重视：未来10年算力将再提高100万倍（坚定拥抱AI时代不动摇）
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A股的算力和AI大涨，显然是受到美股英伟达 、超微电脑 等AI算力股票的巨大涨幅所刺激，目前，超微电脑并未大跌，英伟达虽然周五夜晚下跌，但其历史涨幅依然高达几十倍，因此，英伟达周五夜晚下跌的事实，并未改变“美股英伟达、超微电脑等AI算力股票历史涨幅巨大”的这一同样存在的事实。黄仁勋最新2万字对话：AI缩小了人类间技术差距，未来10年算力将再提高100万倍。 此外，算力方向有一个细分的新技术方向，那就是hbm(类似于新能源时代的一体化压铸、pet铜箔，hjt电池) $飞凯材料(sz300398)$ HBM自从出世以来便被受推崇，而如今，作为掌握HBM主动的韩国两大巨头三星和海力士都瞄向了一个新的工艺，来提高封装技术，那就是MUF。
散热成了两大巨头选择新技术的主要原因。
根据方正证券 介绍：
MR-MUF是海力士的高端封装工艺，在芯片和芯片之间使用一种称为液态环氧树脂塑封的物质填充并粘贴。对比NCF，MR-MUF能有效提高导热率，并改善工艺速度和良率。
随着对高速高容量的需求不断增加，散热问题预计将成为HBM产品持续迭代的重大技术障碍。
MR-MUF可以将半导体芯片堆叠后，为了保护芯片和芯片之间的电路，在其空间中注入液体形态的保护材料，并固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片铺上薄膜型材料的方式对比工艺效率高，散热方面也更有效。
MR-MUF键合的关键技术：①芯片翘曲控制；②间隙填充-MUF材料
芯片翘曲控制和规模量产良率有关；MUF与芯片之间的空隙可靠性有关。
用环氧模塑料作为填充材料，导热率比TC-NCF中的非导电薄膜高很多，鉴于GPU等高功率芯片散热管理的重要性，这是重要的优势之一。
华金证券指出，封装市场带动环氧塑封料需求，预计 2025 年国内环氧塑封料需求量至少 20 万吨
环氧塑封料目前仍被日、韩企业垄断， 目前国内主要占据中低端
市场，在先进封装等高端市场已取得进展，随着半导体产业链国产化转移，预计验证、放量时间将大幅缩短，迎来盈利双增。飞凯材料 HBM材料上游不可或缺的材料供应商，MUF方面亦有布局：颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的产品开发自主研发
☀临时健合是先进封装最核心的工艺之一，广泛到应用到2.5Dcowos封装，info POP封装，waferto wafer hybrid bonding工艺
飞凯材料目前已经进入长电先进，同时在导入盛合晶微;2)Bumping厚胶在chiplet中，连接芯片和interposer的C4 bump保障信号的传递，目前飞凯材料已经进入长电先进以及导入盛合丽做。国产替代目前临时健合主流材料厂商为:TOK，brewerscience等，长期被美日供应商垄断飞凯目前是国内最有机会能力最强的临时键合厂商，国产替代的首选。
☀SK海力士、三星争相导入新技术MUF
HBM3海力士率先引入MR-MUF，HBM4剑指混合键合；当前HBM采用“TSV+Bumping”+TCB键合方式堆叠（TSV晶圆厂完成，封测厂堆叠配套），但随堆叠层数增加散热效率很差，TCB不再满足，海力士率先引入MR-MUF回归大规模回流焊工艺，芯片间用液态环氧模塑料作填充材料，导热率比TC-NCF中的非导电薄膜高很多。
三星近期亦表示正在考虑在其下一代DRAM中应用模压填充（MUF）技术。
飞凯材料除了环氧塑封材料业务，MUF方面亦有布局：颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的产品开发 自主研发，小批量销售 ，应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体 中，匹配目前最先进封装技术MUF
☀业绩预期：三季度利空出尽，传统业务全年利润预计在4e，24年预计在5e，X20PE，市值就已经达到80e，目前市值就是最大的安全边界;临时键合+bumping厚胶:24年收入预计4e+，1.5~2e利润X40PE，60~80e市值。预期空间140e~160e市值
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