浙商计算机ComputeX2024：端侧AI芯片迭代加速
[太阳]2024年为AIPC元年，渗透率有望快速提升
根据Canalys，2024-2028年全球AIPC渗透率将从19%提升至71%，出货量将从0.51亿台提升至2.08亿台，CAGR+42.11%；根据IDC，2023-2027年国内AIPC渗透率将从8.1%提升至84.6%，出货量将从约0.03亿台提升至约0.42亿台，CAGR约为93.43%，市场规模则将从2023年的175.3亿提升至2027年的2308亿，CAGR达到90.49%。
[玫瑰]
高通：骁龙X系列产品引领PC产业重生
（1）高通发布的骁龙X Elite在Geekbench单线程CPU性能测试中比竞品快51%，同时功耗降低65%，在NPU性能上比Intel Core Ultra7155H处理器的每瓦性能高出5.4倍；
（2）骁龙X平台将不仅限于笔记本电脑，还将应用于其他个人计算平台，OEM合作伙伴将在本月推出超过22款搭载X Elite/Plus处理器的Copilot+品牌笔记本电脑，首批搭载X Elite/Plus的Copilot+PC将于6月18日开始在市场上发售，起价为999美元，同时面向 Windows 的骁龙开发套件，将于初夏上市，售价899美元。
[玫瑰]
英伟达：推出下一代芯片架构Rubin，加码AIPC
（1）云侧，黄仁勋宣布了下一代芯片架构Rubin，将使用
台积电3nm制程，首次支持8层HBM4高带宽存储，并将与代号“Vera”的CPU的结合形成Vera Rubin超级芯片，还将搭载新一代NVLink 6 Switch，提供高达3600 GB/s的连接速度，英伟达承诺将以“一年一代”的节奏推出新的AI芯片，相比此前两年一代的更新频率更快；
（2）端侧，黄仁勋表示PC将成为非常重要的AI平台。未来的AIPC都能够运行AI、由AI增强的应用程序，现在全球有1亿台基于GeForce RTX的AIPC，有超过200款搭载英伟达芯片的RTX
AI PC，包括华硕、微星等PC品牌厂商都是合作伙伴。
AMD：下一代锐龙AI 300系列处理器性能领先
（1）云侧，AMD宣布将于2024年Q4推出MI325X芯片，与英伟达H200相比，MI325提供2倍的内存、1.3倍更快的内存带宽和1.3倍更高的峰值计算性能。MI350也将于2025年发布，与英伟达的Blackwell B200相比，内存容量是1.5倍，计算性能是B200的1.2倍。
（2）端侧，AMD发布了面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流处理器——锐龙AI 300系列。采用4nm工艺，CPU是全新的Zen5架构，GPU是升级版的RDNA3.5架构，NPU是全新的
XDNA 2架构，该架构引入了全新的Block FP16浮点精度，减少了转换步骤，提高了执行效率，首发两款型号定位高端市场，NPU算力达到50
TOPS （INT8），超过高通和Intel；对比骁龙X Elite，日常办公、生产力创作、多任务、图形等各方面遥遥领先。
[礼物]相关标的
（1）芯片：高通、英伟达、AMD、Intel、海光、
寒武纪、
中国长城等；
（2）品牌商：
联想集团、戴尔、
惠普、宏碁、
软通动力等；
（3）整机厂：
华勤技术、
闻泰科技等；
（4）经销服务商：
神州数码、
伟仕佳杰等；
（5）端侧软件商：
星环科技、
中科创达、
云赛智联、
虹软科技、
云天励飞等。
风险提示
上游部件供给不及预期；下游PC需求恢复不及预期；AIPC未能如期引发客户付费意愿或者AIPC的商业化落地不及预期；AIPC上游成本提升导致整机毛利率下降的风险；竞争格局加剧；国际环境风险等。
不动明王
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