基本面分析第四课：成长股投资的有效体系——canslim

基本面分析第四课：成长股投资的有效体系——canslim

一些朋友知道我在5月8日建仓了丹邦科技，上周由于一些个人的事情没有时间写文章。一向我认为授人以鱼不如授人以渔，有一些朋友也有呼声要我讲讲成长股怎么投资，我就结合丹邦科技的案例讲讲怎么利用欧奈尔的canslim体系进行成长股投资的方法。

CANSLIM是欧奈尔提出的一个比较完善的成长股投资体系，每个字母都代表一个含义，我们一个个字母进行分析。

C=最近一个季度报表的盈利情况。在这里，我们看盈利关注的重点不是绝对值，而是增长率。丹邦科技一季度的收入增长54%，净利润增长43%，远高于中小板一季度的净利润增速11.8%，比创业板的17.1%也高出了不少。

A=代表年度的盈利增长幅度。丹邦科技去年年度营业收入增长75%，净利润增长73%。

N=就是英语new的意思。这个N有两层含义，一层是创历史新高。丹邦科技在4月22日创下了历史新高。另一个含义是由新的变革产生。丹邦科技的新项目PI膜将在5月底达产，是PI膜国内的首家，PI膜技术含量较高，利润率惊人，新项目新产品，将带来新的变革。

S=supply，就是供应量。这个意思是筹码的供应量，盘子越小，筹码供应量越少越容易出现供不应求的情况，所以我们要买小盘股，小盘成长为中盘股的难度远远低于中国第一大行成长为宇宙第一大行。丹邦科技的总市值才刚过80亿，目前在市值排名上是第1500位，只有1200只比他小，属于中盘偏小的股票。

L=leader，行业龙头，行业领导者的意思。丹邦科技是一家生产柔性电子元器件的公司，并且是行业领先的上市公司，优势在于实现了全产业链的生产整合。下图为整个柔性电路板的产业链：



名词解释：

（PI膜（聚酰亚胺）是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料），电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外，对薄膜的热膨胀系数，面内各向同性（厚度均匀性）提出了更严格的要求。国内的电子级PI膜几乎全部来自进口，目前全球超过90%的产能在杜邦、钟渊化学、SKC、宇部兴产和达迈手里。

FCCL：软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。全球产能排名为日本、美国、台湾。
FPC：柔性电路板。

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

依据目前的信息，预计5月31日PI膜项目达产，如果顺利达产，则丹邦科技成为国内唯一一家实现了PI膜→FCCL材料→FPC柔性电路；PI膜→FCCL材料→COF柔性封装基板→保护膜→COF全产业链的公司。

形成全产业链后，成本优势将是提高获利能力的关键优势；而极高的技术壁垒导致竞争对手短期内无法介入该行业；PI膜的首家国内厂商投产又将带来进口替代市场，而更重要的是，柔性电子产品的未来巨大空间。

想象一下吧，可以弯折的手机和平板电脑，柔性的太阳能电池（用PI膜代替稀土铟极大的降低成本，是第三代太阳能电池材料），各种可以弯折的显示和触摸屏，这也是未来生活的一种趋势，而极大地市场将带来整体行业蛋糕的巨额利润。

I=代表机构关注度。其实对于这一向，我个人认为应该更加关注大股东的持股比例，如果大股东持股比例较多则意味着对公司的控制能力强。丹邦科技的大股东目前持股30%，比较合适。

M=代表市场走势。目前中小板走势依然上涨，没什么好说的。

总结：CANSLIM体系是一套比较容易掌握也比较有效的成长股分析框架。

风险提示：丹邦科技风险在于
1、行业生态的变化，不再需要柔性显示屏
2、技术路线的变化，如PI膜不再是柔性材料的关健原材料。
3、PI膜项目出现异常无法完全达产。
4、技术变化导致量产PI膜技术壁垒消失，价格暴跌。

资料与数据来源：方正、齐鲁、平安等券商研报；百度百科；丹邦科技公司主页。
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