AI基础设施“小
英伟达”概念诞生之高速连接器的徕木股份等个股大有可为!
有着“小英伟达”之称的AI基础设施独角兽Astera Labs IPO首日大涨超72%。
当地时间3月20日,该公司在美国
纳斯达克首次公开募股,股票代码
ALAB ,定价每股售价为36美元,高于此前公司递交给美国SEC文件中32-34美元区间的定价,IPO规模轻松超过了近期上市的所有美国科技企业,上市当日最终收盘价为62.03美元,市值达93亿美元。
Astera Labs于2017年创立,主要研发AI硬件,用来提高
数据中心的性能。从产品线上看,该公司并非英伟达完全意义上的竞争对手,而是英伟达产业链的一环,直接为英伟达供货——
其核心产品是数据和内存连接半导体,这类连接半导体的目的在于提高数据中心内部不同软硬件之间的连接效率和速度,使得数据中心能够更有效地支持AI计算和其他高性能计算需求,优化数据传输和处理速度,从而加快AI应用的运行和响应时间。
“小英伟达”的由来
分析师指出,尽管Astera Labs的规模相对较小,其数据中心连接半导体需求与英伟达的GPU一样将迎来爆炸性成长。
AI硬件的迅速升级需要重视内部传输效率。美股分析师指出,每个英伟达H100芯片都需要Astera Labs产品,因为高效能芯片对数据传输速度和效率有极高的要求,为了充分发挥这类高效能GPU的能力,数据中心需要采用Astera Labs的连接技术来确保数据能够快速、可靠
地在系统内部传输。
据了解,Astera Labs在提交的IPO申请中271次提到“AI” ,显示该公司正努力说服投资者,他们将拥抱这波AI热潮并将极大地受益于此。
AI基础设施“小英伟达”概念之一的主营高速连接器的徕木股份(
603633 )大有可为!
徕木股份(603633)是专业从事以连接器和屏蔽罩为主的精密电子元件研发、生产和销售的企业。按照应用领域的不同,公司产品可分为汽车精密连接器及配件、组件,汽车精密屏蔽罩及结构件,手机精密连接器,手机精密屏蔽罩及结构件。公司是国内规模较大的同时具备连接器和屏蔽罩设计、开发和生产能力的专业化企业,目前配备专业研发队伍,覆盖产品设计、模具设计、工艺工程等领域。
新型连接器领域:徕木股份(603633)紧紧围绕主业,不断加大研发投入,改进和提升公司产品质量,加速产品更新升级,与优质企业开展合作,不断推进科研成果的转化,保持了公司研发水平的领先性和前瞻性,徕木股份在新型连接器领域发开出多类高电压高电流连接器,高清高速连接器,高频连接器产品,产品已全面覆盖终端新能源整车,ADAS智能辅助驾驶,智能网联,
5G通讯等应用领域,主要应用于智能驾驶舱系统,辅助驾驶系统,发动机系统,CDU,电池组,三电系统,充放电系统,域控制器系统等。
3月20日徕木股份(603633)在互动平台对投资者咨询公司的高速连接器或其他产品有应用于光通信,交换机,服务器或数据中心上吗进行了详细回复:
徕木股份:尊敬的投资者,您好! 公司凭借技术优势及丰富的生产管理经验,紧紧围绕主业,不断加大研发投入,改进和提升公司产品质量,加速产品更新升级,保持了公司研发水平的领先性和前瞻性,公司在新型连接器领域发开出多类高电压高电流连接器、高清高速连接器、高频连接器产品,产品已全面覆盖终端新能源整车、ADAS智能辅助驾驶、智能网联、5G通讯等应用领域,主要应用于智能驾驶舱系统、辅助驾驶系统、发动机系统、CDU、电池组、三电系统、充放电系统、域控制器系统等。公司将专注于电子信息产业中的电接触和屏蔽技术的进步,在巩固和发展在
汽车电子和手机类精密电子元件领域优势的同时,将精密连接器及结构件组件产品和技术应用拓宽到光伏、光通讯、
储能、
氢能源电池等其他领域。 感谢您的关注。
徕木股份(603633)紧抓汽车电动化、智能化的发展趋势和汽车零部件行业全球供应链重组的机会,经过长期技术积累,积累了丰富的汽车精密连接器及屏蔽罩的研发经验。产品主要应用于智能驾驶舱系统、辅助驾驶系统、发动机系统、CDU、电池组、三电系统、充放电系统、域控制器系统等。另一方面,汽车电子元件行业属于资金密集型行业,徕木股份目前已经投入大量的资金用于汽车领域中高端产品的模具开发和产品开发,开发出上千套汽车模具;徕木股份在新型连接器领域发开出多类高电压高电流连接器、高清高速连接器、高频连接器产品,产品已全面覆盖终端新能源整车、ADAS智能辅助驾驶、智能网联、5G通讯等应用领域,随着汽车智能化、网联化、自动驾驶以及国内混合动力系统的高速发展,徕木股份(603633)不断完善
毫米波雷达模块、激光雷达模块、域控制器系统、自动驾驶系统、智能驾驶舱系统、电控系统等电子电气架构连接器整体解决方案的产品布局,新产品已陆续投产。
AI硬件的迅速升级需要重视内部传输效率,因为高效能芯片对数据传输速度和效率有极高的要求,为了充分发挥这类高效能GPU的能力,数据中心需要采用高速连接器来连接数据和内存连接半导体,这类连接半导体的目的在于提高数据中心内部不同软硬件之间的连接效率和速度,使得数据中心能够更有效地支持AI计算和其他高性能计算需求,优化数据传输和处理速度,从而加快AI应用的运行和响应时间,确保数据能够快速、可靠地在系统内部传输。
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