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2024年6月17日，晶方科技 (603005.SH)在互动平台表示，公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场，这里面包括无人机等应用市场。随着无人机、飞行汽车等新应用市场的快速发展，其对影像传感芯片为代表的传感器市场需求也将呈现快速增长趋势。

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