11.5 新的征程

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固态电池

赣锋锂电宣布，赣锋锂电在固态动力领域获新突破，搭载赣锋锂电三元固液混合锂离子电池的纯电动SUV赛力斯-S ERES -5规划于2023年上市。赣锋锂电与赛力斯集团将围绕固态电池装车应用展开深度合作，为用户带来更安全、更高续航、更智能的出行体验。

而半固态电池与传统锂电最大的变化：就是电解质 （从纯液态电解质 变为 液态+部分固态）

中泰电新【固态电池产业专家交流会】
1.行业进展：动力方面，以北京卫蓝、清陶、赣锋为代表，主推氧化物固态电解质（或聚合物复合）+NCM半固态体系（5-20%wt液态）。其中卫蓝360wh/kg产品有望2023H1装车NIO，循环＞800次；清陶260-300Wh/kg电池解决方案，有望Q2实现量产。

2.固态电解质：硫化物电解质当前工艺上存在较大难点：品质与良率偏低，且全流程管控、和惰性氛围要求导致成本高昂；氧化物+聚合物复合电解质方向，短期内具有更佳的应用前景。关注相关标的：【赣锋锂业】、【上海洗霸】、【金龙羽】；上游锆产业有望因LLZO电解质的开发收益【东方锆业】。

3.半固态技术路线：作为过渡路线，短期驱动因素为安全性改善，电解液的减少使得外部加热、冲击，以及内部短路造成热失控风险降低；同时半固态路线生产制造与现有软包产线兼容性高，切换方便，具备快速起量条件。半固态相关标的关注【珈伟新能】，工艺上增加原位固化工艺（将电解液凝胶化），关注相关标的【瑞泰新材】

4.全固态的开发，有望实现安全、体系及工艺方向的三重迭代，关注相关标的【高乐股份】。安全方面，根除软包胀气、极耳漏液两大痛点，软包铝塑膜有望受益【明冠新材】、【新纶科技】 ；体系方向，短期内半固态依旧沿用石墨或硅碳负极，预锂化处理可提高电池整体性能【天齐锂业】，全固态使用金属锂负极，倍率性能不再需要被特殊考虑；工艺方面，干电极技术的使用对粘结剂提出更高要求，关注PTFE厂商【东岳集团】
各种新电池： 固态电池，麒麟电池，4680电池。

对了 还有一个固态电池的延伸思路。
固态电池分为3个路线： 氧化物，硫化物，聚合物。

氧化物 核心增量是锆

硫化物核心增量是 锗

现在进展最快的就是氧化物路线

其中宁德的路线就是硫化物路线，但缺点是，这玩意量产遥遥无期，宁德说得到2030年。

GPU：景嘉微，寒武纪-U
GPU IP：芯原股份-U（GPU IP占IP收入超30%）
CPU：海光信息，龙芯中科
FPGA：安路科技-U，紫光同创
DRAM /Flash：兆易创新，普冉股份，东芯股份，恒烁股份
DDR5配套芯片：澜起科技，聚辰股份
存储模组：江波龙，佰维存储，德明利
服务器（如DrMOS等）：杰华特，晶丰明源
连接/桥接芯片：裕太微，龙迅股份
Chiplet载板：兴森科技
PCB：沪电股份，胜宏科技，奥士康

a。存储IC设计：
东芯股份: SPIN AND龙头，NOR DRAM布局完善
普冉股份: SONO S NOR全球龙头
兆易创新: NOR全球第三，利基DRAM龙头
恒烁股份：NOR+存算一体化
b。存储模组、芯片等：
德明利：存储主控芯片。主控芯片作为SSD中的“CPU”，在固态硬盘中价值量仅次于flash，成本比例占据SSD 10%~15%。华为存储间接供应商。
江波龙：国产模组龙头+信创固态硬盘
佰维存储：模组+信创固态硬盘
公司主要从事半导体存储器的存储介质应用，已推出高性能内存芯片和内存模组。
公司为信创固态硬盘的主力供应商，有适用于信创应用场景的固态硬盘、内存模组等，可满足信创领域安全可控的产品应用需求。
聚辰股份、澜起科技：DDR5
万润科技：与长江存储同一股东；跨界布局存储半导体方向，拟在武汉青山区做存储半导体项目。
其他：
同有科技：公司的自主可控系列存储产品已与服务器、数据库、中间件等众多国产产品完成了兼容互认证，同时适配腾讯云、易捷行云、同方有云、中兴云、中国长城等国内主流云平台

单体：用于树脂聚合，合成难度大、纯度及金属离子要求高，产业化困难，依赖进口。【徐州博康】（华懋科技参股）单体技术储备充分，产品外销至日韩；【万润股份】具备相关产品。树脂：是最重要的组成部分，以ArF光刻胶为例，其树脂质量占比仅5-10%，但成本占光刻胶原材料总成本的97%以上。国内企业如【圣泉集团】、【徐州博康】、【彤程新材】、【万润股份】均有布局。溶剂：含量占比最高，ArF光刻胶中约达94.4%，整体本土化供应程度高，PMA（丙二醇甲醚醋酸酯）份额遥遥领先，国内上市公司【百川股份】、【怡达股份】均有布局。光敏材料：是组成成分中“对光敏感”的化合物，曝光下分解，产生质子酸催化树脂分子链发生脱保护反应，从而改变曝光区域的溶解性，国产化率低，【强力新材】、【久日新材】等有所布局。配套试剂：主要为显影液和剥离液。显影液主要用于光刻胶溶解，正胶一般使用TMAH作为显影液，【格林达】有所布局。剥离液用于去除光刻胶及残留物志，【江化微】、【晶瑞电材】等众多企业布局。

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华为先进封测工厂--盛合晶微
强力新材逻辑:哈勃会入股他的一个PSPI材料的子公司，他是国内唯一突破PSPI封装材料的，哈一般的逻辑就是东西送样过了就入股，然后扶植成一个大公司，入股后，PSPI材料基本等于再造一个强力新材。
【强力新材】背靠华为哈勃，华为手机&服务器芯片光刻胶产业链先进封装标关键性标的
PSPI材料:强力新材直供光敏性聚酰亚胺(PSPI)作为再布线层材料应用于先进封装，作为介质层实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。目前已经进入盛合品微，在腾、鹏、麟芯片等产品已经开始导入。
ACF材料:华为哈勃入股强力新材旗下公司常州德创，与京东方并列大股东名列，德创目前国产唯-ACF 厂商，打破ACF日韩垄断，且已经具备某京客户在手订单 3000w，具备量产供货能力。
光刻胶专用材料:公司专注光刻胶专用光引发剂、树脂等重要原料研发，相继突破PCB(市占率70%，干膜全球第一)、LCD(市占率 45%，全球第二)和半导体领域光刻胶专用化学品的国外企业垄断格局。
估值测算PSPI+电镀液+ACF+光刻胶，预计至少 5e利润，X35PE，至少 150e市值，目前仅仅38e，三倍空间!
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自对准四重图形是一种在硅片上多次蚀刻线路以提高晶体管密度进而增强性能的技术。
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冠石科技：自对准四重图形涉及多重曝光、薄膜沉积工艺，需要用到掩膜版。
国林科技：公司半导体产品下游应用领域主要包括半导体行业薄膜沉积，且SAQP 多重曝光涉及大量光刻胶设备的清洗。