2025.1.16 新华章

摩尔线程

摩尔线程作为国内唯一实现全功能GPU量产的企业，其IPO进程被视为国产GPU能否在资本市场上“立得住”的关键一
发展历程摩尔线程成立于2020年，是国内GPU芯片领域的领先企业之一，也是目前国内唯一实现量产的全功能GPU厂商。其产品线涵盖AI智算、高性能计算、图形渲染等多个领域，能够满足从政府到企业再到个人消费者的多样化需求。摩尔线程的崛起，打破了国外GPU巨头的长期垄断，为国产芯片产业注入了强大的信心。
2020年：摩尔线程正式成立，专注于GPU芯片的研发和生产。
2021年：成功推出第一代GPU架构，标志着中国在GPU领域取得重大突破。
2022年：第二代GPU架构研发成功，性能和能效比显著提升。
2023年：第三代GPU架构研发成功，进一步提升产品性能和竞争力。
2024年：第四代GPU架构研发成功，产品广泛应用于AI智算、高性能计算等领域。
2025年：9月26日，摩尔线程科创板IPO将接受上交所上市委审议，冲刺“国产GPU第一股”。

技术实力已迭代四代：从2020年成立至今，摩尔线程几乎以每年一代架构的速度推进，产品覆盖AI计算、图形渲染、高性能计算等关键领域。
- 产业链带动效应显著：封装测试由润欣科技承接，月产能5万片，良率超99%；模块代工由和而泰负责；东华软件更签下三年50万片采购大单。
- 概念股已先行启动：和而泰、润欣科技、东华软件、威星智能、浙大网新等上市公司已在其产业链中深度绑定。

1. 长江存储——存储芯片的“国家队”

长江存储：国产存储芯片的中流砥柱1. 发展历程2016年：长江存储正式成立，专注于3D NAND闪存芯片的研发和生产。
2017年：成功研发出32层3D NAND闪存芯片，标志着中国在高端存储芯片领域取得重大突破。
2019年：64层3D NAND闪存芯片量产，性能和可靠性达到国际先进水平。
2021年：128层3D NAND闪存芯片研发成功，进一步缩小与国际巨头的差距。
2023年：开始大规模量产128层3D NAND闪存芯片，产品广泛应用于智能手机、数据中心等领域。
2025年：预计提交IPO申请，冲刺国产存储芯片第一股。

技术突破：从32层到128层3D NAND，已跻身国际一线。
- 概念股：兆易创新（参股）、中微公司（刻蚀设备供应商）。
2. 上海微电子——光刻机的“希望之光”

上海微电子：国产光刻机的希望1. 发展历程2002年：上海微电子正式成立，专注于光刻机的研发和制造。
2005年：成功研发出第一台90nm光刻机，填补国内空白。
2010年：28nm光刻机研发成功，标志着中国在高端光刻机领域取得重大突破。
2015年：22nm光刻机研发成功，进一步提升技术水平。
2020年：14nm光刻机研发成功，部分产品进入国内主要晶圆厂的供应链。
2023年：开始研发更先进的光刻机技术，目标是缩小与国际巨头的差距。
2025年：预计提交IPO申请，冲刺国产光刻机第一股。
2. 核心优势技术突破：上海微电子的光刻机技术已经取得了一系列重要突破，部分产品已经进入国内主要晶圆厂的供应链。
产业链带动：上海微电子的上市将推动光刻机产业链的发展，包括上游的光学元件供应、中游的光刻机制造以及下游的晶圆厂应用等多个环节。

- 技术突破：从90nm到14nm，逐步打破 ASML 垄断。
- 概念股：张江高科（持股10%）、福晶科技（光学元件供应商）。
3. 紫光展锐——通信芯片的“老牌劲旅”

