一、10.18日盘面回顾,自10.8日以来,证券、半导体经历了8个交易日的调整,于今日终于迎来了一次像样的反攻,证券、半导体、带着大盘领涨;那么这里就可以再次确认一个事情,那就是市场并不是一波收割行情,之前的一波上攻是又策略,有计划,有预期的,在这样的行情里领涨的板块为科技半导体,主线明确,只要围绕这个板块做,基本无忧。
二、早盘半导体芯片领涨封板最快的10cm为SH贝岭,20cm为台基,风向标可以看中芯。中午13:00芯片再次异动,本人果断满仓杀入富满w,主要是前面的杀跌已经把市场的信心杀没了,我也怕早盘再次骗P,所以选择了个确定性的买点,虽然是后排了点,但是起码没错过(后续奉上买点图)。
三、券商的价值代表分别是中信和东财,这个是风向标,天风属于情绪标,后续的操作可以围绕这些来做;同时
指南针 也是不错的风向标。
四、分时图、和点位的分析,3290这个位置前期是一个筹码密集区,指数今天尾盘的回落其实预料之中,同时只有这样走,后续的筹码充分换手,下跌有承接,上攻才有动力
五、10.21日盘面预判和应对,因为市场18日尾盘是是走降温的,21日有可能指数低开,但是不用担心,3225这个肯定会有承接,如果真的下来,这个是个低吸买点,当然如果指数不围绕主线继续恒强,那么就要考虑冲高减仓,价格不重要,重要的是应对。