易天股份，当扇出型封装遇上玻璃基板！

主营业务：玻璃基板+扇出型封装+半导体设备

热点前瞻
22日，供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达 正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段。
扇出型封装属于一个0–1到关系，A股上市公司中，做扇出型封装的公司屈指可数。经深度挖掘，
易天股份（300812）极具潜力成为这一领域的先驱者。于今年公开表示：在半导体专用设备领域，公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了晶圆附膜设备，此制程为晶圆减薄前附膜，并且得到了客户的认可。控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装。
交易逻辑
一、易天玻璃基板制作工艺。工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也得到华星光电等客户的认可。依托于公司在面板贴附领域的领先技术，公司成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。
二、易天全功能粘片设备可根据需求自由搭配相关功能模块。适用于定制化微米级高精度的组装需求。应用领域:光学芯片/光器件(激光器 LD 条组装、CPO、VCSEL、PD、LENS 等组装)。微组半导体开发的AMX系列微组装设备，获得了中国航天科技 集团公司九院704所、中航光电 科技股份有限公司、西安微电子技术研究所等客户认可；同时，微组半导体也积极拓展索尔思光电、西安澳威激光等客户。
三、易天半导体设备的自主研发、致力于全球最好的专用设备提供商。公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备中保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效控制产品品质。于2023年,公司新签订了100寸清洗偏贴生产线订单和75寸RTP绑定机整线订单，并完成交付了130寸清洗偏贴脱泡整线。另外，公司在新型显示领域不断加大技术攻克力度，已突破大尺寸电子纸全贴合技术，并新签订86寸电子纸贴附设备生产线订单。
在英伟达GB200技术革新的驱动下，近日玻璃基板与先型封装涨势如潮，不断打出新高度，理性的投资者对这一领域将展开重点与核心的挖掘。