紫光展锐：国产通信芯片的先锋1. 发展历程2001年：紫光展锐正式成立，专注于通信芯片设计。
2005年：成功研发出第一款2G通信芯片，填补国内空白。
2010年：3G通信芯片研发成功，标志着中国在3G通信芯片领域取得重大突破。
2015年：4G通信芯片研发成功，性能达到国际先进水平。
2019年：5G通信芯片研发成功，标志着中国在5G通信芯片领域取得重大突破。
2021年：5G通信芯片大规模量产，产品广泛应用于智能手机、物联网等领域。
2023年：开始研发更先进的5G通信芯片技术，目标是提升产品性能和竞争力。
2025年：预计提交IPO申请，冲刺国产通信芯片第一股。
2. 核心优势技术实力：紫光展锐的5G通信芯片技术已经达到国际先进水平，其产品在国内外市场具有较强的竞争力。
产业链带动：紫光展锐的上市将推动通信芯片产业链的发展，包括上游的芯片设计、中游的芯片制造以及下游的终端应用等多个环节。
概念股：紫光股份（控股）、长电科技（封装合作）。
4. 沐曦科技——AI芯片的“新锐力量”

沐曦科技：国产AI芯片的新生力量1. 发展历程2020年：沐曦科技正式成立，专注于AI芯片设计。
2021年：成功研发出第一代AI芯片，性能达到行业标准。
2022年：第二代AI芯片研发成功，性能和能效比显著提升。
2023年：第三代AI芯片研发成功，进一步提升产品性能和竞争力。
2024年：第四代AI芯片研发成功，产品广泛应用于AI计算领域。
2025年：预计提交IPO申请，冲刺国产AI芯片第一股。
2. 核心优势技术优势：沐曦科技的AI芯片设计技术具有高性能、低功耗的特点，能够满足AI计算的多样化需求。

沐曦科技的如果上市将推动AI芯片产业链的发展，包括上游的芯片设计、中游的芯片制造以及下游的AI应用等多个环节。

技术突破：四代AI芯片迭代，专注高性能计算。
- 概念股：超讯通信（技术合作）、中国长城（战略投资）。
5. 群核科技——设计软件的“云端先锋”

1. 发展历程2013年：群核科技正式成立，专注于云设计软件开发。
2015年：成功推出第一款云设计软件，填补国内空白。
2017年：第二代云设计软件研发成功，性能和功能显著提升。
2019年：第三代云设计软件研发成功，进一步提升产品竞争力。
2021年：第四代云设计软件研发成功，产品广泛应用于建筑设计、室内设计等领域。
2023年：开始研发更先进的云设计软件技术，目标是提升产品性能和用户体验。
2025年：预计提交IPO申请，冲刺国产设计软件第一股。
2. 核心优势技术实力：群核科技的云设计软件技术在国内处于领先地位，其产品广泛应用于建筑设计、室内设计等领域。
产业链带动：群核科技的上市将推动设计软件产业链的发展，包括上游的软件开发、中游的平台运营以及下游的设计应用等多个环节。

- 技术突破：云设计软件国产化替代标杆。
- 概念股：浙大网新（参股）、欧派家居（生态合作）。

上海微电子参股公司张江高科：通过子公司上海张江浩成创业投资有限公司持有上海微电子10.779%的股权，是上海微电子的重要参股方。
二、上海微电子供应商
茂莱光学：国内工业级精密光学龙头，为上海微电子光刻机提供物镜系统和棱镜组件，其DUV光学透镜供货上海微电子，技术精度比肩蔡司。
同飞股份：拓展半导体温控设备业务，为上海微电子光刻机提供高精度液冷解决方案，其液体恒温设备精度可达±0.01℃，市占率超40%。
苏大维格：国内领先的微纳光学制造商，纳米压印技术国内领先，向上海微电子提供光刻机用的定位光栅产品，用于双工件台纳米级同步控制，打破 ASML 垄断。
晶方科技：通过其子公司荷兰Anteryon公司，为上海微电子提供了关键的光学器件和封装服务。
金力泰：控股子公司上海金杜新材料是上海微电子合格供应商，提供光刻设备专用防护涂层材料。
江丰电子：公司靶材和零部件双轮驱动，与上海微电子等多家厂商联合攻关、形成全面战略合作关系，其多层钛合金扩散焊接技术应用于28nm以下光刻机冷却系统且已量产。
蓝英装备：子公司为ASML光刻机提供清洗设备，技术经验可迁移至上海微电子设备维护体系，是上海微电子的供应商。

