24年1月

科蓝软件：联合华为鸿蒙打造移动银行全栈信创解决方案

据科蓝软件（ 300663 ）官微消息，公司将推出鸿蒙原生版手机银行先峰计划，打造行业标杆试点案例，并将于今年3月启动全国交付，积极推进金融机构鸿蒙原生APP项目，为构建移动金融国产生态体系助力。目前，移动银行作为银行拓客、服务主渠道急切实现全栈自主可控。

科蓝软件为首批HarmonyOS应用服务生态合作伙伴、首批鸿蒙生态合作伙伴金融行业ISV签约企业，并且是OpenHarmony金融支付专委会会员及OpenHarmony生态创新示范单位。科蓝软件陆续推出鸿蒙移动金融技术平台、鸿蒙版手机银行、鸿蒙数字钱包、鸿蒙原子化服务等移动银行产品。

其产品安全可靠，满足JR/T 0092-2019《移动金融客户端应用软件安全管理规范》资金交易级移动金融应用安全规范。科蓝软件凭借联合华为鸿蒙打造了移动银行全栈信创解决方案，以及科蓝自研的中国数据库SUNDB在金融行业的大规模应用，荣登2023年度信创产业领军企业100强。

我国加快应急机器人发展 产业链上下游有望互惠共赢应急管理部、工业和信息化部近日发布关于加快应急机器人发展的指导意见，目标到2025年，研发一批先进应急机器人，大幅提升科学化、专业化、精细化和智能化水平;建设一批重点场景应急机器人实战测试和示范应用基地，逐步完善发展生态体系;应急机器人配备力度持续增强，装备体系基本构建，实战应用及支撑水平全面提升。目前工业机器人已被广泛应用于码垛、冲压焊接、切割、喷涂、上下料等工业场景中，极大提高生产效率、安全性以及智能化水平。2022年我国工业机器人市场规模为87亿美元其中大型多关节和协作机器人增长明显加快华福证券表示，随着上游核心零部件国产化率持续提升，产业链上下游有望协同发展，打开互惠共赢局面。据头豹研究院预测，到2025年中国工业机器人本体行业市场规模将达8404亿元。绿的谐波(sh 688017 ) 是国内谐波减速器龙头，市占率为全球第二、国产第一;新坐标(sh 603040 ) 具备模具设计加工、冷锻工艺研发、专用工装与设备设计等全产业链研发能力。

当地时间1月4日，科技巨头微软宣布将为Windows 11 PC推出Copilot键。按下此键即可调用AI助手Copilot，能够回答用户的提问，都助用户画图、写邮件和总结文本等。微软希望此举能让AI无缝参与用户的日常生活。微软将在于1月9日开始举办的消费电子展(CES)上揭露更多关于相关信息。另外，英伟达计划在今年的CES上发表14场演讲，内容聚焦于AI等技术;AMD将在CES上探讨个人电脑人工智能 (AI PC) 的未来开源证券认为，随着科技巨头纷纷布局，AIPC有望加速渗透，2024年有望迎来AI PC元年。随着大模型的升级和用户规模的增长，A计算负载向边缘侧和端侧下沉将是大势所趋,PC或将成为个人大模型普惠的第一终端。看好芯片端、软件端、智能硬件端的投资机会。星环科技(sh 688031 ) 与英特尔联合发布AIGC向量数据库解决方案，能够实现海量向量数据的高实时性查询、检索、召回等功能;光大同创(sz 301387 ) 是国内消费电子类碳纤维结构件稀缺供应商以及联想集团笔电产品的核心供应商。

据媒体报道，近日，三星GalaxyS24 Ultra的官方海报在社交平台上曝光，从海报中可以看出，GalaxyS24 Ultra的整体工业设计与上代产品相似，最引人注目的变化是边框材质的更换，由钛合金打造。这款钛合金边框手机预计本月推出，有望成为继荣耀、苹果、小米之后的第4个重要品牌推出钛合金手机产品。钛合金材料方面，相较铝合金、不锈钢等，钛合金具备轻量化、高强度的优势，近期多家手机厂商已实现导入，包括苹果iphone15系列在边框加入钛合金材料、荣耀-折叠屏MagicV2采用钛合金铰链等。2023年为钛合金导入3C元年，苹果等龙头厂商导入钛合金有望加速其在消费电子产品的渗透率提升，2024年预计将为钛合金导入放量大年，未来有望在各3C消费电子品牌、及产品类型中逐步渗透，成长空间持续打开。根据测算，假设苹果、小米下一代高端机型继续扩大钛的使用范围，华为等品牌也开始涉足钛边框，渗透率逐年提高，2027年3C钛边框总价值量有望达到936亿元，钛使用量达到1.87万吨，相关产业链有望受益。金太阳(sz 300606 ) 新研发的应用于钛合金等新型材料的精密研磨抛光系列产品已通过相关头部客户的认证并实现量产销售，该系列产品广泛应用于3C消费电子、集成电路、汽车制造等行业。宇环数控(sz 002903 ) 数控多工位抛光机可对钛合金进行打磨、抛光、拉丝等，公司应用于消费电子产品钛合金材料加工的相关设备获得大额订单并部分实现了交付。