电子材料&高端装备|天通股份 ：投资要点：*天通主要从事电子材料及高端专用装备的研发、 制造和销售， 业务下游主要涉及磁性材料、蓝宝石、 压电晶体、 光伏及半导体设备等行业方向*磁性材料受益消费电子， 5G, 新能源汽车等新应用推动， 业绩天花板被打开， 持续高增长。*蓝宝石受益 LED 回暖， mini LED、 消费电子盖板及蓝宝石鱼眼镜片等新需求推动， 新增产能持续快速投放， 业绩及毛利快速提升， 预计 21 年翻倍， 22 年增 50%。BEGX及行业头部企业均主动邀请天通洽谈深入合作， 国内细分行业龙头。 800kg 级超大尺寸蓝宝石生长炉已稳定生长出合格晶锭， 为后续军用航空航天超大尺寸视窗盖板提供合格产品。
*压电晶体受益国产替代推动， 随着好达等国产 SAW 滤波器厂商的快速成长， 叠加公司加速新产能的建设投入， 21 年中 7 万片， 21 年底 10 万片， 22 年底新增 20 万片设备到位， 23年形成 30 万片产能， 未来二年业绩均将翻倍增长。
*装备板块，v 光伏后端切磨抛设备光伏头部企业均有进入；CCZ 炉子预计年底突破， 或成为超越晶盛的机会。
锂电池正极烧结业务有大的订单在洽谈。半导体多种装备在下游新昇等行业龙头企业验证， 未来一两年将逐步放量。
*碳化硅尝试从材料、 工艺、 设备等多个方向合力突破传统长晶方式。公司郑总介绍 “电子材料+专业装备” 战略布局天通股份主要从事电子材料及高端专用装备的研发、 制造和销售。 公司通过实施“聚焦产业链、 打造生态圈”的战略举措， 坚持以战略引领发展、 补短板、 强长板， 不断创新发展，已成为国内领先的专注于“材料+装备”双引擎驱动的高新技术企业。公司的战略定位为“电子材料+高端装备”两大领域， 协同发展， 互为支撑双轮驱动， 从软磁材料延伸到专用装备的能力。
天通最早做软磁的对标对象是日本的 TDK， 包括我们研究 murata 等全球知名公司的产业布局， 可以发现：这些公司在产品做的好的前提， 是他有特殊工艺， 落地的载体是他有专用装备的支撑能力。我们意思到具备专用装备的能力是做好材料的基础。
天通在 2007 年收购了原海宁机床厂， 切入到专用装备领域布局， 通过近十年的沉淀积累， 初步具备了“电子材料+高端装备”协同发展的基础和能力。 这几年大家看到， 在自身材料的推动下， 专用装备能力得到了快速的提升， 很多设备除了自用以外， 同时也在相关的行业得到了快速的发展， 这是我们大的布局逻辑。
我们聚焦了两条发展主线一个是从传统铁氧体材料衍生出来的‐粉体材料与专用装备。粉体材料我们专注在铁氧体软磁材料里面发展， 粉体材料三大主要设备多是自己生产。包括机械式压机。第二个是收购的专注热工设备起家的湖南新天力， 他在行业里面有比较高的地位， 热工技术是材料里面非常核心和关键的技术。第三设备是周边磨设备， 这个在行业里面， 甚至在全球多排在前列。
另一条主线是从 10 年开始切入的晶体材料及关键装备。 从软磁铁氧材切入到蓝宝石材料的原因， 最早是源于软磁铁氧体材料在电视机这个大的应用， 10 年之前电视机还是以传统的 CCFL‐冷阴极灯管背光为主， 我们在 09 年研究这个产业链的时候， 我们发现电视机背光有从CCFL 往 LED 转的趋势。考虑当时我们在材料和能力的积累， 以及对蓝宝石行业的技术研究以后， 发现有两个技术关键的和我们做磁性材料相似， 比如热工技术， 做晶体生长炉重要的热场、 保温一些设计， 涉及热工的原理和技术在里面， 这是我们切入的一个重要依据。另外一个是晶体材料对后端研磨抛设备的重要性， 研磨抛也是对粉体材料的一个重要技术。基于这两个核心技术点在产业上的类似， 通过和日本三菱长期的技术合作， 同时也引进团队，在 10 年切入蓝宝石晶体材料。
到目前为止， 天通仍然是全球唯一掌握 C 向长晶技术的一个公司。 经过这几年行业的大洗牌， 剩下来具备量产供货能力的独立第三方长晶公司已经不多了，天通的技术能力， 规模化的制造能力， 包括设备自制的保证能力， 经过行业的洗牌， 以及行业新应用的带动， 特别是 mini 处于一个落地的阶段， 在衬底领域带来一个新的增长点。
在光学窗口应用上， 在手表的表镜和盖板， 包括在其他光学应用的驱动下， 蓝宝石行业进入一个量价齐升的阶段。 所以从今年（21 年） 看， 蓝宝石板块能回复到一个历史最好的阶段。通过蓝宝石团队的技术积累， 我们 16 年切入压电晶体材料，
