半导体:美国修订出口限制规则,关注国产替代方向
◇事件:美国BIS 于2023年10月17号晚间公布涉及半导体设备
出口的最新限制措施,进一步加强先进计算芯片和半导体制造
设备的对华出口限制。新规生效日期为10月19日起后30天。
◇关注半导体国产替代领域相关公司:
1)Chiplet 先进封装(导入阶段):以Chiplet为代表的先进封
测技术在一定程度上,可以解决先进制程产能不足的问题。
通富微电(封测,为AMD 大规模量产Chiplet产品)、
长电科技(突破FO- Interposer MCM的Chiplet封装技术并进入量产)、
华天科技(已具备Chiplet封装技术平台,已量产)、
晶方科技(晶圆级TSV 技术,扇出封装技术,是chiplet技术重要组成部 分,公司在研究该技术方向)、
大港股份(控股孙公司主要从 事TSV 晶圆级封装业务,但未涉及Chiplet相关业务)、芯原股 份 ( 国 内 半 导 体IP 供应商;致力于Chiplet技术和产业的推 进)、
华峰测控(国产测试机龙头)、
兴森科技 (IC 载板龙
头,拥有华为、三星、长江存储、华天、长电科技等客户)。
2)EDA 工具(国产渗透宰电源分系统10- 12%(
中国卫星)>测控分系统6-9%(中国卫 星、
航天电子200+万、
海格通信)>结构分系统6-9%>数管分
系统4-6%(航天电子200+万、理工雷科、
佳缘科技100+万)>
热控分系统4-6%(
长盈通)
2)有效载荷:可见光相机载荷(
奥普光电、
航天宏图)、相 控阵雷达载荷(臻雷科技,单星配套价值量80万、钺昌科技 ~250万、航天电子、
复旦微电300-500万、
国博电子、华力创 通、
亚光科技、
国光电气)、通信载荷(
信科移动200-300 万、
创意信息)、导航载荷(
天奥电子30-50万、中国卫星、
普天科技)、红外相机荷载。
◇其中,披露单星配套价值公司市值弹性比:
佳缘科技(52亿):单星配套价值量100+万,单星配套价值
量/市值1.92。
钺昌科技(134亿):~250万,1 .87。
逻 辑 精 选 红 宝 书
存算分离:专家会议纪要
◇事件:2023年10月19日盘后,网传纪要显示,存算分离是 大势所趋,常见的计算由服务器完成,数据用外部存储,通过 集中式、分布式或其他形态,特别在
大数据、Al 时代的数据量
膨胀很快,所以采用分离架构。
◇存算一体的缺点:1)可靠性不行;2)同步程序复杂;3)
资源消耗大;4)数据利用效率不高。
◇市场空间:企业外部存储中国市场规模大概600多亿,每年
增长大概平均20%。
◇应用场景:数据库、大数据、
云计算、高性能计算 HPC、
Web 应用等。
◇主流厂商:华为、浪潮、同有(科技) 新华三。
◇存储介质:忆恒、长江、紫光。
◇相关公司:
易华录:数据湖底层大数据平台融合Hadoop、MPP、 图数据 库等主流计算引擎,与自主研发超级存储引擎对接,可实现存
算分离。
创意信息:基于存算分离架构打造我国首个多主架构数据库方
案。
◇风险提示:部分资料来自网络,请审慎参考。
先进封装:通过异构计算实现降低芯片成本,提升性能。
吸动,2023年10日18日单国洪 一 步制粉管力共比生淋村
逻 辑 精 选 红 宝 书
先进封装:通过异构计算实现降低芯片成本,提升性能。
◇驱动:2023年10月18日美国进一步制裁算力芯片,先进封 装可在不提升芯片制程的情况下,通过异构计算实现降低芯片
成本,提升性能。
◇分类:先进封装包括:倒装芯片结构、晶圆级封装、系统级
封装、2.5D 封装、3D 封装等,其使用RDL ( 再 布 线 )、Bump
( 凸 块 )、TSV ( 硅 通 孔 )、Wafer (晶圆)等基础工艺技术。
其中Chiplet 工艺有望成为高端算力芯片的主流封装方案,助力
国产芯片“破局”。
◇增速:机构预计2021至2027年全球先进封装市场规模的年 化复合增速为9 .6%,我国2020至2025年间年化复合增速为 26.47%,高于全球水平。倒装封装目前是先进封装行业营收规 模最大的技术方案,嵌入式、3D 堆叠和晶圆级扇出型等高阶封
装成长速度较快。
◇相关公司:
文一科技:公司扇出型晶圆级液体封装压机第一台手动样机研 发完成。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、 低延迟低功耗的
5G 芯片以及3DNAND 多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
大港股份:参股28.56%子公司苏州科阳积累了大量与晶圆级封 装技术相关的专利,目已发展成为具备年产30亿颗芯片的知名
晶圆级先进封装企业,是全球TSV 先进封装细分领域排名居前
的 方 案 提 供 商 。
