上海贝岭控制权划转 CEC集成电路 整合提速

2015年半导体市场并购热潮不减
2015-5-25 　作者： 　来源: eettaiwan 我要评论(0)
核心提示：物联网（IoT）市场持续滚烫，以及3C产品越来越走向轻薄化的发展趋势下，半导体业者为了巩固市场优势，进一步补强既有产品线，纷纷采取购并策略，因而2014年开启的购并潮，预期至2015年将未有削减的趋势。

物联网（IoT）市场持续滚烫，以及3C产品越来越走向轻薄化的发展趋势下，半导体业者为了巩固市场优势，进一步补强既有产品线，纷纷采取购并策略，因而2014年开启的购并潮，预期至2015年将未有削减的趋势。

根据资策会产业情报研究所（MIC）统计资料预估，受到终端个人电脑（PC）出货量大幅衰退，中国大陆智能手机首次呈现成长下滑，成长幅度低于预期的双重影响，2015年全球半导体产业市场规模仅较2014年成长3.8%，达3，488亿美元。也因半导体市场规模成长所仰赖的个人电脑与智能手机表现不佳，因此导致半导体业者纷纷朝其他领域寻求新商机，其中，市场越来越火热的物联网，即成为半导体业者竞逐的新领域。

不过，要快速抢进物联网与新应用领域最快建立市场优势的方式，半导体业者皆选择购并。如此一来，除了可补强现有产品的不足外，还可以让在物联网本业的半导体业者更加壮大现有的能力与产品与，甚至透过购并，还可以进一步减少竞争对象。

资策会MIC资深产业分析师兼组长施雅茹表示，2014年以来，半导体产业并购事件趋于常态，例如敦泰电子（FocalTech）并购旭曜电通、恩智浦 (NXP )购并飞思卡尔（Freescale）、联发科（MediaTek）透过晨星（Morningstar）收购耀鹏（Alpha Imaging Technology），以及江苏长电科技（ChangJiang Elec. Tech.）合并星科金朋半导体（STATSChipPAC）等。随着中国大陆大基金与地方基金陆续到位，为提升市场竞争力，预期2015年全球半导体产 业的整并事件会更加频繁。

中国大陆政府持续扶植本土产业的发展，如展讯的芯片已正式上线、进入市场，因此2015年中国大陆终端品牌大厂在智能手机、平板装置及Chromebook等产品内采用的芯片将有所改变，芯片大厂的竞争将更形激烈，也可能加速芯片商采取购并的手段。

另一方面，不只2015年购并热潮不减，为因应3C终端产品走向轻薄、省电，以及物联网世代来临，2015年半导体产业也将快速朝M型化发展。施雅茹指出， 物联网应用范围广，且各类应用装置也呈现少量多样化态势，将考验半导体业者后续商业模式的调整方式，以因应少量多样的接单趋势，进而提升整体产值。而行动 装置产品强调高效能的同时还须兼顾轻薄、省电，将带动半导体产业持续往高阶制程、高阶封装技术迈进，此亦为半导体产业创造产值的重要途径。

集成电路投资基金未来将拉动5万亿入芯片
2015-5-21 　作者： 　来源: 赛迪网 我要评论(0)
核心提示：我国电子信息领域产业投资保持低速增长。工信部运行监测协调局数据显示，国内电子信息产业500万元以上项目完成固定资产投资额12065亿元，同比增速为11.4%，较去年同期低1.5个百分点。

2014年，全球电子信息产业投融资主要表现为以下一些特征：第一，亚太、北美和欧洲地区是全球电子信息产业投融资市场的“领跑者”，这一特点在电子商务 领域表现得尤为突出，中国科技企业IPO更是成为全球瞩目的焦点。第二，IT行业成为全球并购活动中最为活跃的领域，而软件服务和电子商务在投资方面则表 现得极为突出。第三，伴随着互联网和移动互联网的兴起，2014年，国内外电子信息企业并购重组行为集中爆发。第四，随着全球化进程的加快和新一代信息技 术的发展，2014年爆发的大型并购投资活动表现出跨界、跨境特征。

我国电子信息产业投融资情况

2014年，我国电子信息领域产业投资保持低速增长。工信部运行监测协调局数据显示，国内电子信息产业500万元以上项目完成固定资产投资额12065亿元，同比增速为11.4%，较去年同期低1.5个百分点。

