002156中科院最年轻的院士----材料科学家王曦，科技进步一等奖

还有今天li*视察中科院物理所，强调要对铁基超导体和拓扑绝缘体方面基础研究的重视。

今天又出新闻了，通富微电13亿合肥建先进封装测试产业化基地;

通富微电召开国内首条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产汇报会
发布单位:通富微电  |  发布时间:2015/5/7 14:01:27  |  点击量:1893
2015年5月5日下午，我司召开了12英寸28nm先进封装测试全制程（Bump+CP+FC+FT+SLT）生产线成功量产汇报会。
 通富微电总经理石磊汇报了12英寸28纳米先进封测全制程生产线成功量产情况。该先进封装测试线是通富微电在国家科技重大专项持续扶持下取得的重要成果，不仅是国内的第一条，同时以99.9%的合格率具有了世界一流技术水平,填补了国内空白，取得标志性成果。该封装产品已成功应用于国内品牌手机，这不仅对我司意义重大，同时对国内集成电路产业链发展有着里程碑意义。
与会重要客户代表也发表讲话，高度赞扬了我司12英寸28纳米先进封测全制程技术及产品，并希望在今后在更多领域加强合作。
与会领导、专家发表讲话，希望公司以此次重大技术突破为新起点，努力创新、奋发向上，努力为中国集成电路产业实现跨越发展作更大贡献。