1,什么是HBM
HBM是High Bandwidth Memory的缩写,意思是高带宽内存。它是一种新型的CPU/GPU内存芯片,将多个
DRAM芯片堆叠在一起并与GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。
HBM具有高速、高带宽的特性,适用于GPU显存和HPC高性能计算、AI计算等领域。相比传统的GDDR5等内存技术,HBM具有更高的传输速率和更低的功耗,能够提供更好的性能和效率。
2,HBM市场前景
根据TrendForce的预测,到2024年,HBM bit的供应量将增加105%。根据慧聪电子的数据,今年以来三星和SK海力士的HBM订单快速增加,价格也水涨船高,而近期HBM3规格的DRAM价格也上涨了5倍。
太极实业 :公司与海力士成立合资公司海太半导体,与SK海力士签订有《第三期后工序服务合同》,后续将有望承接HBM3封装订单。
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$太极实业(sh600667)$