新质生产力之光子芯片

我國迎來光電半導體“換道超車”新機遇2023年11月06日08:40 | 來源：科技日報小字號原標題：我國迎來光電半導體“換道超車”新機遇“新質生產力是科技創新驅動發展以及中國未來高質量發展的新方向。”日前，在主題為“硬科技·新質生產力”的2023全球硬科技創新大會上，硬科技概念提出者、中科創星創始合伙人米磊說。

米磊表示，“新”是新的生產力，“質”則是高質量的生產力，新質生產力就是要創造新的技術、新的產品、新的模式，實際上通過硬科技就能夠推動技術、產品的創新。硬科技做好了，就能夠推動中國新質生產力的不斷涌現。
米磊認為，光子產業是未來最具先導性、戰略性和基礎性的一個產業，它是硬科技產業的基礎和基石，如果把光子產業發展起來，可帶動下游硬科技各領域產業高速發展。
當天，在2023全球硬科技創新大會平行論壇——光子產業暨硬科技成果轉化論壇上，由中國科學院西安分院、陝西省科學院等指導和支持的國內首份光子產業白皮書——《光子時代：光子產業發展白皮書》（以下簡稱《白皮書》）正式發布。

中科院半导体研究所公开一项集成光子芯片专利 可提升光模块性能讯石光通讯网 发布时间:2023/12/15 10:18:09 编者:南山摘要：12月15日，据国家知识产权局，中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利，专利将解决传统光模块中光子芯片密度受限，且端面耦合方式带来的在线测试不方便等问题。公开号：CN117170016A。
ICC讯 12月15日，据国家知识产权局，中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利，公开号：CN117170016A。
专利简介如下：
大数据、物联网、云计算等领域的快速发展使信息存储和交换的媒介逐渐向数据中心迁移，数据中心的规模迅速增长，相应的接口密度与数据带宽持续增加。光通信因为大带宽、低损耗、抗电磁干扰的特点，光模块也在数据中心得到了广泛应用。
数据流量的爆炸式增长要求数据中心的交换架构在小体积的前提下向更高速率、更高通 信容量发展，基于等离激元、光子晶体等新材料新结构体系的光模块中的核心光电器件速率更高，器件尺寸也更小，预计光子芯片的尺寸可以降低至百微米量级。届时，封装将会成为制约光模块速率提升、控制生产成本的重要因素。
鉴于上述问题，本发明提供了一种高集成度光子芯片结构，已解决传统光模块中光子芯片密度受限，且端面耦合方式带来的在线测试不方便等问题。

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