10月份

珠城科技(sz301280) 10月9日在投资者互动平台表示，公司是重庆金康动力的供应商，为重庆金康动力提供线束连接器产品，具体关于华为问界的业务涉及保密协议。问界汽车销量增加公司将会受益，具体受益情况将受市场需求影响。公司此前表示，公司汽车连接器主要销售给瑞浦兰钧、金康新能源等新能源汽车零部件供应商及比亚迪、零跑汽车等新能源汽车制造商。未来随着公司进一步加深与现有客户的战略合作关系及拓展其他汽车行业客户，公司汽车连接器将呈现出较好的发展态势。

三星及海力士获准向华提供半导体设备　产业链相关公司望受益据报道，美国目前已做出决定在无需单独批准的情况下，三星电子和SK海力士可以向中国工厂供应美国半导体设备。据悉，无限期豁免将通过更新Validated End-User（VEU）清单来取得。只要被纳入这份清单，就无需另外取得单独许可，代表美国出口管制的适用性实际上是被永久暂停。三星方面表示，通过协调，三星电子在中国的半导体生产线运营的不确定性已经消除。三星电子和SK海力士分别是全球最大的存储芯片制造商和第二大的 DRAM 制造商。根据集邦咨询的数据，这两家公司在全球DRAM市场和NAND闪存市场的份额分别高达70%和50%。在中国，这两家公司的工厂也是重要的生产基地。西安的三星工厂生产NAND闪存，无锡的SK海力士工厂生产DRAM，大连的三星工厂也生产NAND闪存。随着美国豁免清单的落地，三星电子与SK海力士望保持内存市场领先地位，同时也将利于国内半导体尤其存储芯片等领域的供应格局的稳定，产业链相关合作公司望受益。亚威股份(sz 002559 ) 公司参股的苏州芯测收购的韩国GSI公司，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。雅创电子(sz 301099 ) 公司收购的WE公司是电子元器件领域代理商，供应商为海力士、三星、世特科等国际知名厂商。

华为灵犀指向遥控　或开启UWB消费级应用新篇章据媒体报道，近日，华为发布首款隔空触控电视，搭载了首发全球首创的交互方式——华为灵犀指向遥控，实现在大屏上滑动、拖拽、圈选等手机上才有的操控体验。据悉，这款绝对指向遥控通过超宽带（UWB）技术，达到“所指即所得”的隔空触控效果。华为表示，这种全新电视交互方式让，让电视行业步入“巨幕手机”的新时代。业内人士认为，此次UWB技术在华为C端产品中的首度落地，为整个电视行业的发展提供了更大的想象空间，也为UWB的C端市场再掀风云提供了信心。在当前UWB的C端市场中，车机联动作为当前UWB技术的主要C端爆点，持续扩散着该技术在手机、汽车领域的影响力。据TSR数据，2019年，支持UWB的智能手机出货量为4200万多部，占智能手机的3%。TSR预测，到2027年，将有一半的智能手机会带有UWB。在智能家居设备市场中拥有UWB产品的份额也将达到17%。在汽车市场，UWB技术的渗透率将达到23.3%。分析师认为，UWB技术给物联网带来更多可能，其应用将成为未来物联网行业的关键一环。中海达(sz 300177 ) 具备产业链资源优势，在高精度地图、UWB超宽带及星地融合等技术融合上具有较好的产业链生态，子公司此前中标华为UWB手机无线防盗器项目。浩云科技(sz 300448 ) 主要专注于国产UWB芯片技术等的研发及产业化，其产品主要应用于汽车数字钥匙、消费电子以及行业类应用三个方向。

华工科技(sz 000988 ) 互动平台表示，公司400G、800G产品已陆续在北美客户送样，测试进展顺利。围绕800G明年的快速上量，公司正在加快在国内和东南亚的产能建设落地，具体产能会根据客户预测和建设情况进行增加和调整。公司与主业覆盖的工程机械、新能源汽车、3C消费电子等领域龙头客户均保持了良好的长期合作。此外，公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间，在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备，主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割/开槽工艺制程。目前该设备已完成产品开发。在第三代半导体后道工艺制程方面，公司还在开发晶圆激光改质切割设备、半导体晶圆激光退火设备，主要应用于SiC，GaN的功率和射频器件/芯片，并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信等领域。

旋极信息(sz 300324 ) 互动平台表示，浙江曲速主要从事类GPU芯片（VPU芯片）、AI计算芯片、加速卡的研发、设计及销售，产品主要适用于AI计算和视频处理。通过对芯片微架构进行设计创新，根据客户需求定制芯片架构，提供高通量加速芯片。目前曲速的VPU产品已经实现量产，VPU（Video Processing Unit，视频处理单元）是一种全新的视频处理平台核心引擎，具有硬解码功能以及减少CPU负荷的能力。另外，VPU可以减少服务器负载和网络带宽的消耗。目前浙江曲速主要的最终客户是政府及公安系统。此外，公司旗下自主研发的产品旋极安辰的安辰计算环境免疫平台v3.0已完成并通过了华为技术有限公司（Kunpeng920）的相互兼容性测试认证。