半导体设备：后道工艺（封装测试）环节设备厂商梳理 

一. 半导体制造半导体制造包含数百道工序，可分为前道（晶圆制造）、后道（封装测试）两大阶段：
（1）前道工艺是在晶圆上构建电路结构，主要步骤：晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。
（2）后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片，主要步骤：晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→封装→终测。

二. 后道环节与设备2.1 晶圆测试
（1）目的：在晶圆切割前，测试每个裸芯片（Die）的电性能与功能，筛选出合格芯片。
（2）设备：探针台。
（3）全球格局：东京电子、东京精密、FormFactor寡头垄断。
（4）国内头部：矽电股份。
2.2 晶圆减薄
（1）目的：从晶圆背面研磨减薄，以满足封装厚度要求。
（2）设备：研磨机。
（3）全球格局：Disco全球市占率超60%。
（4）国内头部：华海清科。
2.3 晶圆切割
（1）目的：将晶圆切割成独立的芯片颗粒（Die）。
（2）设备：划片机。
（3）全球格局：Disco、东京精密双寡头垄断。
（4）国内头部：大族激光。
2.4 固晶贴装
（1）目的：将切割后的裸芯片（Die）固定在封装基板或引线框架上，建立机械连接。
（2）设备：固晶机、贴片机。
（3）全球格局：Kulicke & Soffa、ASM Pacific、Shinkawa、Besi主导。
（4）国内头部：新益昌。
2.5 引线键合
（1）目的：用金属线（金或铜）连接芯片焊盘与基板引脚，建立芯片内部电路与外部电路的电气连接。
（2）设备：引线键合机、焊线机。
（3）全球格局：Kulicke&Soffa全球市占率超60%。
（4）国内头部：快克智能、奥特维。
2.6 封装
（1）目的：用环氧树脂等材料包裹芯片与焊线，形成保护外壳。
（2）设备：塑封机。
（3）全球格局：TOWA全球市占率超50%。
（4）国内头部：文一科技。
2.7 终测
（1）目的：测试封装后芯片的功能、性能、可靠性，剔除不良品。
（2）设备：分选机（将芯片逐个传送至测试位）、测试机（通过施加电信号并分析，验证芯片各类指标）。
（3）全球格局：爱德万、科林、泰瑞达主导。
（4）国内头部：长川科技、华峰测控、金海通。

快克智能

公司主业是精密焊接装联设备，占整体营收7成左右。相比其他果链公司10-20%的毛利率，公司毛利率在50%上下，属于高附加值环节。

公司的看点在于 AI算力相关领域的延伸。

1、精密焊接业务在液冷上的迁移

公司在液冷领域的布局，主要是液冷部件自动化产线 —— 能为液冷服务器系统提供冷却板、管路接口、水泵 / 油泵等关键部件的生产线，核心作用是提升这些部件的生产效率和良品率。

在AI服务器液冷散热方向，公司在AI服务器散热水泵产线与飞龙股份深度合作，为英伟达定制产线。
2、视觉检测融入 AI 技术

公司的 SMT 视觉检测装置，能在 AI 服务器产线上实现 “不停线训练”—— 一边生产一边优化工艺参数，直接提高产品一次通过率。

针对 800G 及以上高速光模块生产，它的光模块 AOI 视觉检测设备能借助 AI 深度学与常规算法融合，检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量隐患，目前已在头部厂商实现小批量使用。

