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24-04-10 22:00 3757次浏览
lyy3721
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4月10日info:

①设备更新-工信部等七部门联合印发《推动工业领域设备更新实施方案》,加快落后低效设备替代(建设机械宏德股份华东重机星光农机德恩精工 等);

低空经济-据中国民航局测算,2030年有望达到2万亿元;安徽省加快培育发展低空经济实施方案(2024—2027年)及若干措施》正式印发(宗申动力莱斯信息万丰奥威纵横股份纳睿雷达 等);

③资源类-近期国际金价继续大涨创历史新高,花旗将黄金和白银的0-3个月目标价分别上调至2400美元和28美元(紫金矿业中润资源飞南资源株冶集团铜陵有色 等);

存储芯片-美光科技 计划在第二季度将 DRAM 和SSD价格提高25%;近日,存储芯片大厂西部数据 首次确认HDD和SSD均出现供应短缺(睿能科技佰维存储通富微电康强电子亚威股份 等)。
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热门 最新
lyy3721

24-07-17 10:55

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南大光电:上半年净利预增10.35%-19.55%。7月16日电,南大光电公告,预计2024年上半年净利1.68亿元–1.82亿元,同比增长10.35%-19.55%。
lyy3721

24-07-17 10:54

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半导体芯片制造相关(注:转载于alanwu)
3576容大,2.96亿总股本 7千万净利 股价38.62,估值偏高。 3346南大,5.4亿股本1.8亿净利润 股价29.3 光刻胶类型偏低
63005晶方 6.5亿股本 净利1.1亿 股价21元,估值合理
精细化工 13.5附近维生素3401,3641股价下杀25.5-27.5 或有买点,正式业绩公布前 应有拉升
有色小金属 2428 6301 2155,后者 近日趋强逻辑 战争小金属

新能源汽车 新质生产力
沿自动驾驶营运 找亮点 6611 6650 2357,2906 ,3807 3177 3240 3098 股性不一,轮番表现

关注全会 的 经济金融基调:
lyy3721

24-07-17 10:49

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无人驾驶运营车未来3 年增长,首年 千台~万台~十万级,第2-3年 百万~千万/年。

北斗精确导航3177, 物流货运平台结合无人驾驶3240,当日 次日 买卖点 要有技巧
需要注意的: 热点板块 个股放量后的整理期时长、攻击新高股价的时间点
lyy3721

24-07-16 14:34

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北特科技:上半年净利预增86%-105%7月8日电,北特科技公告,公司预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为3500万元至3850万元,同比增加86.19%到104.81%。
lyy3721

24-07-08 16:47

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流动性枯竭的应对策略:逃离那些没有活水的地方、一团死水、逐渐干枯之地;去寻找有活水的地方,必须要找到有足够的水源之地。寻找活水、绿洲、江海。

从资金实力、反人性、拐点、板块异动几个点去找到那个拉升的拐点。
lyy3721

24-06-18 19:32

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田中精机 :23年年报一体成型电感智能成套生产设备研发。

科瑞思 :公司的新产品研发中心划分为一体成型电感研发部、共模贴片电感研发部,主要负责一体成型电感和共模贴片电感等高端电感的研发,公司一体成型电感可应用于AI服务器。

屹通新材 :公司的铁硅铬可以用于一体成型电感,也可以用于芯片电感。

美信科技 :2023年公司突破了一体成型电感产品的开发,从现有的电容式CHIPLAN产品延伸开发出电感式CHIPLAN、一体成型电感,电容式片式电感市场份额进一步提升,出货量较上一年度实现翻倍增长。

铭普光磁 :公司产品主要有磁性元器件、光通信部件、新能源供电系统、消费电源等,其中通信电源产品、一体成型电感等部分产品涉及电磁屏蔽技术。

铂科新材 :铁硅粉、铁硅铝粉主要用于生产公司的金属软磁粉芯产品,铁硅铬粉主要供给下游客户生产一体成型电感。

顺络电子 :公司拥有各类功率电感产品工艺平台,包括组装式电感、一体成型电感等。产品类型齐全,满足客户不同需求。
lyy3721

24-06-17 23:14

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波动产生峰谷,差价产生利润;盈利遵循,低买高卖。 
如何确定:你介入的价位,后面有人愿意以更高的价位买呢?
lyy3721

24-06-04 09:33

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lyy3721

24-06-04 09:32

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消费电子板块是春秋转债,商业航天板块是通光转债。目前转债最核心的是英力债
lyy3721

24-05-19 23:17

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设备:

帝尔激光:TGV激光微孔设备进度第一,2023年3月出货

德龙激光:TGV激光微孔设备进度第二,拥有玻璃激光微孔设备产品

盛美上海:半导体电镀设备营收A股第一,9.4亿
三超新材:倒角砂轮可用于产品倒边工序

技术:

沃格光电:TGV玻璃通孔技术进度第一,国内唯一达到玻璃瞳孔10微米级别企业
雷曼光电:TGV玻璃通孔技术进度第二,TGV玻璃基板产品已具有小规模生产力

五方光电:TGV玻璃通孔技术进度第三,用于3D半导体封装的TGV已送样。
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