天马新材（先进高端封装材料突破）

 公告编号：2024-093

河南天马新材 料股份有限公司重要在研产品取得阶段性成果的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

一、  在研产品取得阶段性成果情况

在研产品名称：Low-α射线球形氧化铝粉体

Low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料，其具有α粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的Low-α射线的控制，需要将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至ppb（十亿分之一）级别，技术壁垒高、工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标，在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。

近日，河南天马新材料股份有限公司（以下简称“公司”）自主研发的low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，目前公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得突破性进展，处于实验中试向产业化过渡阶段。公司将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项。

本次项目进展披露情况为首次公开，公司将及时披露该重要在研项目的后续进展情况。

二、 对公司的影响

（一）对公司财务状况和经营成果的影响

Low-α射线球形氧化铝的研发取得突破性进展，公司产品体系不断丰富，进

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一步挖掘和覆盖新的高端应用领域，逐渐形成基础产品、核心产品和创新高端产品的多层次矩阵式产品结构，打造高端精细氧化铝粉体材料产业基地。

三、  风险提示

在研产品可能存在如下风险，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险：

（一） 其他影响

该产品尚处于实验中试向产业化过渡阶段，虽然公司已充分考虑产业化阶段的各种影响因素，但未来结合下游客户的需求仍存在验证周期长、环节多等不确定情况，敬请广大投资者谨慎决策，注意防范投资风险。

$天马新材(bj838971)