逻 辑 精 选 红 宝 书
易天股份:控股70%子公司微组半导体的半导体封装设备可用
于WLP (晶圆级封装)、 SIP (系统级封装)等先进封装。
蓝箭电子:公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、
TSOT 和SIP, 收入增长及占比提升明显。
晶方科技:公司专注高端封装,拥有WLCSP、TSV 等先进封装 技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模
量产封装能力。
甬砂电子:从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装 领域,全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA 等中高端先进封装形 式,并在系统级封装 (SiP) 等先进封装领域具有较为突出的工
艺优势和技术先进性。
同兴达:2023年10月18日子公司昆山芯片金凸块全流程封装
测试项目启动量产。
天承科技:公司上海工厂二期项目已启动,计划明年1月份投
产,主要用于先进封装和TSV 部分。
顾中科技:公司2015年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸 块等非显示先进封装技术的研发,并于2019年完成后段DPS 封
装的建置。
二、机会前输
油气设备:国内外双重驱动
◇驱动1:2023年10月19日盘后消息,胜利油田2023年陆上常
逻 辑 精 选 红 宝 书
油气设备:国内外双重驱动
◇驱动1:2023年10月19日盘后消息,胜利油田2023年陆上常 规油藏单井产能同比提高10%,产能建设规模连续3年持续增
长,预计全年生产原油2347万吨,比2021年增加6.7万吨。
◇驱动2:拜登离开以色列返回美国,将于当地时间19日晚向 全国发表外交政策演讲。中东巴以冲突持续发酵,原油市场波
动加大。
◇相关公司:
山东墨龙:油气能源设备营收占比100%,海外营收占比 20 .37%,出口南美、中东、非洲、俄罗斯、中亚等地区及国
家。
龙宇股份:石油化工贸易营收占比95%。
龙洲股份:成品油及
天然气销售占比9.64%。
三、大涨分析
高新发展:拟不超过21亿购买华塑振字70%股权
驱动:2023年10月19日公司拟购买华解振宇70%股权(预估
完整股权不超过30亿),复牌一字涨停。
◇估值:产业链调研反馈,预计华鲷2023/2024年分别实现营 收80/150亿,2024年自有产能释放及规模化预计能将净利润 从1 .27%提升至3%,对应2023/2024年净利润为1 .02/4 .5亿
元 ,根 据 预 估 市 值 则 华 鲲 对 应 2 0 2 3 / 2 0 2 4 年 估 值 为
逻 辑 精 选 红 宝 书
高新发展:拟不超过21亿购买华塑振字70%股权
驱动:2023年10月19日公司拟购买华鲷振宇70%股权(预估
完整股权不超过30亿),复牌一字涨停。
◇估值:产业链调研反馈,预计华解2023/2024年分别实现营 收80/150亿,2024年自有产能释放及规模化预计能将净利润 从1 .27%提升至3%,对应2023/2024年净利润为1 .02/4 .5亿
元 。根 据 预 估 市 值 则 华 鲲 对 应 2 0 2 3 / 2 0 2 4 年 估 值 为
30/6.7XPE。
◇华为:华鲲振宇是
华为鲲鹏/异腾服务器双料龙头,基于鲲鹏
和昇腾推出的算力产品已超过30种,在华为鲲鹏和昇腾整机生
态中的出货量已位列第一。
注:部分信息来自网传纪要,请审慎参考
帝科银浆:光伏银浆需求高增
◇驱动:据机构深度研报,2023-2025年全球光伏电池对于银 浆的需求量分别为5218.13吨、6039.93吨和6757.78吨。其
中 N 型银浆占比不断提升。
◇核心亮点:公司N 型 TOPCon 银浆率先出货, N 型 HJT 电 池的低温银浆及银包铜浆料产品处于持续供货交付阶段。新型 IBC 电池导电银浆多年来处于持续出货交付阶段;同时积极布
局钙钛矿/晶硅叠层电池用超低温固化导电浆料。
业绩预测:机构预计公司2023年-2025年利润归母4 .49、
6AR R5R7元 圆 比 增 长 2 6 0 0 8 % 4 4 6 % 3 5 5 %
逻 辑 精 选 红 宝 书
帝科银浆:光伏银浆需求高增
◇驱动:据机构深度研报,2023-2025年全球光伏电池对于银 浆的需求量分别为5218.13吨、6039.93吨和6757.78吨。其
中 N 型银浆占比不断提升。
◇核心亮点:公司N 型 TOPCon 银浆率先出货, N 型 HJT 电 池的低温银浆及银包铜浆料产品处于持续供货交付阶段。新型 IBC 电池导电银浆多年来处于持续出货交付阶段;同时积极布
