英伟达GB300宣布用液态金属解决散热难题，锆基是主要液体金属

英伟达 GB300宣布用液态金属解决散热难题，现有液态金属基本是锆基，锆资源迎来重估

除了性能提升之外，与最佳显卡匹敌的GeForceRTX5090Founders Edition的一个主要特点是与其前代相比，其相当薄。该公司不得不重新发明其印刷电路板(PCB)和冷却系统来实现这一目标。新冷却器的一个显著特点是它使用了波态金屈热界,面材料(TIM)，这对于Founders Edition显卡来说是一种非需非常规的界面。
英伟达的 Geforce RTx 5090 Founders Edition 与前代产品具有相同的长度和高度-304毫米x137 毫米-但宽度仅为两个插。为了使其成为可能，英伟达采用了三片式 PCB 和双流通过冷却系统设计，该系统比 GeForce RTX4090 Founders Edition 上的单流通过冷却器更高效。为了最大限度地提高效率，英伟达必须优化 GPU 和散热器之间的热界面性能，这正是液体金属热界面发挥作用的地方。

英伟达GB300宣布用液态金属解决散热难题，现有液态金属基本是锆基，锆资源迎来重估

三祥新材（603663）公司与宜安科技 合作的企业主要从事锆基非晶合金（液态金属）制品生产，锆基液态金属最大受益，若未来液态金属散热成为主流，需求量足以再造一个三祥新材。
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