行情:化债概念竞价一字有5家低于预期,化债概念股一路高开低走,随着指数修复,相关概念股跟随走强(科技股低开下杀后瞬时拉起,与指数共振,修复指数)。
润和软件 今天与指数共振,带领
鸿蒙概念和
芯片概念的国民芯片等科技股走强。
风险:鸿蒙概念的科技股走出了穿越行情,但核心票的高度基本与前期大金融核心的高度持平。化债概念今天走势是跟随市场而不是引领市场。
机会:预计明天化债概念股和科技股预期都是走分歧行情,市场暂时当做反弹对待。操作上科技类的非核心票暂时做套利处理(明天冲高卖出);科技股新开仓还是低吸,不追高,不要新开仓中位票(只低吸核心股)。化债概念如果明天就走分歧,博弈龙头
光大嘉宝 。