局钙钛矿/晶硅登层电池用超低温固化导电浆料。
业绩预测:机构预计公司2023年-2025年利润归母4 .49、
6.48、8.58亿元,同比增长2690.8%、44.4%、32.5%。
江特电机:锂矿探转采工作进展顺利
◇驱动:2023年10月18日消息,自然资源部为推动锂电新能 源产业高质量发展,积极推进锂矿区块出让,加大锂矿源头供 应。新疆、四川、江西等省份的近20个锂矿区块正积极开展出
让的相关工作。
◇项目进程:公司茜坑、梅家矿区的“探转采”工作均在正常 推进中,两矿区“开发利用方案”已通过国家自然资源部、宜 春市自然资源局组织的专家评审,将进入矿山地质环境保护 与土地复垦方案”评审,该程序完成后将进入采矿权证申请环
节。
◇茜坑锂矿:近期矿产资源开发利用方案通过审查并进行公
= 机护机中八司体有 护工是7202.3下地 分提相ル构量
逻 辑 精 选 红 宝 书
东湖高新:存在资产注入预期
驱动:2023年10月19日高新发展购买同一 实控人下华鲲振
宇70%股权复牌, 一字涨停。
◇资产出售:2023年6月29日公司筹划重大资产出售,谋求 “新发展”。10月9日表示出售工作已接近尾声,预计自提示 性公告披露日起六个月(12月29日)内披露本次交易相关的预
案或报告书(草案)。
◇可注入资产:公司实控人旗下未上市资产包括:湖北数据产 业发展集团;长江存储(地址坐落于东湖高新区);东湖科学
城里的武汉超算中心等等,想象空间充足。
宁德时代:前三季度净利润同比增长77.05%
◇驱动:2023年10月19日盘后公告,前三季度营收2946.77亿 元,同比增长40 . 10%;归母净利润311 .45亿元,同比增长
77.05%。23Q3 单季扣非净利润94.28亿元,环比下降3.3%。
○资产减值:前三季度计提资产减值准备30.97亿元,将减少前
三季度归母净利润26.29亿元。
◇后续预期:据机构研报,若未来美国市场保持20%份额,宁
德时代全球市占宰有望2025年冲击40%。
◇技术优势:2023年以来,新技术新产品包括M3P/ 磷酸锰铁 锂、CTP3.0 麒颜电池、快充技术、
钠离子电池、复合集流体
等,在增量市场方向能获取较高的市场份额。
逻辑 精 选 红 宝 书
天孚通信:第三季度归母净利润同比增加94.95%
◇驱动:2023年10月19日晚公告,第三季度归母净利润2.03亿 元,同比增加94.95%,前三季度净利润4,39亿元,同比增长
58.42%,营收12.06亿元,同比增长35.57%。
◇光器件增长:受益于全球
数据中心建设带动对光器件产品需 求的持续稳定增长,尤其是高速率产品需求增长较快,带动公
司部分产品线的持续扩产提量。
◇光引攀业务放量:高速光引攀按照Al 大厂需求及份额测算有 望突破百万只,贡献较大弹性,公司与大客户在光引攀环节合 作模式有望复用至其他客户。随着公司江西生产基地达产,东 南亚生产基地逐步推进有望进一步降低生产成本,增强竞争
力。
◇业绩预测:明年800G光模块需求预计大幅增长,有望提升产 品价值量。机构预计公司23-24年归母净利润分别为6.7亿/13
亿,对应PE 为49X/25X。
五、其他资讯
MicroLED 面板:预计2027年全球出货量有望超1.2亿片
事件:2023年10月19日盘后消息,群智咨询预计2023年全
球微显示面板 (
MiniLED 背光, Micro LED,
OLED oS等 ) 出 货
量约为2390万,同比增长约63%。
OMini LED: 车载和VR 将成为MiniLED 背光市场颇具增长潜力
逻辑 精 选 红 宝 书
南亚生产基地逐步推进有望进一步降低生产成本,增强竞争
力。
业绩预测:明年800G 光模块需求预计大幅增长,有望提升产 品价值量。机构预计公司23-24年归母净利润分别为6.7亿/13
亿,对应PE 为49X/25X。
五 、其他资讯
MicroLED 面板:预计2027年全球出货量有望超1.2亿片
◇事件;2023年10月19日盘后消息,群智咨询预计2023年全
球微显示面板 (MiniLED 背光,Micro LED,OLEDoS等 ) 出 货
量约为2390万,同比增长约63%。
〇Mini LED: 车载和VR 将成为MiniLED 背光市场颇具增长潜力
的细分应用市场。
◇Micro LED: 中短期内可穿戴市场有望成为Micro LED的主力 市场,成为Micro LED最早大量商业化的应用市场,预计2027
年全球MicroLED 面板出货量有望超1.2亿片。
工业互联网:辽宁签580亿投资项目
◇驱动:2023年10月19日盘后消息,2023全球工业互联网大 会上总价值580亿元的投资项目落户辽宁,在大会举办期间签
约。