尊敬的董秘您好,请问贵公司昆山芯片全流程封装测试项目一期所需设备的铺设进展情况?若已经铺设到位,可否公开目前金凸块的产能情况,或主要客户
请问贵公司的产品是否有应用到华为mate70上?谢谢
同兴达 同兴达:您好,感谢对我的关注。我司与该品牌合作多年,关系密切,谢谢!
(来自深交所互动易)答复时间 2024-11-06 11:30:11
董秘您好,请问同兴达是否有正在投入使用的
光刻机,贵公司是否掌握光刻工艺技术和流程用于生产?谢谢。
同兴达同兴达:您好,感谢对我司的关注。我司昆山子公司已投入该设备,并且已用于实际生产,目前运行良好。该项目目前放量量产的客户包括奕力、敦泰、豪威、集创北方,奕斯伟等,我们期待通过该项目为芯片先进封测的国产自主可控贡献一份力量,谢谢!
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同兴达同兴达:您好,感谢对我司的关注。昆山先进封测项目系我司与昆山日月新合作项目,双方沟通顺畅,技术团队充分融合,项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试,目前项目设备逐步进场铺设,产能爬坡顺利,初步预计进入中国大陆同级别规模前四,主要的客户有奕*、敦*、爱**、豪*、集***、奕**等,我们期待通过该项目为半导体先进封测的国产自主可控贡献一份力量,谢谢!,谢谢!