第一次
联特科技 第二次
罗博特科 第三次?
英伟达 接下来在明年要推出的第一款CPO产品并不是大家期盼已久的CPO连接的system rack(见下图),而是一款Infiniband (IB)交换机。
接下来介绍一下这款CPO版的Quantum 3400 X800 IB交换机里面的结构:
Q3400 X800 CPO交换机里面有四颗28.8T的交换机芯片(总共115.2T的交换能力),但四颗交换机芯片之间并不用直接通信,而是采用交换机架构中的多平面技术(multi-plane topology)。所谓多平面技术,即每一根交换机外面的光纤从MPO口(Multi-fiber Push On)连进来之后,会用光纤分纤盒(shuffle box)将其信号拆分成四路并分别连接到四个不同的交换机芯片(即四个独立的交换平面)上,从而将信源切割成最小单元。这种架构允许多个独立平面同时运行(因此被称为multi-plane),最终在CX8网卡端进行数据汇聚。
换句话来说,英伟达的CX8网卡会将接收到的数据拆分成四部分,每部分分别进入不同的交换机芯片进行处理和转发,不需要额外的统筹机制,因为每个数据子流都是独立处理并最终在网卡端合并的。相比于传统交换机的单芯片方案,这种多平面架构可以有效地扩展单层网络设备能够支持的端口数量。
在CPO交换机内部,位于可插拔光源模组(ELS module)里面的CW laser通过无源透镜和薄膜滤波器,将信号直接传输到光纤(Fiber Array),再从旁边拉到交换机面板上的MPO接线口。这种方式相当于在两个光纤之间进行中继,直接发出信号(见下图)。下面示意图中的上半张图显示的是英伟达CPO交换机目前使用的方案,即switch芯片和光引擎封装在同一个substrate上。在这之后的下一代产品上英伟达则会采用下半张图的方案,把switch芯片和光引擎放在同一个interposer上,
这里提到的 光纤分纤盒(shuffle box)将是 下一个牛股诞生地
简单说下大盘,下周大盘选择方向,轻大盘重个股。 股天乐 此贴请放证券区
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