AIPC:6月4日,台北国际电脑展将开启,今年展会以「AI串联、共创未来(ConnectingAI)」为主轴。(
英力股份、
春秋电子、
格林精密、
信音电子、
软通动力等)
商业航天:近日,鸿擎科技向ITU递交Honghu-3星座预发信息,计划在160个轨道面上发射10000颗卫星。(
航天晨光、
西测测试、
天箭科技、
隆盛科技等)
芯片、存储:
高盛上调HBM市场规模,2026年或将达300亿美元;中国大基金三期注册资本达3440亿元。(
扬帆新材、
兴欣新材、
上海贝岭、
万润科技、
国科微等)