太极实业：HBM封装、存储芯片涨价、半导体投资

太极实业：旗下海太半导体为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务！

1，三星和SK海力士计划将HBM（高带宽内存）产量提高至2.5倍，以应对AI芯片竞争加剧。公司拥有国内唯一的16层DR­AM高堆叠技术储备，目前提供DR­AM封装，后续将有望承接HBM封装订单。海力士的存储芯片全球最大工厂在江苏无锡，海力士在无锡累计投资已经达到203亿美元，产能占海力士全球DR­AM产能的47%。(无锡只有唯一的一家合资公司海太半导体(无锡）有限公司)

海太半导体（无锡）有限公司是合资公司:太极实业55%，海力士45%。

太极实业互动易:

请问贵公司子公司是不是与SK海力士内存，有半导体的绑定业务?

董秘:公司子公司海太半导体与SK海力士签订有《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，以"全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益)“的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。(消息面提到的扩产焦点HBM3后段工艺,侧面说明了无锡产能吃紧，海太半导体估计是满产)

合作受益股，HBM3间接受益股，虽然6月董秘回答暂未有HBM封装技术，但根据相关协议，海太半导体的技术全都是SK海力士非独占许可的，只要海力士想让海太生产立马可以许可技术，由于海力士大幅度扩产HBM3产能，其余储存芯片的封装产能将大幅度转移给海太半导体，这也就是为啥太极的半导体业务在大环境不好的情况下，继续增长，后面增速还将加快，由于我们有人才能源土地优势，后续SK海力士封装产能受限极有可能扩张先进封装厂，太极实业将是合作的首选标的！目前先进封装和集成电路建厂业务估值很低，在SK海力士HBM3大爆发情况下，太极实业作为唯一合作方，完全可以媲美通富微电 和ADM的合作，而且给SK海力士封装是有10%投资保底和利益分成的，也比通富微电与ADM合作好太多，太极实业有较大的价值重估机会！太极实业与HBM技术之间的关联较为紧密。首先，太极实业年报中明确表示，公司拥有国内唯一的16层DR­AM高堆叠技术储备。这种技术来自于其子公司海太半导体，而海太半导体的技术来源于海力士。HBM，即高带宽内存，是一种新型的CPU/GPU内存芯片技术，它将多个DDR芯片堆叠在一起，并与GPU进行封装，从而实现了大容量、高位宽的DDR组合阵列。

值得注意的是，HBM的核心之一在于堆叠技术，其中HBM3更是实现了12层核心Die的堆叠。这种多层堆叠技术对于制造材料，尤其是前驱体的用量，成倍提升，同时也为上游设备带来了新的增量。

此外，太极实业的子公司海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。这意味着太极实业在HBM技术方面有着深厚的合作背景和技术支持。

综上所述，太极实业在HBM技术方面拥有丰富的技术储备和合作经验，这为其在存储芯片封测领域的业务发展提供了坚实的基础。

太极实业目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等

2，在建重大项目包括国家存储器基地工程、上海华力集成12英寸先进生产线、华虹半导体 无锡等。频频揽获大额项目 太极实业子公司十一科技再中标26亿元项目工程。8月9日晚间，太极实业(600667）公告，公司子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（简称“十一科技”）为新桥存储技术有限公司12英寸存储器晶圆制造基地二期项目FA­BA2B厂务机电工程EPC总承包的中标单位，中标金额（未税）26.15亿元。值得一提的是，近段时间以来，太极实业子公司十一科技频频揽获大额项目。

此外，十一科技还多次与其他公司组成联合体中标EPC总承包项目。5月16日晚间，太极实业公告，公司子公司十一科技与上海四建组成的联合体中标华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目工程总承包，中标价82.8亿元，根据投标阶段《联合体协议书》约定的合同工作量划分，预计十一科技所占金额为项目中标价的55%-57%

7月14日晚间，太极实业发布业绩预告，预计2023年上半年实现归母净利润约3.57亿元，同比增加299.97%；预计上半年实现扣非净利润3.49亿元，同比增加842.20%$太极实业(sh600667)$
买入建议明天HBM分岐，深水买入底仓后面看情况加仓做t，持有三四天收获