3、消费电子业务进入上行周期

苹果是快克的重要客户，接下来随着 iPhone 17、苹果折叠屏的推出，会直接带动公司 SMT 精密焊接、检测等设备的需求。

除此之外，公司还针对 AI 终端做了布局：打造的震镜激光焊设备，有高速、高效的特点，已应用于 Meta 智能眼镜的规模化生产场景 。

4、AI 服务器产业链供应

AI 服务器需求扩张，带动了高速连接器的需求攀升 —— 快克的高速连接器焊接设备，已经打入了多家英伟达核心供应商的体系；同时还在给莫仕（国际知名连接器制造商）等企业供应精密电子组装设备，从源头保障 AI 服务器连接部件的焊接加工。

5、深度参与芯片封装环节

固晶封装设备：有高速高精固晶机，针对 Chiplet 先进封装，还部署了多功能固晶机、Flipchip 固晶机，能用于多芯片的拼接融合封装；

热压键合设备：和大客户联合研发 TCB 热压键合技术设备（这是 CoWoS 和 HBM 堆叠封装的核心工艺），预计 2025 年 8 月前后推出样机；

银烧结设备：纳米银烧结是碳化硅芯片封装的核心工艺，快克的纳米银烧结设备精度能达到 1μm，已经给华为等头部客户交付了，同时也在给英飞凌、博世、汇川技术等供应装备；

芯片封装检测：视觉检测装备结合 AI 深度学，能检测芯片贴装位置、外观损伤、金线键合质量等问题。
自己参考资料。本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。

全面梳理国产AI芯片“四小龙”相关A股上市公司如下，建议大家点赞收藏。以备后续研究。相关内容仅供逻辑解读资讯参考，非投资建议。关注我，每天梳理市场核心题材逻辑。
一、 摩尔线程
核心介绍：致力于研发全功能GPU（图形+计算），其产品可用于AI训练与推理、图形渲染等场景。
关联A股公司：
1、和而泰：
关联关系：直接参股。持股比例1.244%，是A股中参股比例最高的公司。
核心逻辑：作为最纯正的摩尔线程概念股，其投资价值与摩尔线程的估值增长和上市预期直接挂钩。
2、初灵信息：

关联关系：财务投资。持股比例0.02%。

核心逻辑：同样属于参股逻辑，但持股比例较低，主题性更强。
二、 沐曦集成
核心介绍：专注于研发高性能GPU（GPGPU）芯片，主打AI和高性能计算市场。
关联A股公司：
1、淳中科技、中科蓝讯：
关联关系：直接参股。两者均持有沐曦集成0.24%的股份，并列A股第一。
核心逻辑：通过产业投资布局未来算力，沐曦的技术进展和商业落地将影响其投资价值。
2、超讯通信：
关联关系：战略合作/代理商。公司与沐曦签署了《行业总代理商合作协议》。

核心逻辑：这是业务协同逻辑。超讯通信将成为沐曦GPU在特定行业的销售渠道，未来沐曦芯片若能放量，将直接为其带来业绩增长。这种合作关系比单纯的财务投资更具想象空间。
三、 壁仞科技
核心介绍：国内GPGPU领域的领军企业之一，研发高端通用人工智能计算芯片。
关联A股公司：
1、香农芯创：
关联关系：直接参股。持股比例0.52%，是A股中参股比例最高的公司。
核心逻辑：是A股市场壁仞科技的核心概念股。同时，香农芯创作为分销商，未来也可能代理销售壁仞的产品。
2、光环新网：
关联关系：财务投资。持股比例0.084%。

