一,车路云——重点看北上广深石锤业务公司(核心关注方向)
核心龙头:
华铭智能 ,4天翻倍,
信息发展 (补涨龙头)
板块核心:
索菱股份 ,
金溢科技 、华铭智能、
鸿泉物联 、
天迈科技 ,
高新兴 ,
理工环科 等
板块看好逻辑:
1,智慧高速也将在7、8月份全面爆发,体量巨大且集中度高。
2,华为马金斗:下半年将推出新产品,以解决车路云路侧和感知短板。
3,我国首个《车路云一体化实践应用白皮书(征求意见稿)》发布。
短线要点:
华铭智能4天翻倍,索菱股份4连板,给板块打出效益,那么接下来短线依旧依旧会继续偏好 这个方向,今天甚至带动了汽车整车方向,但是要认清,核心还是车路云,整车只是配菜。
二,半导体芯片(
存储芯片+先进封装+CPO)(局部龙头行情)
核心龙头:
东晶电子 ,7连板
板块核心:
思科瑞 、康希通信、
赛微微电 、
晶华微 、
气派科技 、
锴威特 ,
好上好 等
板块看好逻辑:
1,强化科创板“硬科技”定位,更大力度支持并购重组。
2,
SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长。
短线要点:
目前这个方向重点看科创板,主板的接力难度较大。
总结:
目前市场的核心主线整体还是在:车路云+芯片产业,围绕这个方向中长线埋伏,机会更大,所以未来整体还是以这两个为中心,只是芯片不像车路云一样这么明显的爆发,但是耐力更长久,所以要注意节奏,不要盲目格局。
明天来说,市场大概率跌破3000点,但不破不立,跌破机会才更大,所以明天来说,留意 逆势走起的板块和标的,核心上述方向。
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