润欣科技:Chiplet芯片制造、 间接持有奇异摩尔 2.88% 的股权权益 、
AI眼镜。
024 年 10 月 28 日,双方签署《CoWoS-S 异构集成封装服务协议》,奇异摩尔委托润欣科技实施封装项目,整合存储、运算等芯粒资源,并在先进封装厂完成封测及流片,约定 2025 年 3 月交付第一批算力芯片。此外,双方还共同投资设立了合资公司,润欣科技控股 51%,深化在 Chiplet 领域的合作。
Chiplet芯片 :通过将大芯片拆分成多个小芯片,并通过先进的封装技术将其集成在一起,有效提高了良率并简化了设计和验证的流程,成为延续摩尔定律的重要技术路径。