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据报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利，预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。
玻璃基板的优势在于其出色的平整度、提高光刻焦点的能力，以及在下一代系统级封装中的尺寸稳定性。这些特性使得玻璃基板在多个小芯片互连的应用中表现出色，尤其是在高性能计算和数据中心处理器领域。目前，除了AMD，英特尔 和三星等芯片巨头也在积极布局玻璃基板，英特尔已经在支持玻璃基板方面取得了进展，而三星也在探索这一新兴技术。随着巨头技术的加速迭代，玻璃基板或有望成为下一代先进封装基板材料。