广钢气体：技术演进和制程升级带动电子大宗气体规模持续扩大

$广钢气体(sh688548)$

兴证电子持续推荐广钢气体 ：技术演进和制程升级带动电子大宗气体规模持续扩大 随着技术升级，电子大宗气体现场制气用气量大幅提升，国内主流晶圆厂早期产线用气量为几千立方/小时，现在多是几万立方/小时甚至更高，系产线尺寸、制程节点演进拉动明显。由于节点演进导致曝光次数及其他工序数量显著提升，所需设备数量也明显提升，而电子大宗气体的使用贯穿所有机台，因此用气量也提升明显，未来随着算力、存储快速发展，芯片节点微缩或层数提高，电子大宗气体市场展望乐观。

以超临界二氧化碳为例，同时具备气态和液态的特征，扩散系数远高于液体，又具备卓越的溶解能力，有望在国内存储行业推广。

深度报告《广钢气体：国内电子大宗气体龙头，迎国产替代良机》如下： 国内电子大宗气体龙头，芯片和面板厂项目实现快速中标突破。广钢气体起源于广州钢铁厂配套气体分厂，多年和外资合作，消化吸收国际先进经验。公司于2020年取得林德气体和普莱克斯合并时剥离的部分氦气业务和合资公司的剩余股权后，逐渐成为国内电子大宗气体龙头。近年公司在国内IC制造、半导体显示等现场制气项目持续实现中标突破，覆盖了晶合集成 、存储、青岛芯恩、粤芯半导体、鼎泰匠芯、华星光电、惠科股份、风华高科 、中天科技 等知名客户。

行业壁垒高、商业模式好，国产替代空间广阔。电子大宗气体市场规模今年预计超100亿元，下游IC制造和半导体显示占比超70%，这两个领域主要采取现场制气模式，订单周期15年左右，收费模式为固定收费+变动气费，客户粘性强，商业模式优异。格局方面，现场制气客户更关注长期供气的稳定性、一致性，以及关键气体氦气的保供能力，进入门槛非常高，行业一度被外资龙头林德气体、法液空、空气化工 垄断，近年来广钢气体在国内市场快速突破，形成“1+3”格局，四家厂商国内份额达90%以上。

电子大宗气体快速放量，布局特气定位综合性、平台型气体公司。公司背靠国资，与外资合作多年掌握了丰富的气体运营经验，并打造了自主可控的氦气供应链，2022年1-9月在国内半导体显示、集成电路制造领域现场制气中标产能占比高达48.2%，随着中标项目陆续投产并达到稳定用气阶段，公司有望迎来强劲增长。此外，公司在通用工业气体领域扩大重点区域布局，并围绕电子大宗气体客户拓展特气业务，致力于成为综合性、平台型气体公司。

预计公司2023-2025年归母净利润分别为3.03亿元、4.13亿元、6.11亿元，对应2023/11/23收盘价PE分别为57倍、42倍、28倍。