华懋科技：布局光刻胶及光刻设备

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背景：近日无锡影速半导体的DEM4000直写光刻机入选江苏重大装备拟认定名单，影速集成法人傅志伟同为公司子公司徐州博康的法人及第一大股东。

事件：
1）2023年9月11日盘后公告，公司拟向全资子公司东阳华懋新材料研究院增资 2.5 亿元。
2）2023年9月11日盘后公告，公司拟发售可转债，优先配售股权登记日2023年9月13日。

江苏影速集成：据网络资料由徐州博康团队与中科院微电子共同组建，致力于大规模集成电路用光刻及检测技术，公司半导体用曝光机有投影式和激光式两种，激光式光刻机采用激光直写的无掩膜光刻机技术，具有高精度、高产能、易用性强、操作简单等特点，主要用于掩膜版图形制作和晶圆图形直接成像。

光刻胶：公司旗下华为哈勃持股8.97%的子公司徐州博康具备光酸、树脂、单体、溶剂、光刻胶生产能力，为国内唯一光刻胶产业链完全国产化企业。目前有70多款半导体光刻胶品种，是国内唯一能生产A胶并规模化量产DUV单体的企业，已批量供应国内头部晶圆厂。网传机构预计公司2023年销售额A胶1.3-1.5亿、K胶1.2亿、I线4000万、光刻胶及材料板块12-15亿收入，3亿利润。

其它相关公司：芯碁微装 （激光直写光刻机）、苏大维格 （激光直写技术）。