10月10日马前炮

指数：

昨日高开低走放量假阴线，今日直接大幅低开下杀，原定于今日进场的节假日新开户资金被动观望，导致成交量有所下降，但整体仍处于可控水平。
指数经过两天大幅调整，已经接近5日线，风险基本释放完毕，短期看震荡调整，不存在连续A杀的情况，明日看弱修复。

金融：
昨日全板块涨停后，今日迎来超预期的大分歧。早盘在核心中军东财的带领下，后排大批量竞价低开，导致资金开始抢跑兑现。前排中粮逆势向上尝试弱转强，国海、五矿陆续开板后完成回封，天风、银之杰 纹丝不动，随后东财、中信开始尝试修复，但在东财历史新高附近开始出现分时成交量背离后的冲高回落，导致板块整体再次开始分歧。
午后多头再次尝试反攻，东财、中信一度接近涨停，带领板块指数翻红，但此时东财已爆出历史级天量，且大盘指数不予配合导致场外资金跟随意愿不强，最终在确认今日涨停无望后场内资金开始二次砸盘兑现，导致日内出现东财17个点、中信8个点的大幅回落，配合两只个股的历史级天量，导致资金对明日预期开始出现恐慌，临近尾盘再次释放大级别分歧，国海跳水带动银之杰、中粮、五矿炸板，最终中粮回封成功，银之杰、五矿涨停板竞价阶段被砸，恒生纹丝不动，天风竞价爆量。
明日预期：
主升阶段的第一次大分歧，次日一般会直接修复，小概率走分歧延续后再盘中回流。
锚点：
1、天风能否继续一字或T字晋级稳定军心；
2、东财能否承接住天量后震荡企稳，中信能否扛过核心中军大旗继续向上；
3、中粮/银之杰/五矿是否能超预期弱转强助攻情绪修复；
4、国海会不会出现极端负反馈。
计划：
如修复，把握核心活口的竞价弱转强：
如分歧延续，参与龙头的一字首开。

半导体：
大盘指数与金融盘中的两次修复表现过程中，半导体表现基本同步，但强度更明显。从结果来看，今日半导体与金融分离未果，中芯尾盘炸板，华创大幅回落，但因板块整体高度低于金融，未出现较多极端负反馈。后续半导体
明日预期：
大概率与指数、金融一并修复，但修复的强度可能高于金融。
锚点：
1、国民/珂玛能否继续大单一字；
2、6个换手3板能否顺利弱转强；
3、中芯能否继续高举高打，华创能否承接住天量后震荡企稳；
4、低位有无新的一字二板助攻。
计划：
3进4弱转强。

鸿蒙：
从今日表现来看，属于真正意义上的题材炒作，在指数和金融大幅调整的过程中，板块整体较为稳定，润和、常山均未出现一字板松动。但弊端也在于此，连续两天加速的鸿蒙，明天如指数、金融修复，预期差和性价比均有所不足，除非明天指数和金融继续杀走退潮，否则还是观望为主，个人的模式明天没有买点，常山可能会进行减仓T。