审1过1！市值超68亿元

上交所上市审核委员会定于2024年12月9日召开2024年第34次审议会议，上海伟测半导体科技股份有限公司（再融资）获通过。





截至12月9日收盘，伟测科技 总市值68.85亿元。

伟测科技（再融资）通过

上海伟测半导体科技股份有限公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

公司目前拥有晶圆测试、 芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子 等领域。

公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业。

公司再融资项目在2024年8月6日获受理，2024年8月20日交易所对其发出首轮问询，10月30日发行人及中介机构进行了回复，发行人再融资于12月9日通过审核。



伟测科技此次再融资保荐机构为平安证券，会所为天健，律所为锦天城。

发行方式与发行对象：

本次可转换公司债 券的具体发行方式由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人士）与保荐机构（主承销商）协商确定。本次可转换公司债券的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。

财务指标：

2021年-2023年及2024年1-3月，公司营业收入分别为4.93亿元，7.33亿元，7.37亿元及1.84亿元；同期归母净利润分别为1.32亿元，2.44亿元，1.18亿元及-30.57万元。


可转债募集资金情况：

公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过117,500万 元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟用于以下项目：



截至2024年3月31日，蕊测半导体持有公司31.00%的股份，为公司的控股股东；骈文胜先生持有发行人控股股东蕊测半导体51.54%的股份，并通过蕊测半导体控制发行人31.00%的股份，为发行人的实际控制人。

上市委会议现场问询的主要问题：

1.请发行人代表结合2023年我国集成电路测试市场规模变化、市场竞争格局、行业发展趋势及公司行业地位等，说明公司2023年营业收入增速低于国内市场规模增速的原因及合理性，公司毛利率、净利润是否存在进一步下滑的风险。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表结合行业周期、市场空间、产能利用率、公司主要产品结构等情况，说明公司加大产能建设的必要性和合理性，产能消化措施的有效性，相关风险是否充分披露。请保荐代表人发表明确意见。

3.请发行人代表说明本次募投项目资金缺口测算是否谨慎，融资规模是否合理。请保荐代表人发表明确意见。

再融资审核情况

截至12月9日，2024年已有81家上市公司再融资项目接受审核，仅2家未通过。据Wind数据显示，截至目前79家再融资过会项目中，中信证券 揽下19单，项目量排名第一。紧随其后的是，华泰联合证券与中信建投 证券，各揽下8单；国泰君安 证券，揽下6单。



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