中国目前在 SAW 滤波器产业里面占比 5%不到， 我们知道射频 SAW 在 5G 上的应用比 4G 翻翻增长， 包括这两年在汽车电子上的应用， 包括未来在物联网上的应用， SAW 的应用会越来越多， 这款材料在国产替代， 在行业成长因素的驱动下， 我们想空间还是非常大的。 我们在国内是做的最好的， SAW滤波器国内企业里面好达是龙头， 我们供他的压电晶体材料占 75%以上， 可以看到我们在国内企业的状态。
公司段总材料板块介绍公司材料分三块， 磁性材料、 蓝宝石、 压电晶体。磁性材料， 我们近三年通过技术改造来转型， 让产品档次更高端一点。我们供给 A 公司
无线充电， 作为一供， 接近 100%多是我们供的货。 我们以前做一些大产品， 现在转型做一些精细化的小产品。
2021 年比 2020 年整体磁性材料增长 20-30%， 对应的一些 5G 基站， 服务器， 汽车电子等新应用增加的比较多， 增加 70%左右。蓝宝石板块， 2018 是高峰， 赢利比较好， 到了 2019 年有个下滑， 主要是价格跌的比较厉害，20 年二季度价格逐渐回升。国内行业内同行很难做到我们的材料利用率， 包括成本， 很难同我们竞争， 能达到 400 公斤量产的， 全球就我们一家。蓝宝石长晶里面， 核心设备长晶炉，我们自己生产， 这里面核心的技术， 软件是我们自己编写的。 我们在长 400 公斤的方案基础上， 我们已经成功研发 800 公斤， 已稳定生产几个月， 每一个晶锭多很好， 我还需要继续稳定生长之后， 才会考虑用于量产。蓝宝石板块除了供 LED 客户之外， 还供手机的摄像头， 现在的摄像头增加鱼眼镜头， 整个用量翻到 5-6 倍。还有一个应用是智能手表， 我们有一个部门专注开发， 做手表表面。包括用于脱毛仪的蓝宝石用量也很多， 包括 POS 机里面用的蓝宝石， 这个量增加的比例比较快。另外还有一块是航空航天的
军工领域， 800 公斤主要用于这个方面， 这块要是起来， 增量可能会超过现有的总量， 但要到 2023 年才能运作起来。
总的来讲， 由于天通工艺取得颠覆性的关键突破， 将日本， 韩国包括美国原有的技术和设备全部淘汰了， 可以说我们颠覆了行业内的传统长晶方法。压电晶体， 16 年开始导入， 核心技术刚开始还是国外引进的， 手机用量比较多。生产销售和后道的切磨抛， 还有手机的 SAW， 主要由日本厂商占据。我们通过这几年研发， 四英寸生产每个月稳定在 7 万片， 以及一部分六英寸， 晶体我们可以长到 8 英寸。客户出货量国内我们最大， 国内 26 所， 韩国有一家， 日本一家， 美国一家， 已独立出货， 四英寸、 六英寸两个规格多有。后端的研磨抛加工方面也取得技术工艺突破， 键合方面也取得了一定的进展。
公司俞总介绍装备：粉体设备， 晶体设备， 显示搬运， 半导体设备。这几年主要是晶体装备， 下游投资比较大；还有
蓝宝石， 压电， 碳化硅， 光伏长晶后端的加工设备， 包括截断、磨倒， 抛光等。半导体晶圆减薄做了好几年， 量不大， 截断在新昇验证， 半导体大硅片炉子， 我们主要和新昇合作。
Q&A
蓝宝石
$天通股份(sh600330)$蓝宝石用于手机表面， 消费类的概率不高， 工业方面
压电晶体现在每个月 7 万片在交货， 今年到年底可以达到 10 万片， 产能扩大到 30 万片的关键设备已经订购了， 计划明年年底投产。四寸片价格大概 230-250/片。
今年营收肯定上亿， 22 会比 21 翻一倍没问题， 后年再翻倍。技术上和日本还有点差距， 我们引进新的技术团队。压电去年是亏的， 今年不亏了。压电国内天通最大， 德清华莹也在做， 但他做的不太好， 客户除好达外还有 26 所， 包括
卓胜微 多在找我们， 德清华莹通过其他渠道也想找我们要货， 国外像韩国日本我们已经开始供货，好达增长非常快， 我们在好达的用量， 超过了 7 成。长晶炉我们自己做， 研磨抛一部分自己做， 一部分核心设备进口。
压电不仅仅用于 SAW， 未来的光通讯， 我们联合华为、 博创一起研发下一代的光通讯。光库原来很多从国外进口， 现在也从我们这里买材料。通过改造老厂房用于压电晶体的扩产。
