赛维电子目标300亿指日可待

1.公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。

华为是公司5G通信领域客户,在现有业务方面(MEMS、导航等)已有多年合作关系。
公司是全球领先的MEMS芯片制造厂商，是全球领先人工智能、通讯厂商硅光器件的核心供应商，既有应用于光通信互联，亦有应用于超算中心的光链路交换，已在业界最先进的AI大模型系统中得到应用，公司在MEMS硅光芯片工艺制造方面具备突出的技术优势.
针对6G及太赫兹通信，已初步形成相应的基于CMOS兼容的MEMS工艺、多高频器件晶圆级异质异构集成及高频测试等成套制造技术。
公司所制造的BAW滤波器可以应用于在5G，5.5G，6G不同网络世代背景下的基站，路由器，手机及各种类别的无线连接终端。
在算力方面，公司目前与其直接相关的主要是为该领域的巨头厂商提供MEMS-OCS工艺开发及晶圆制造服务。MEMS-OCS微镜阵列可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。

2.公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。
公司全资子公司SilexMicrosystemsAB以MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）工艺为某客户制造的OCS（OpticalCircuitSwitch的缩写，即光链路交换器件）完成了工艺及性能验证（工艺开发与试产的总耗费时间超过7年），并于2023年12月22日收到该客户发出的批量采购订单，瑞典Silex开始进行MEMS-OCS的商业化规模量产。子公司瑞典Siex是全球领先的纯MEMS代工企业,成熟商业化运营的一条8吋及一条6吋(正在升级改造为8时线)MEMS产线,为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程;物联网时代MEMS需求广泛。公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商及GaN材料及芯片厂商，一直为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子 等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供产品及服务。

3.激光雷达是汽车实现L4/L5级别智能驾驶技术的核心传感器；公司将生产制造的MEMS振镜晶圆交付给客户，由客户形成激光雷达产品后再供应给汽车厂商

4.公司全资子公司微芯科技 投资设立控股子公司海创微芯，主要从事氮化镓（GaN）器件的设计、开发，目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇，聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用，与公司控股子公司聚能创芯优势互补并全面协作，提高综合竞争实力。2021年公司GaN业务积极推进，报告期内实现销售收入285.94万元，在GaN外延材料方面，公司基于自身掌握的业界领先的8英寸硅基GaN外延与6英寸碳化硅基GaN外延生长技术，积极展开与下游全球知名晶圆制造厂商，半导体设备厂商，芯片设计公司及高校，科研机构等的合作并进行交互验证，开始签订GaN外延晶圆的批量销售合同并陆续交付，在GaN芯片方面，公司已陆续研发，推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产，与知名电源，家电及通讯企业展开合作，进行芯片系统级验证和测试，开始签订GaN芯片的批量销售合同并陆续交付，并寻求长期稳定的产业链合作伙伴，同时积极推动微波芯片的研发工作。公司持续布局GaN产业链，以参股方式建设GaN芯片制造产线，积极推动技术，工艺，产品积累，以满足下一代功率与微波电子芯片对于大尺寸，高质量，高一致性，高可靠性GaN外延材料及GaN芯片的需求，努力为5G通讯，云计算，新型消费电子，智能白电，新能源汽车等领域提供核心部件的材料保障及芯片配套。

5.公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

6.2022年公司仍阶段性开展原有导航业务，包含惯性导航系统和卫星导航产品两大类。公司持有的北斗产业基金份额比例为29.694%。北斗产业基金成立于2015年6月份，主要从事北斗产业相关企业或其他产业优质企业的股权投资活动并提供相关的咨询服务，投资方向主要围绕基于北斗卫星系统的3S领域，包含北斗芯片开发，封装，测试，应用和地理空间信息产业链。北斗产业基金拥有平台优势，GP与LP包含湖北省一级资本运营平台。北斗产业基金自成立以来已进行了数笔投资，截止至2022年12月末持有8家企业股权。
公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为12.1%。

7.拥有完整自主知识产公司是全球领先，国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包含国际知名的DNA/RNA测序仪，光刻机，计算机网络及系统，硅光子，红外，可穿戴设备，新型医疗设备，汽车电子等巨头厂商及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯，生物医疗，工业汽车，消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发，晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。公司从事的主要业务包含MEMS工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料生长及芯片设计，及因剥离未完成而被动延续的部分原有业务，与此同时，公司围绕半导体主业开展产业投资布局，对实体企业，产业基金进行参股型投资。

8.Chiplet（芯粒）半导体工艺技术与MEMS芯片制造，MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV（硅通孔技术），TSI（硅通孔绝缘层工艺技术），D2W（芯片到晶圆技术），W2W（晶圆到晶圆技术），D2W W2W（混合/复合晶圆级集成技术）等，该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。