如果说圣龙是中通客车的话 那么文一科技就是集泰股份

算力革命底座，封装设备领航！

[太阳]投资要点：晶圆级封装、12寸晶圆、扇形、FOWLP
[太阳]＃国产算力重大利好。美加紧半导体限制，盘中彭博社报道，拜登政府据悉将收紧去年10月宣布的限制中国获得先进半导体 和芯片制造设备相关措施，该规定将继续限制向中国公司的海外子公司和关联公司出货特定芯片，也将开始要求获得许可证才能向可能扮演中间媒介的国家出口违禁技术。
[太阳]＃算力革命坚实底座。在人工智能时代中，算力是核心，而先进封装技术可以提高芯片的算力，Chiplet降低了芯片设计的成本与门槛，且其IP复用的特性提高了设计灵活性，这将是国产芯片“破局”的关键。
[太阳]＃FOWLP有望形成新一轮浪潮。FOWLP在互连密度、薄型化以及低成本化中有着显著优势，其影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料，也将过去前后段鲜明区别的制程融合在一起，是今后的主流封装技术路径。当初台积电 打败三星拿下苹果 代工订单，凭借的就是更为成熟的InFO技术。作为此次AI革新的核心工艺，FOWLP已然进入公众视线，有望开启新一轮风潮。
[玫瑰]＃投资建议：文一科技（600520）近日回复，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用，下游客户包括长电、通富、华天等先进封装公司。文一科技作为FOWLP技术的“铲子”公司，仅20E的先进封装设备公司，有望受益估值重塑。