文一科技——扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成

背景：2023年9月11日盘后消息，摩根士丹利 表示，得益于Dojo超级计算机特斯拉 股价将大涨，使该公司市值至多增加5,000亿美元。

Dojo：基于特斯拉自研D1芯片的数据中心（主要训练FSD）用于替代目前基于A100的数据中心，最终目的是训练出通用人工智能，先是自动驾驶汽车，后是人形机器人 。Dojo的落地形式为ExaPOD（Dojo集群，由3000片D1芯片构成），单精度算力为1.1EFlops。2024Q4目标是Dojo算力达100EFlops（约91个集群）。

FOWLP（扇出型晶圆级封装）：特斯拉通过使用台积电 芯片先进封装技术InFO_SoW，集成25个D1芯片的训练模块在人工智能训练芯片D1上，从而构建出Dojo超算系统的基本单元。而InFO_SoW是FOWLP的前沿路径之一。

潜力：
1）马斯克的其他公司将受益Dojo；
2）向非特斯拉客户开放；
3）授权其他车企；
4）可能成为市场上最好的机器视觉训练体系提供商，对标NV与高通 。
5）其他涉及类似复杂视觉感知任务的场景也能用到Dojo（机器人、航空、安防等等）。

相关个股：
$文一科技(sh600520)$ ：扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。
胜宏科技 ：已于去年进入 T 客户服务器Dojo 的 PCB 供应链。
上纬新材 ：FO-WLP用封装材料（特用半导体封装树脂）。
长电科技 ：提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。
华海诚科 ：已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。