科翔股份--cpo板块的明日之星

公司地位PCB行业领先企业|0.00
主营业务高密度印制电路板的研发、生产和销售。|0.00
不可减持(新规)公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
存储芯片公司可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板
CPO概念公司完成200G/400G光模块产品的研发试产
Chiplet概念子公司华宇华源主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装Fan-Out)、三维封装（3D）等）。
比亚迪概念公司部分产品终端应用于比亚迪新能源汽车。
破增发价股价低于最近一次(2022-05-18)定向增发价13.13元，折价率为42.8%
专精特新公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
储能公司拟生产钠离子储能电池及集团相关业务产品。
预计转亏公司2024-01-30公告:预计2023-12-31财报预计转亏
交易所监管公司于2024-02-20收到深交所下发的监管函
创业板注册制公司于2020-11-05在深交所创业板注册上市
MiniLED公司成功开拓了在全球Mini LED显示屏市场排名前列的客户
业绩预亏公司2024-01-30公告:2023-12-31业绩预亏
消费电子概念公司的消费电子用PCB应用终端包括智能手机、平板电脑、LED显示屏、数字电视机顶盒、电子乐器、智能家居、家用电器等。
钠电池公司将与青岛正钠芯共同投资设立公司从事钠电池材料与电池制造。
拟增持公司于2024-02-07公告增持计划
陆股通减北上资金近5日持股比例变动为-0.61%
送转超跌截止2024-03-01股价相对于2022-06-02(高送转)跌幅已达-45.10%
华为概念公司跟华为的间接业务合作主要涉及手机、交换机等产品
股权激励2024-02-09公告，股权激励计划已通过股东大会预案
广东板块公司注册地址：广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
5G概念公司的通讯用 PCB应用终端包括交换机、路由器、无线网卡、通信服务器、5G 宏/微基站的天线/射频模块及光通信模块等
特斯拉概念公司间接和特斯拉合作。
工业互联子公司江西科翔HDI生产工厂以行业首家5G智能制造工厂作为起步平台，大量使用国内外先进的信息技术，制造技术，可以大幅提高产品生产能力。
汽车电子公司的汽车电子用PCB应用终端包括汽车中控及多媒体系统、充电桩、汽车电池管理系统、车载导航系统、车载娱乐系统等
PCB概念国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一;公司-站式提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、频高速板、金属基板、IC载板等PCB产品
无人机公司一项核心技术智能无人机类印制电路板被广东省高新技术企业协会认定为高新技术产品，具备开展无人机业务的技术和能力。
充电桩公司为客户提供充电桩应用PCB产品。
回购计划公司拟回购不超过4000万元(317.965万股),回购期:2024-02-05至2025-02-04
光伏公司光伏相关PCB产品均是核心赛道
芯片公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。

买了老师，今晚上发表美美研报！小亏呀！

@乔美美炒股，你忙完后， 300903 把它开开光，真的很有潜力，没有你，再好的珍珠也蒙尘啊！

可爱的主力啊，终于迈开了六亲不认的脚步，谢谢主力

拭目以待吧，一个月回来看看是怎么表现吧！

问：公司最新的股权激励方案，里面的目标设定是今年营收对比去年要增长30% │
│  │以上，净利润要赚一个亿以上，公司去年才刚亏一个亿。另外，后面两年公司定│
│  │的目标营收和净利润几乎都要保持30%左右年复合增长率。也就是说，如果公司 │
│  │未来三年这样的目标完成了，那么公司的业绩就是困境反转了。请问，公司定这│
│  │么高的目标，公司有信心完成吗定这么高的目标管理层有考虑过实际吗谢谢！  │
│  │  │
│  │答：尊敬的投资者，您好！该业绩指标的设定是结合了公司现状、未来战略规划│
│  │以及行业的发展等因素综合考虑而制定，设定的考核指标对未来发展具有一定挑│
│  │战性，该指标一方面有助于提升公司竞争能力以及调动员工的工作积极性，另一│
│  │方面，能聚焦公司未来发展战略方向，稳定经营目标的实现。感谢您的关注

问：你好！公司2023年营业收入比上年增加，为什么销售净利率下降那么多最终│
│  │形成亏损的主要原因是什么  │
│  │  │
│  │答：尊敬的投资者，您好！公司净利率下降主要受募投项目处于产能爬坡阶段，│
│  │固定摊销成本高及客户端部分产品降价等因素影响，感谢您的关注

如果光模块量产供货，想象空间非常大。

据2022年半年报：华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。

6、投资者提问：“请问公司自主研发的国产设备扇出型晶圆级液体封装压机，进展如何？目前相关技术和产品到最终实现量产出货，其中的困难、风险等不确定因素在哪里？”

回复：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。

科翔股份 机器人概念+CPO +新能源汽车+存储芯片 集市场所有热点为一身 小市值 低位低价