通富微电------（先进封装）AMD合作伙伴

通富微电 在半导体先进封装领域具有显著的技术优势和市场地位。公司通过多种先进封装技术，如2.5D/3D、MCM-Chiplet等，提供了多样化的封装解决方案，并已实现量产。这些技术不仅涵盖了传统的CPU、GPU等高端产品，还包括了存储器、信息终端、物联网等多个领域。

通富微电与国际芯片巨头AMD有着深度合作关系，成为其核心合作伙伴。2016年，公司收购了AMD在苏州及马来西亚槟城的封测厂，这些厂区成为通富微电提供先进封装服务的重要据点。这种合作关系使得通富微电在全球半导体封测市场中占据了重要地位，并且在2022年营收突破200亿元，同比增长35.52%，在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，营收规模排名进阶，首次进入全球四强。
此外，通富微电还积极扩展其生产能力和技术研发。公司计划通过定向增发募资55亿人民币来进一步扩大生产能力，以满足市场需求。公司的产品和技术广泛应用于网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域，拥有全球化的制造和服务基地，为全球客户提供快速和便捷的服务。
通富微电在半导体先进封装领域具有强大的技术实力和市场竞争力，通过与AMD等国际大客户的深度合作，以及不断扩展的生产能力和技术研发，公司在全球半导体封测市场中的地位日益巩固。
通富微电与AMD合作的具体内容和成果是什么？通富微电与AMD的合作主要基于“合资+合作”的模式，具体内容和成果如下：
战略合作伙伴关系：通富微电通过收购AMD在苏州和槟城的两家工厂，与AMD建立了深度的战略合作关系。这种合作不仅包括技术层面的合作，还涉及到长期业务协议的签订。
封装测试供应商：通富微电成为AMD最大的封装测试供应商，占订单总数的80%以上。这表明通富微电在全球市场上为AMD提供了强有力的支持，并且在全球市场上的地位得到了进一步的巩固。
技术合作与产品研发：通富微电承担了AMD包括数据中心、客户端、游戏和嵌入式等板块的80%以上的封测需求。此外，通富微电还参与了AMD AI PC芯片及工作训练推理用AI加速器的封测服务。
技术创新与护城河：双方共同打造了VISIONS技术，这是一种先进的封装技术，有助于在人工智能时代中继续受益于技术红利。
市场影响与经济效益：通富微电的净利润显著增长，其中高性能计算业务与AMD的合作是重要因素之一。此外，AMD的产品，如Instinct MI300 ，也涉及到通富微电的封测项目。
通富微电在2.5D/3D、MCM-Chiplet等先进封装技术方面的最新进展有哪些？通富微电在2.5D/3D、MCM-Chiplet等先进封装技术方面取得了显著的进展。以下是其最新进展的详细描述：
2.5D/2D 封装技术：
通富微电已经在2.5D/3D先进封装平台上取得了突破性进展，BVR技术实现了通线并完成了客户首批产品验证。该公司提出了名为ViSionS的total solution，融合先进封装技术，围绕HPC、存储器、SiP三个方向进行布局。其中2.5D技术已于2021年成功开发，实现样品制作，并正在配合客户做进一步产品认证和量产规划，预计2022年下半年到2023年将有更多产品投入市场。2024年3月18日，通富微电已经建成了融合2.5D、3D、MCM-Chiplet等先进封装技术的VISionS先进封装平台及超大尺寸FCBGA研发平台。MCM-Chiplet 封装技术：
通富微电已完成5nm制程的FC技术产品认证，并在多芯片MCM技术方面确保了9颗芯片的MCM封装技术能力，同时推进了13颗芯片的MCM研发。公司已为AMD大规模量产Chiplet产品，这表明其在MCM-Chiplet封装技术方面具有较强的生产能力和市场竞争力。其他相关技术：