碳化硅还在研发， 市场很火， 大家也多了解， 规模大的几家， 品质多不怎么样， 良率多很低， 如果还是传统的工艺， 没有很大突破的话， 经营多很累。我们研发不停， 从好几个方面考虑。我们还在寻找长晶技术来源， 另外我们也很关注原料， 没有很好的材料去配， 光长晶工艺也没用， 坩埚和热场也很难， 这些方面不去突破， 光长晶工艺没用。我们也在关注这些方面的进展。
磁性材料-无线充电现在手机充电的效率多比较低， 主要是材料不过关， 充很久没充满。和华为的合作， 还需要技术突破。我们 A公司现在是一供， 华为如果合作， 也会是一供。
磁性材料-汽车充电汽车充电这块增量占的比例比较多， 他的要求比较高， 体系认证花的时间比较长， 需要 2-3年时间， 我们通过这几年铺垫， 现在慢慢起来了。汽车厂把充电磁材作为核心的材料。
光伏设备， 半导体设备
新昇-沪硅从韩国进口的设备用了 2 年， 他很多软件需要升级， 我们给他配合， 我们供新昇的设备， 多没有起量， 还在验证阶段。晶盛因为中环的合作关系， 进度比天通快。
CCZ光伏现在拼的就是成本。西门子棒状硅， 长晶生产需要破碎，
颗粒硅不需要破碎， 长晶非硅综合成本能下降 10%。颗粒硅最大的优势是连续下料， 坩埚重复使用。目前进展情况， 炉子已经出来了， 但是还在不断的改， 仍两个指标还没达标， 目标到年底要突破。
CCZ 和RCZ 区别CCZ 有两个坩埚
锂电池设备主要是热工设备， 锂电池正极材料烧结的核心设备， 这块目前规模不大， 最好的是 19 年， 后来国家政策调整， 20 年很多项目停了，
今年形势很好， 我们在和大客户在洽谈，明年会有一个爆发， 他以前是做锂电池上游的材料， 行业内非常大， 我们做锂电池正极材料烧结设备。天通增量的规模/想象空间：郑总磁性材料， 相对传统， 在消费电子， 新能源汽车等新应用出来， 天花板被打开， 通过设备能力，持续的在改造提升， 磁性材料的毛利均在上升。这两年比较大的增长点， 蓝宝石的普通照明是稳定的， mini 的新应用在出来， 光学的窗口应用， 像摄像头的面积变大变厚， 用量大幅上升。Watch 的量还在上， 随着健康功能的增加， 使用watch 的人越来越多， 量在不断增加。
另外医美产品像脱毛仪， 军工这块我们不太做介绍。现在趋势， 今年翻倍增长， 明年按照我们现在的扩产速度， 百分之四五十增长。受行业发展状况及我们的地位， 下周我们应他们主动要求去行业内的头部客户洽谈深入合作，包括像伯恩也是主动要求。
这几年资本市场总是问我们和晶盛的对比？光伏领域他比我们走的早， 技术上我们走的不同路线， 他们是走美国 Kayex 线路， Kayex 现在不存在了， 我们是完整的日本三菱技术， 三菱也是日本几家大硅片最好的厂商之一 SUMCON 的供应商。我不去评价他人， 但我们的技术根源或者基因比他要好一点， 这也是沪硅为什么要和我们合作的原因， 他买的韩国那家的设备就是仿制日本三菱设备。所以我们在
光伏设备上进展速度非常快， 刚才俞总提到在长晶炉上因为历史原因和晶盛有一点差距， 但是在后道加工设备上， 我们行业地位要比他高的多,一些龙头客户的订单我们全多有拿到， 后道设备上， 我们比他强。在半导体设备上， 这两年我们还在验证， 明后年会逐步批量出货。尤其随着无锡好达上市， 大家对我们的关注会迅速提升， 无锡好达 SAW 滤波器的材料 70%以上是我们供的， 未来几年 SAW 滤波器会是快速上升爬坡的阶段， 我们不仅在国内是龙头， 我们设定的目标， 在全球能和日本企业站在一个跑线上， 我们引进了新的核心团队， 已经陆续到位了， 质量上会进一步提升。
我们不仅在一些常规产品上在往上走， 不仅是 SAW， 还有 BAW， BAW 因为专利问题， 国内还是蛮难的。我们也在和清华合作， 在键合衬底上突破， 资本市场其实对这块根本没有给估值，我们这块会有快速成长， 也许做一些运作， 估值就出来， 我们也在做一些安排。
光伏设备这块我们是看的到的， 协鑫这块， 市场关注度不高， 因为协鑫的要求， 我们后续没有做公告， 协鑫怕市场误解他要去做光伏拉晶棒， 所以他不让我们做公告， 我们的合作还是在推进，
如果 CCZ 能够突破， 这是我们反超晶盛的机会， 所以我们到年底再来看结果， 如果一旦突破将是爆发性的。晶盛的蓝宝石， 我们不放在眼里。
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