电子信息领域金融投资市场活跃度有较大提升。根据清科研究中心的统计数据显示，资本投资较为集中的领域是移动互联网、企业服务领域和电子商务领域，分别达 366次、353次和350次。与此同时，国内创投市场中TMT企业备受热捧。2014年中国创投市场共发生涵盖24个一级行业的投资1917起，互联网 行业、电信及增值业务、IT行业位列前三，分别为503起、338起和181起。

2014年，我国电子信息产业投融资主要表现为以下一些特征：第一，电子信息产业成为投资集团追捧热点，但投资偏好存在差异。总体来看，电子商务、移动互 联网、消费生活、金融服务以及游戏动漫等电子信息行业成为投资热点。第二，电子信息企业掀起海外上市热潮，融资规模突飞猛进。2014年有96家企业在海 外上市，融资金额是2013年的1.59倍，从行业分布来看，互联网行业无论是IPO活跃度还是融资规模都处于领先地位。第三，TMT企业并购势头强劲， 民营资本成为重要力量。2014年，TMT行业全年海外投资金额约为234.06亿美元，占全年海外并购总额的25.66%。中兴、华为、联想、阿里巴巴 等一批民营资本正在扮演着越来越重要的角色。第四，移动互联网领域是主战场，融资规模快速增长。2014年移动互联网VC/PE的融资金额达到22.70 亿美元，融资项目数量为308项，环比分别上涨220%和56%。

电子信息产业投融资领域主要问题

2014年，电子信息产业投融资市场虽然呈现火热发展态势，但一些困扰市场发展的制约因素依然存在。具体表现为：第一，各国货币政策的不明朗前景以及国家 间政治博弈等不稳定因素给企业投融资带来潜在风险。第二，在并购活动快速增长态势下，企业间的资本关联和业务协同性也同时形成，这意味着企业间关联性风险 进一步加大。而且并购竞争也会激化企业间博弈对抗，从而对市场形成波动影响。第三，2014年是电子信息企业投融资并购重组的集中爆发年，但盲目从众、追 逐概念所产生“羊群效应”是不利于投融资交易行为的良性发展。与此同时，并购重组热潮背后频现失败案例。第四，投融资环境有失技术导向性和公平性。一些地 方政府往往通过“价格竞争”吸引企业投资，对企业自主创新和产业转型升级十分不利。另外，由于电子信息行业涉及的细分领域多，产品门类广，政府专项基金难 以面面俱到，有待提升公平性。第五，2014年，金融机构对中小企业放款意愿依然不足，致使国内电子信息中小企业融资难问题依旧突出。

2015年电子信息产业投融资展望

展望2015年，电子信息产业投融资将热度不减，继续成为资本投资的主战场。第一，2015年注册制的或将实施势必会为更多企业提供融资渠道，对电子信息 产业无疑是极大利好。而新三板有望成为中国中小科技企业的摇篮。第二，随着国内跨国投资政策环境的持续宽松，未来企业赴海外投资的规模将出现大幅上升。第 三，互联网思维深入人心促使企业跨界并购持续活跃。可以预测，2015年国内并购市场在市场环境的推动和政策利好因素鼓励下，更多的电子信息领域的企业将 利用跨界并购实现发展路径和商业模式的创新。第四，重点领域投资规模持续扩大成为拉动产业发展的关键动力。随着国家集成电路产业投资基金的正式落地，预计 未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业领域。目前，智慧城市建设已经从概念导入期步入了实质性的启动和建设阶段。预计到2020年智慧城市投资规模 将达到6万亿。

优化电子信息产业投融资环境建议

一是完善与电子信息产业发展需求相适应的投融资体系。通过引导、鼓励金融机构加强金融产品创新，不断推出有针对性的金融服务方案。充分发挥主板、中小板、新三板与场外交易市场的作用，扩充电子信息企业融资渠道。

二是鼓励和引导企业通过并购重组获取新兴领域发展资源。应加大政府部门、社会相关机构的参与和支持力度，及时提供深度分析和咨询建议。同时，支持企业采用跨国并购手段获取新兴领域的国际创新资源。

三是鼓励发展重点领域多层次产业投资基金。针对初创期企业，建立政府资金与社会资金相结合的创业引导基金。针对成长期企业，鼓励设立股权成长基金。针对成熟期的企业建立产业股权并购基金推动企业之间的兼并重组。

