长线看好存储芯片深科技_hfhxj428

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基本面：
深科技：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括wBGA/FBGA等，具备先进封装FlipChip/TSV
技术（DDR4封装）能力。
技术面：经过前期放量拉升跟随大盘缩量回调到20日均线附近随时有启动再来一波。

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