2024年7月3日信息汇总_简D纯粹

简D纯粹

+关注

博主要求身份验证

登录用户ID：

①科技创新-科技部党组召开中心组学（扩大）会议，强调要锚定2035年建成科技强国的战略目标，强化企业科技创新主体地位。( 强力新材、同益股份、雅克科技、晶方科技、容大感光等）

②3.3D先进封装-三星正研发3.3D先进封装技术，通过铜RDL重布线层上引入透明介质来代替价格更高的硅中介层，可降低22%成本。（硕贝德、光华科技、雷电微力、经纬辉开、宏昌电子等）
③HVLP铜箔-索路思获得英伟达最终量产许可，将向斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。（铜箔/铜冠铜箔、光华科技、中一科技、英联股份等;斗山概念/ 同益股份、宏和科技、密封科技等）
④财税改革/消费税改革-审计署在《GWY关于2023年度中央预算执行和其他财政收支的审计工作报告》中提出，新一轮财税体制改革正在谋划中，其中消费税改革备受关注。（财税数字化/迪普科技、久其软件、数字认证、税友股份等；消费税改革/中国中免、王府井、海印股份、南宁百货、上海机场等）
⑤机器人 -2024世界人工智能大会将于7月6日在上海世博中心蓝厅举办，特斯拉、傅利叶等多家公司将展出其机器人相关产品。（本川智能、儒竞科技、丰立智能、瑞迪智驱、斯菱股份等）
⑥低价低位-近期市场表现较弱，部分活跃资金聚焦博弈上半年跌幅较大的低位低价股；（康欣新材、岭南股份、华夏幸福、大连友谊、海印股份等）
⑦泛消费-深化重点领域改革，完善中央与地方财政事权和支出责任划分；对地方税费优惠政策进行评估和清理；加快全国统一大市场建设等；（品渥食品、东百集团、大连友谊、中兴商业、徐家汇等）

打开淘股吧APP