四是充分利用互联网金融等新兴方式，扩充融资渠道。通过P2P网贷、产品众筹、股权众筹等多种形式的互联网金融，为企业提供方便快捷的金融资源。

五是通过进一步完善信用担保体系以及积极推进银行、担保、保险新型合作机制解决中小电子信息企业信贷融资难的问题。

政策加持华大半导体布局卫星导航芯片
2015-5-21 　作者： 　来源: DIGITIMES 我要评论(0)
核心提示：在政策扶持及资金环境的改善下，大陆的半导体产业发展愈见乐观，为掌握此波契机，中国电子信息产业集团有限公司（CEC）特别成立华大半导体公司，做为半导体业务的统一营运平台，藉由将集团内相关IC设计公司纳入华大半导体旗下，以进一步发挥各子公司之间的合纵连横之效。

在政策扶持及资金环境的改善下，大陆的半导体产业发展愈见乐观，为掌握此波契机，中国电子信息产业集团有限公司（CEC）特别成立华大半导体公司，做为半导体业务的统一营运平台，藉由将集团内相关IC设计公司纳入华大半导体旗下，以进一步发挥各子公司之间的合纵连横之效。

其中，北京中电华大更挟着在智能卡芯片设计累积10余年的丰富经验；进军导航卫星产业领域，且将在今年领先业界量产整合基带及射频的北斗多模相容GNSS定位系统单芯片（SoC）。

为彰显扶助半导体产业发展的决心，大陆当局已于2014年9月成立“国家集成电路产业投资基金”，也就是业界通称的“大基金”。此笔基金的设立旨在支援大陆集成电路产业的发展，促进产业链上下游生态系统的整合。

基金重点投资领域包括微芯片制造业、芯片设计、封装测试、设备和材料，出资公司包括华芯投资、国开金融、烟草等。“大基金”初期投资金额高达1，200亿元人民币，可说是有史以来大陆集成电路产业的最大投资手笔，预计未来5年将是基金密集投资期，可有效带动大陆半导体产业资本的活跃流动。

大陆砸重金推动力拼国际IC产业水准

此笔基金是根据大陆政府制定的《国家集成电路产业发展推进纲要》所设立。此份纲要的重大目标就是要在2015年建立有助于产业发展的融资平台和政策环境。

透过种种措施，大陆当局希望能将2015年的大陆集成电路产业销售收入拉到人民币3，500亿元以上；且整体产业的销售收入年成长率可以超过20%，并希望大陆集成电路产业的技术水准能逐步拉近与国际水准的距离，至2030年能有第一批企业成为国际Tier1业者。

其实大陆在过去数十年间便曾多次祭出半导体产业推动政策，但这些措施并无法有效解决大陆集成电路产业落后的状况，大陆的集成电路市场仍是外商盘据的局面。

根据大陆海关总署统计，2013年，大陆集成电路进口总额2，322亿美元，甚至超过原油进口总值2196.5亿美元，集成电路与原油至今仍是大陆最大的两宗进口商品。另根据大陆资讯产业商会消息，2013年全球集成电路设计公司排名中，前十名并无大陆企业入列，排名最前的企业是位居全球第14名的展讯通信公司。

因此，此次国家产业投资基金的成立，肩负重大期望，希望能吸引大型企业、金融机构及社会资金，一举促进工业转型升级。事实上，在“大基金”启动后，大陆许多龙头企业已陆续展开收购、重组，带动整个集成电路产业的大整合，其中，中国电子信息产业集团有限公司（CEC）便是投入相当积极的集团之一，并透过华大半导体的成立打造集团集成电路业务营运平台，将相关企业纳入此平台之中。

成立半导体业务营运平台整合资源应战

“透过兼并重组，我们可以将资源聚焦于重点优势企业，打造出具有国际竞争力的集成电路企业，进而带动整个产业做大、做强，”华大半导体总经理董浩然表示，“可以说，政策给大陆集成电路产业基于市场化的整合，提供了一个最佳的机会和时间。”

