℃,
高铁刹车片材料验证可靠性。
综上分析:
GB300 的商业化将推动 AI 算力基础设施 ** 光模块(中际旭创、沃尔核材)、PCB(沪电股份、胜宏科技)、液冷(英维克、东阳光)、HVDC(麦格米特、禾望电气)、PTFE 材料(生益科技、中英科技)等环节的全面升级。材料端的HVLP5 + 铜箔(隆扬电子)及超级电容(江海股份)** 亦具备高弹性。投资者需重点关注订单落地节奏及技术验证进展,同时警惕部分标的估值过高风险。