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10月31日周四,常山炸板背后有啥阴谋?

24-11-01 00:16 815次浏览
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常山主动炸板随后又主动封板,这是在干什么?背后存在怎样的逻辑?

1、本轮的周期依旧是科技+重组。科技包含了华为、半导体、低空、智谱AI、AI手机

2、常山2点40分的炸板,同属华为属性的华立、长虹、欧菲光 也跟着炸板,随后都成功回封了,所以常山的炸板对华为方向影响看似不是很大,只是虚惊一场。

3、常山的炸板对其他方向造成的影响:
A. 半导体方向:上海贝岭国民技术跃岭股份万通发展大唐电信 全部炸板,双成冲击到了9个点即将封板之际,硬生生被炸板潮带了下来,直至收盘结束,半导体方向的炸板标的也未能回封,半导体的高标基本被打了下来,但是半导体的低位还是很强,资金承接的力度不差,有高低切换的迹象。
B. 低空经济方向:上工炸板、宗申炸板,直到收盘也未能修复。明天就要看看这个板块有没有修复
C. 智谱AI:没有太大影响,强势的依旧强势,唯一带崩了豆神,但也成功回封了回去。
D. AI手机:福日电子 炸板回封、欧菲光炸板回封,有一定的影响,但影响不大。
E. 大金融方向:中粮炸板、五矿炸板、天风炸板回封,常山炸板对整体大金融影响不是很大,大金融今天表现依然很强势。
F. 光伏方向:宝馨炸板回封、川润炸板回封,对整体影响不大,光伏今天也是非常强势。
G. 重组方向:叠加了半导体概念的重组出现负反馈,炸板后未能回封,其它方向的重组依旧强势,但是强中已经开始带弱,一字板的票在减少,多数票已经进入高位的换手板。

总结:常山这次主动炸板,释放出几个信号,第一个信号是科技线内部的内卷,基本上今天就是华为卷半导体和低空经济,半导体的高标和低空的高标被卷没了,通过这次内卷向世人说明了华为老大的地位不可动摇,半导体和低空别想着挑战老大的地位。第二个信号是卷大金融这条线,因为目前主流在科技+重组,而此刻大金融异军突起,势必会分散科技线的资金,甚至科技线还有可能会被金融线给取代,所以常山出手去卷大金融,把跟欧菲光同身为的中粮也成功被卷下来了,可惜的是中粮还有很强的承接力,收盘还是收出了红盘,那么明天是有反包可能的,同时大金融的天风证券 成功回封,大金融的第一创业 甚至丝毫不受炸板影响,板块内涨停的个股高达12个,这说明了常山对大金融的影响有限。

4、基于上面所诉的分析,今天科技线产生分歧,而大金融和光伏异军突起,是不是要到了切换的节点?
目前确实有这个迹象,但是要切换,也只能切去大金融,光伏不合适。虽然目前有切换的迹象,但还不是很明朗,仍然需要等确切的信号出来,毕竟现在华为线依旧强势。明天先看看中粮是否反包涨停,第一创业是否继续强势封板,天风是否也一样封板,再看看华为线明天是继续强势还是走分歧。科技方向跟大金融方向的战斗今天打响,还没分出胜负,仍需要观察。大金融这个方向无非就是炒作下周会议预期,下周的会议又会有什么新的救市政策出台,还是很让人期待。

5、常山赵子龙从华为海思→国改→大金融→科技+重组,已经穿越了4个周期了,接下来有没有可能继续穿越第5个周期?只能说一切皆有可能,毕竟赵子龙可是七进七出的猛将。


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