CEC的动作极具代表性，因为该集团是大陆唯一涵盖设计、制造、封装、测试、EDA工具等集成电路完整产业链的企业，在2013年财富500强中排名395位，年收入人民币1938亿元。CEC旗下的华大半导体则成立于2014年，位于上海市张江高科技园区。目前华大半导体旗下的公司包括上海华虹集成电路、上海贝岭及中电华大（HED）等。

董浩然强调，“透过华大半导体，CEC可以更快速地调整企业结构和业务布局，顺利实施内部资产重组计画，这能有效提升CEC在集成电路产业中的竞争优势。”除担任华大半导体总经理外，董浩然同时也担任北京中电华大电子总经理。

北京中电华大（HED）成立于2002年，是一家专业的集成电路设计厂商。该公司在大陆的智能卡产业堪称享有领导地位，所自行设计开发的32位CPU核心，是大陆安全芯片领域的最高水准代表作，包括大陆的第二代居民身分证、中石化加油卡、社保卡、税控IC卡内都有着该公司所设计的芯片。

智能卡创佳绩 卫星导航为下一波高峰

“我们在智能卡领域做到顶尖后，开始积极布局下一个能带领公司再度迈向高成长的目标，”董浩然进一步指出，“几经评估，我们认为卫星导航产业将是一个值得投资的领域，毕竟人类对于导航定位的需求只会持续增加，且在可预见的相当长的时期内，卫星导航都会是室外定位的主要方式，成为人们生活的必需品。”从资料来看，GSA统计自2012年起，全球卫星导航产业产值开始规模增长，增至1，500亿欧元，预计2022年市场达到2，500亿欧元。

就大陆的卫星导航市场来看，北斗系统的发展为大陆导航产业规模带来了庞大的成长空间。北斗卫星导航系统（BDS）与美国全球定位系统（GPS）、俄罗斯格洛纳斯系统（GLONASS）和欧盟伽利略定位系统（Galileo）为联合国卫星导航委员会认定的四大全球卫星导航系统。

据瞭解，在未来5年内，北斗系统将实现全球区域覆盖，从南美到北极、从阿根廷到瑞典，北斗地面跟踪站相继建成，整个系统由5颗地球静止轨道，以及30颗地球非静止轨道卫星组网而成，而2015年正是北斗走向全球的元年，大陆卫星产业开启全球化模式。

此外，北斗系统在大陆的导航精度将达到2.5米，超过GPS。一般预期随着北斗精度的提升，导航装置将随之升级，国防应用及民用市场规模都将进一步扩大。目前大陆导航市场中，国防和行业应用市场占20%，大众消费市场占80%。随着北斗系统的发展，大陆卫星导航定位协会统计，在2013年产业规模已超过人民币1，000亿元大陆卫星导航定位市场，2020年预计将达到4，000亿元人民币。

北斗系统全球化 推动庞大商机

北斗卫星导航产业的发展，与大陆当局的强力推动有莫大关系。由于卫星导航所涉及的层面极广，攸关国家发展，因此大陆相关部门从2012年至2013年间已开始逐步加强对北斗卫星导航产业的支持，陆续推出一系列系统性产业扶持政策。

其中包括2013年9月国务院办公厅发布《国家卫星导航产业中长期发展规划》；国家科技部于2012年9月制定并发布《导航与位置服务科技发展“十二五”专项规划》，明确规划北斗导航产业的目标、任务。

有鉴于北斗系统的前景可观，以及整体卫星导航产业规模的不断扩大，中电华大（（HED）视卫星导航为有助公司成长再攀高峰的关键产业，于是，挟着在智能卡累积十余年的IC设计经验，再加上于2013年透过并购策略引进优秀导航技术团队，中电华大（HED）正式进军卫星导航产业，投入北斗卫星导航芯片设计，且预计于今年（2015）便能率先量产整合基带及射频芯片的系统单芯片（SoC）产品。“目前推出北斗多模相容GNSS定位芯片的公司不只我们，但是我们将是正式量产单芯片产品的第一家公司。”董浩然强调。

　　大陆的卫星导航市场庞大，消费性需求占其中的8成，然而截至目前为止，这个市场大部分由GPS占据，导航终端大部分都是使用GPS芯片，约占大陆导航市场的95%以上。而北斗系统之所以无法进一步突破市场，与导航芯片及终端的价格有很大关系。