核心逻辑：参股逻辑，持股比例较小。
3、中兴通讯：

关联关系：产业链合作。作为“壁仞科技服务器代工”方。

核心逻辑：这是实质性的业务合作。中兴通讯利用其强大的通信设备制造能力，为壁仞科技生产服务器，将芯片转化为算力产品。这种合作意味着壁仞科技的产品正在走向商业化落地，对双方都是利好。
四、 燧原科技
核心介绍：专注AI训练和推理芯片，发布国内首款支持FP8数据格式的训推一体AI芯片。
关联A股公司：
1、弘信电子：
关联关系：深度战略合作。文中明确其为“深度合作伙伴”，双方已成立合资公司共同开发基于燧原芯片的AI服务器。
核心逻辑：这是最强的一种业务绑定。弘信电子不仅是投资者，更是燧原科技产品商业化落地的核心载体，两者形成了“芯片+制造”的紧密联盟。
2、亿田智能：
关联关系：项目合作。其子公司与燧原科技合作筹建国产万卡推理集群。
核心逻辑：展示了燧原科技芯片在具体应用场景（或是智能家居）的落地，属于应用生态层面的合作。
3、高伟达、新致软件：
关联关系：财务投资。

核心逻辑：主题性参股概念。

300054   业绩增涨
公司的CMP抛光垫产品已经通过了国内主流晶圆厂的认证，全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系，并持续推进各家晶圆厂不同制程的验证进程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、合肥、华虹宏力、华力、士兰微、广州粤芯、华润微等等。

【天风电新】机器人推荐：供应链密集拜访T，反攻时刻开启-0819

重点推荐符合产业趋势的优质（新）T链标的如下：
【浙江荣泰】：新Tier 1，从丝杠延伸至关节模组，下肢关节新方案获得T认可，与三花、拓普在T链角色相同。q4逐步进入量产定点阶段&期待更多品类延展。

【安培龙】：重视力传感行业预期差和标的稀缺性，公司已多次对接T机器人团队（马上再去北美），我们预计下一步即送样（单维+六维，兼具金属、硅基路线，海外建厂已规划），单机ASP 1.5W，看200亿，较目前翻倍空间。

【龙溪股份】：时代绕不开的关节轴承公司，国内市占率75%，单机ASP 6k，看150-200亿。

【科达利】：卡位peek谐波，轻量化摆线，10-11月再次送样T，25H2推轴向磁通电机的关节模组，主打高负载低发热（进击关节模组，也有望送T），同时有北美建厂规划，看500亿。

【豪能】：国内卡位行星，T链卡位摆线，最快落地摆线资本开支，规划10万套，10月落地3万套，预计今年机器人收入2kw，明年上亿，看200亿。

【福达】：产品卡位丝杠+摆线（通过Tier 1），丝杠已有多家小批量订单（涵盖国内主流客户），摆线具备正向产品设计和设备自制能力，看200亿。

【双林】：聚焦丝杠（身体+灵巧手），已直接对接T，进展顺利，同时灵巧手丝杠对接国内10家+客户，拿到舍弗勒新丝杠图纸，继续重点推荐。

豪鹏科技 002183 的逻辑
比其他AI更容易理解，全球AI端侧创新产品几乎都需要它。AI智能眼镜这么轻薄的固态电池都能做出来，而且明年就量产全固态电池深度绑定了全球头部厂商受益全球AI发展

