每日复盘记录贴

2024/6/18 周二

早盘快速轮动，竞价开盘实际消费电子 是不及预期的，领益智造 ，东山精密 都是微幅低开，立讯是高开2个点，之后冲高回落。PCB也是冲高回落，沪电股份 冲高回落之后横盘，逸豪一直水下震荡，协和下杀之后开始修复。最强题材是车路协同，但是属于低位补涨，高位的高辨识度金溢科技 ，万集科技 震荡为主，金溢科技冲板之后，没有封板资金，还是不想接力。高位龙头不主动进攻，延续性不能确定。

半导体和pcb下午开始走弱了，明天预期继续分歧，竞价直接走，消费电子今日还可以，明日能够安全出来。

明日有预期的方向：车路协同（情绪溢价）消费电子（明日是否能够分歧转一致）

半导体和pcb尾盘修复，板块指数拉出新高。明天竞价要是依然强，那么就会继续进攻，同时叠加指数的反弹。

苹果 产业链盘中弱分歧后走出一致，有溢价，主要看明天强度。很大概率会继续分歧

车路协同今天高潮，前排：金溢科技，万集科技，赛力斯 ，明日预期分化。

持仓：
上海贝岭 :明日股权登记，如果板块竞价有强度，会有冲板的机会，可以在板上卖，早上提前挂单。
逸豪新材 ：持有观察，板块有强度，就继续持有。

半导体板块观察标的：北方华创
Pcb板块观察对象：沪电股份 逸豪新材
消费电子板块：立讯精密 东山精密杰美特
车路协同：金溢科技，万集科技，赛力斯

今日机会：金溢科技，金溢科技竞价是不及预期的，赛力斯，万集科技算是稍强于预期。

1、高度板长江通信 高开8个点，快速封板。金溢科技快速拉红，赛力斯，万集科技10点之前分时图看承接力量相当强。

2、连板梯队表现良好，索菱股份 展板后快速回封，首板也快速助攻。

出手点：
1、金溢科技的回封可以打，上述两点，说明今天的版块强度，可以确定，但是金溢科技冲板失败，说明资金还是不确定第二天的延续性，畏惧高位，偏向版块低位套利，金溢科技回封之后，可以确定版块情绪高潮，第二天溢价就有保证，可以打。
2、回封之后低吸板块内的热度票万集科技。