在超大尺寸FCBGA-MCM高散热技术方面，通富微电具备了Indium TIM等行业前沿材料的稳定量产能力。该公司还在2层芯片堆叠COW技术上完成了技术验证，并在其封测基地中投入使用相关设备。通富微电如何通过定向增发募资55亿人民币来扩大生产能力，具体计划和预期效果是什么？通富微电通过定向增发募资55亿元人民币的具体计划和预期效果如下：
具体计划存储器芯片封装测试生产线建设项目：投资7.2亿元，用于建设存储器芯片的封装测试生产线，以满足市场对高性能存储设备的需求。高性能计算产品封装测试产业化项目：投资8.3亿元，用于推动高性能计算产品的封装测试产业化，提升公司在高性能计算领域的竞争力。5G等新一代通信用产品封装测试项目：投资9.1亿元，用于开发和扩大5G及其他新一代通信产品的封装测试能力，以抓住5G市场的快速发展机遇。圆片级封装扩产项目：投资8.9亿元，用于扩大圆片级封装产品的生产能力，进一步提升公司在半导体封装领域的市场份额。功率器件封装扩产项目：投资5.1亿元，用于扩大功率器件封装产品的生产能力，增强公司在功率器件领域的竞争力。补充流动资金：投资16.5亿元，用于补充公司的流动资金，确保公司运营的灵活性和稳定性。预期效果通过上述五大项目的投资，通富微电预计将显著提升其生产能力和市场竞争力。具体预期效果包括：
产能提升：通过扩大各类封装测试生产线，公司将能够满足更广泛的市场需求，特别是在存储器、高性能计算、5G通信等高增长领域。技术进步：通过推动高性能计算产品和新一代通信产品的封装测试产业化，公司将进一步提升其技术水平和产品质量。市场份额增加：通过扩大圆片级封装和功率器件封装的生产能力，公司将能够更好地满足市场需求，从而增加其在相关领域的市场份额。财务稳定：通过补充流动资金，公司将能够更好地管理其财务状况，确保运营的灵活性和稳定性。通富微电在全球半导体封测市场中的竞争对手有哪些，以及它在行业中的竞争优势是什么？通富微电在全球半导体封测市场中的主要竞争对手包括长电科技 和华天科技 。此外，京隆科技也是其重要的竞争对手之一，尤其是在高端集成电路专业测试领域。
通富微电在行业中具有多方面的竞争优势：
产品线丰富：通富微电拥有高低端兼备的产品线，资源调节方便，具备很强的韧性。技术创新：公司在高性能计算芯片封装领域具有显著的技术优势，其技术成果曾获2021年国家科技进步一等奖。此外，通富微电在先进封装技术上也表现出色，特别是在Chiplet技术上的突破，有望打开远期成长空间。专利申请量领先：通富微电在集成电路封装专利申请量上遥遥领先于长电科技。市场布局：公司在工业、新能源、汽车领域多年的精耕细作以及高性能运算的独特封装优势，使其在消费市场下行压力下仍能保持高增长。国际化和多样化：通富微电在数量增长、合作性、学术驱动、国际化、多样化和质量提升上具有显著优势。5G市场地位：通富微电是全球第一个和国内第一个供应商，服务于联发科和紫光国微 等大客户。通富微电的产品和技术在人工智能和汽车电子领域的应用案例有哪些？通富微电在人工智能和汽车电子领域的应用案例主要体现在以下几个方面：
汽车电子领域：
通富微电在汽车电子领域已经布局了20年，并且通过了IATF16949体系认证，这表明其在汽车电子领域具有较高的技术水平和质量控制能力。公司投资建设了25亿元的智能封装测试中心，专注于汽车电子芯片领域。该中心的启动量产预计将缓解车用芯片短缺的情况，进一步推动汽车电子芯片的发展。人工智能领域：
通富微电的产品也被广泛应用于人工智能领域。公司正在深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，这些高端芯片将用于支持大客户的高端进阶。此外，通富微电还与AMD深度绑定，利用2.5D/3D先进封装技术，致力于成为先进封装领域的领航者 。随着AI时代的到来，公司凭借这些技术在生成式AI的大语言模型等应用中发挥重要作用。

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