AI4S 300986

志特新材发布的薄型相变高温隔热阻燃材料实现了多项重大突破。其吸热密度是传统材料的3倍以上，能有效降低环境温度；可防止热失控性温升，保障机械设备或防护装备安全运行；持续吸热延长时效是传统材料的8倍，大幅延长了防护时间；还具备热流密度自适应强化功能，能根据热流密度自动调整隔热性能。
以消防防护领域为例，该材料实现了技术跨越。9mm可穿戴消防防护服在900℃标准火焰测试中，内部温度＜50℃可维持12分钟；在1600℃航空煤油射流火测试中，内部温度＜50℃达5分钟，成为全球首个实现超分钟级防护的防火服材料。在航天军工领域，该材料使飞行器隔热层厚度减少50%，仅需3cm就能媲美6cm厚度的NASA PICA材料，在减重、降本方面为航天设计和布局提供了更多灵活性。
最关键的是，该材料在毫米级厚度下，能在800-3000℃明火中维持适温环境近1小时，颠覆了传统材料性能极限，为多行业提供新方案。同时，志特新材重构学术逻辑，建立“催化相变-气化吸热-熵增调控”的材料设计新范式，为高温隔热材料研发开辟新道路，奠定理论基础。
新能源汽车产业迅猛发展，其中电池安全问题备受关注。2025年5月，工信部发布“史上最严的电池安全令”，倒逼厂商升级电芯隔热材料。志特新材的薄型相变高温隔热阻燃材料在电池防护领域潜力巨大，仅3Mm柔性材料就能显著提升电池安全，安徽省科技厅测算其可将车辆安全时间从5分钟提升至8小时。按当前市场估算，气凝胶电池隔热材料单车价值约500元，1000万台车辆对应50亿元市场，充分显示出高温阻燃材料的巨大应用空间。

为了进一步深化在AI for Science研发模式的探索，志特新材迅速反应，设立了控股子公司安徽志特小临智能科技有限公司。该子公司专注于化学机器人平台与AI for Science研发模式，致力于通过科技创新，为志特新材的发展注入新的动力。同时，超级隔热材料的研发成果能与志特新材主业渠道形成了良好的协同效应，有望创造更大的经济价值和社会价值。
此外，截至2025年4月，中科大实验室已有数十条产品管线待商业化。这些丰富的产品管线，不仅为志特新材的未来发展奠定了坚实的技术基础，也为公司发掘新的增长点提供了有力支撑。
志特新材的薄型相变高温隔热阻燃材料，不仅是一次技术突破，更是一场关于“安全”的重要突破。从消防员的生死时刻到电动汽车的电池安全，从航天器的极限环境到建筑隔热的日常需求，新材料正在重新定义人类与高温的相处方式。随着AI与量子计算的深度赋能，志特新材的业务多元化格局将取得进一步发展，防火材料的市场正来自中国的科学创新者们引领未来。
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华大九天存储全流程EDA系统实现重大突破：成为中国存储芯片大规模量产唯一设计平台
集微网2025年08月18日 11:30上海

存储芯片是集成电路的三大品类之一，市场规模占整个芯片产业的比重超过25%，在带动产业技术进步、保障产业安全等方面发挥着重要作用。随着人工智能、先进计算、大数据、可移动穿戴设备等技术发展，数据量呈爆炸式增长，对存储芯片的存储容量、存储密度、响应速度、功耗、数据安全性、成本等都提出了更高要求，超大规模存储芯片在数字化时代的重要性愈发凸显。
CFM闪存市场数据显示，2024年全球存储市场规模达1670.00亿美元，创出历史新高，其中，NAND Flash市场规模达696.00亿美元， DRAM 市场规模达973.00亿美元。根据世界半导体贸易统计组织WSTS预测，2025年全球存储芯片市场规模预计将达到2043亿美元，占全球半导体市场的30%，增速远高于其他半导体品类。
国内EDA龙头企业华大九天紧跟产业发展需求，推出了国内唯一的、可支撑超大规模Flash/DRAM量产的存储芯片全流程EDA解决方案，实现设计-验证-量产一站式服务。并为应对超大规模存储芯片对EDA工具的更高需求，在全定制设计平台和物理验证等环节进行了技术创新，有力保障了超大规模存储芯片流片的可靠性与成功率，成为了解决设计难题的“出鞘利刃”。
华大九天存储全流程EDA解决方案，做到了直击行业痛点，突破了传统设计模式受困于海量阵列、复杂信号处理的瓶颈，满足了超大规模Flash/DRAM存储芯片对存储密度、性能、交付效率等的严苛要求，成为了突破存储芯片量产困境的有利抓手，打破了国外在该领域的垄断，有力支撑中国存储芯片市场健康可持续发展，为国内存储行业发展装上了强劲的“中国引擎”。