$铭普光磁(sz002902)$到目前为止华为还没有公布芯片的代工企业,对此网上有两种声音,第一种是认为新麒麟芯片是20年
台积电 的代工库存产品,第二种认为华为是出于对代工企业的保护所以不打算对外公开芯片的具体生产细节。第一种情况有一个明显漏洞就是芯片的工艺是一种新的架构,21年才出现,但是也不能完全排除华为可能早就有架构设计只是没有对外公布,不过作为打脸美国贸易部长的礼物,显然台积电的代工产品应该是不够资格的,而且也没法解释昨天美国宣布解除部分芯片禁令的行为。
那么第二种情况的概率就增大了,不过第二种情况也有两个声音,一是华为实现了完全产业链的自研自产,这显然难度非常大。二,就是普遍认为的出于对代工企业的保护,这也最能解释为什么按理说芯片产量增加海思相关企业利润却没有增加,相关企业应该都大幅隐藏了海思部分的利润,那么这部分利润会一直消失在公司的财报里还是会出现在某个特殊的报表里呢?亦或者华为新手机都是现产现销,就是七月份才开始批量生产?