半导体封测市场的增长逻辑

$长电科技(sh600584)$2024年全球半导体市场重回增长轨道，WSTS数据统计显示，2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元，同比增长18.1%，其中中国半导体销售额为872.3亿美元，同比增长25.28%。长电科技 在先进封装技术方面持续投入，包括FO（扇出型封装）、WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、ED（芯片封装）、SiP（系统级封装）等。这些技术不仅缩小了封装体积、提高了性能并降低了成本，还为公司在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域提供了强大的竞争力。