上海芯片重组预期叠加抖音豆包ai玩具 润欣科技

12月10日，上海市人民政府办公厅印发《上海市支持上市公司并购重组行动方案(2025—2027年)》(简称《方案》)，在全国率先出台支持上市公司并购重组行动方案。 《方案》明确，上海力争到2027年，落地一批重点行业代表性并购案例，在集成电路、生物医药 、新材料等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司，形成3000亿元并购交易规模，激活总资产超2万亿元，集聚3家至5家有较强行业影响力的专业并购基金管理人，中介机构并购服务能力大幅提高，努力将上海打造成为产业能级显著提升、并购生态更加健全、协作机制多元长效的上市公司并购重组先行区和示范区，更好地服务经济高质量发展。

2024H1营收净利双增长，财务费用大幅缩减助力盈利提升。2024H1业绩增长主要系：1）公司在AI智能模组、边缘计算、音频传感器等领域的业务发展稳健。截止24H1，公司主要的IC供应商有高通 、思佳讯 、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技 、恒玄科技 等，拥有美的集团 、闻泰科技 、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。2）财务费用减少，由2023年同期0.05亿元减少至0.01亿元，同比下降70.05%，主要因24H1借款利率下降及借款规模同比减少，利息支出同比减少；汇兑损失同比减少。

2024H1研发投入增55%，新兴产品线助力，AI边缘计算等领域竞争优势凸显。2024H1公司研发投入0.30亿元，同比增长55.51%。公司在产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、定向扬声器阵列等新的产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家居 市场的优质客户资源。

且公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建了稳定、高效的营销模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增加产业投资，稳定供应链，拓展AI边缘计算、绿色低碳 、感存算一体化芯片等新兴技术领域。

增资元晶摩尔，携手奇摩兆京迁沪，并购Atmosic获4.42%股权亮点频现。

24H1重点投资股权情况：1）截止2024年2月在润欣科技 与常州元晶摩尔微电子有限公司（以下简称为“元晶摩尔”）的前期技术和产业合作中，MEMSPZT压电薄膜工艺与感存算一体化应用已初具批量化生产的条件，本次公司出资人民币900万元，参与元晶摩尔的增资，占增资后元晶摩尔注册资本的10%。公司与元晶摩尔已共同完成工商变更登记事项，公司按约履行增资款支付义务。2）截止2024年3月，奇摩兆京已从海南省市场监督管理局迁入上海市奉贤区市场监督管理局，名称由“海南奇摩兆京投资合伙企业（有限合伙）”变更为“上海奇摩兆京企业管理合伙企业（有限合伙）”，前述财产份额转让事宜已完成工商变更及备案登记手续，并领取了上海市奉贤区市场监督管理局换发的《营业执照》。3）公司于2024年5月审议通过了《关于对外投资暨关联交易的议案》，同意全资孙公司SingaporeFortuneCommunicationPte.Ltd.以自有或自筹资金出资564.36万美元，受让公司实际控制人郎晓刚先生控制的GradeHorizonInvestmentLimited所持有的AtmosicTechnologies,Inc.168.8087万股。

2024年8月，新签署《股权转让协议补充协议》约定，本次交易完成后，孙公司将合计持有AtmosicTechnologies公司4,056,125股B-1轮优先股（在全面摊薄和转换的基础上可转换4,219,407股普通股）和634,553股C-1轮优先股（在全面摊薄和转换的基础上可转换为634,553股普通股），占目前AtmosicTechnologies完全稀释基础上股份的4.42%（不含买方如未来行使认股权项下的权利而进一步新增认购的标的公司股份）。

公司10月14日公告签署新业务开发合作协议，开展《Ch­a­t­b­ot陪伴式数字聊天机器人 的智能终端适配和模型训练》项目，目前已经完成与字节火山引擎对接以及原型产品展示，作为国内领先的IC产品和解决方案提供商，为端侧AI聊天机器人提供完整解决方案。

公司与宁波爻通数字生态发展有限公司在上海市徐汇区共同签署《技术开发合作暨服务器芯片适配协议》。双方将在大模型垂域应用、AI数字康养、服务器芯片适配、具身智能机器人等领域开展应用开发和商业合作事宜。计划于2024年10月起开展AI垂域应用和服务器芯片适配业务的深度合作，规划AI模型应用与服务器芯片、智能终端引擎适配项目两个，目标客户合约金额预计达1000万元。开发费用总计人民币150万元，合作期限为自协议生效之日起2年。

公司与奇异摩尔签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。协议主要内容包括甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。第一批算力芯片的交付时间为2025年3月。本协议的顺利履行预计将对公司在AI基础层、算力芯片等新业务领域的资源整合产生积极影响