风格:大盘缩量下跌,大票基本都没了。
10cm人气核心模式,
上海贝岭滞涨,地位基本没有了。
金溢科技目前是10cm趋势最强龙头。
20cm方向高低切,老一批的票普遍回调,新一批的票开始打高度,
华铭智能是最新最强代表,后排20cm一堆首板补涨。
30cm时隔三周再次出现。
题材:大盘没有放量反弹,一堆等着共振的题材落空。车路云弱分歧,科技线分歧转弱修复,工程服务板块爆发。
车路云:弱分歧,前排晋级,后排分化。明天一旦前排核心也开始分歧,那就是版块强分歧,最好是等分歧之后再考虑。
工程服务:今天最强,里面很多个股与
低空经济、车路云重叠。应该是类似以前低空向基建延伸的逻辑,车路云也涉及基建。某种意义上,车路云和低空本身就很像,都是城市交通,其实应该一体化管理,基建设备也应该一体化。因是延伸逻辑,这个版块不太看好持续性。
科技线半导体:活口
东晶电子6板。半导体分歧修复成了每天的常态,欠缺一次共振来确认主线地位,迟迟不来,容易导致分歧转退潮。