中英科技_雅人秋水

雅人秋水

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随着AI应用的快速落地，PCB需求量大幅增加，产品规格也随AI、交换机芯片升级迭代而提升，从而带来价值量的提升。特别是在AI服务器和高速交换机领域，所使用的PCB层数、特殊工艺等要求较为复杂，这也使得行业的进入壁垒较高，全球仅有少数头部数通板厂商能够承接相关订单。这也就意味着，未来随着AI产业的持续发展，PCB产业链有望出现订单外溢的情况。

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