　　“北斗终端若要普及，则在体积、成本、性能及功耗方面都需进一步改善，而具有决定性作用则是北斗导航芯片，”董浩然认为目前大陆北斗导航芯片的性价比未臻理想，正是导致北斗产业推广速度缓慢的重要原因。因此，以后进者的姿态进入卫星导航产业，中电华大（HED）的首要目标就是研发设计出性价比高的北斗导航芯片。

高性价比是关键2015年量产单芯片产品

“大陆其他早先投入北斗导航芯片的业者，发展至今可能都已有10年以上的历史，”董浩然分享他对竞争对手的观察指出，“但由于之前的市场进展缓慢，因此相对而言，这些先行者已出现疲态，在最新技术及资金的掌握上未必占有优势，而中电华大（HED）一开始就是以最先进的技术投入，因此能在性价比的要求上有所突破。”

事实上，在2013年，中电华大（HED）已推出第一款导航芯片，2014年接续推出北斗多模相容GNSS SoC定位芯片。根据中电华大（HED）所提供的资料指出，中电华大（HED）所推出HD8xxx系列产品，产品形态是以整合射频和基带的SoC芯片为主，支援GPS、BDS、GLONASS和Galileo等全球四大定位系统，并支援WAAS、EGNOS、QZSS等增强系统。

之所以要推出多系统相容的方案，尤其是与目前最普及的GPS相容，主要是在都市高楼林立的环境，仅凭两颗GPS卫星无法辨识仰角较低的视野，而融合北斗系统后，即可加入另外3颗卫星，能有效提高卫星可见度、系统稳定性，因此华大致力于克服不同系统相容性、设计复杂性，推出北斗与GPS等其他系统的多模相容芯片。

HD8xxx系列又可分为两大类：基础型及高性能型。基础型具有快速定位、智能功耗管理、抗干扰技术及host-based/standalone模式等特点，重点应用锁定穿戴式产品、行动产品及运动产品等领域。高性能GNSS产品除具有基础型功能外，还具有强大的处理能力、支援LCD控制介面及支援二次开发等特点，可以实现客户产品的小型化、低成本目标，应用重点领域包括车载、手持类、高尔夫球机及安全加密产品等市场。

整体而言，为了提高竞争力，现阶段推出的导航芯片皆须具有低功耗的特点，中电华大（HED）的芯片产品当然也强调低功耗设计，并整合了DC/DC和LDO模组、低电压监测、天线监测等功能。

另外，中电华大（HED）在智能卡技术累积10余年的经验，也为导航芯片设计提供更多特点，例如，针对需要保密的应用情境，加密机制就能满足所需，其他还有支援各类感测器应用的演算法、为丰富资料交互介面的各类短距离通信技术等，都有利中电华大（HED）进入不同的市场领域。

寻求战略伙伴合作共同进军相关应用市场

事实上，除了卫星导航定位技术本身外，中电华大（HED）也极为关注卫星导航技术延伸的相关技术、与其他技术相互融合，更将针对物联网应用推出全面的系统解决方案。而面对广泛的市场应用，针对自身不足的部分，中电华大（HED）则采取战略合作的方式，积极寻找合作伙伴，共同开发市场需求产品，以弥补彼此的技术与产品线的不足。在这样的情况中，前文提到的华大半导体营运平台就得以发挥作用，能整合旗下IC设计业者的力量，发挥综效以占得市场先机。

此外，在卫星导航相关应用市场的开拓上，董浩然强调台湾业者是极为重要的合作伙伴，“我们可以掌握芯片设计技术，然而在锁定特定应用的解决方案方面，我们必须寻求台湾业者的协助。”尤其在智能穿戴及物联网，甚至是车载方面，台湾业者对于应用端有极深刻的瞭解及掌握能力，因此中电华大近年积极与台湾相关业者交流，希望台湾业者能基于中电华大（HED）的芯片开发出更多符合市场需求的解决方案，共同进军潜力看好的大陆北斗卫星导航及衍生应用市场。

政府扶植、国际大厂靠拢 大陆IC设计业看俏
2015-5-14 　作者： 　来源: Digitimes 我要评论(0)
核心提示：大陆半导体产业在政府的扶植下逐渐壮大，从近期几款大陆系统单芯片（SoC）业者所发表的产品来看，可感受出欲与高通（Qualcomm）等大厂竞争的意味浓厚。

大陆半导体产业在政府的扶植下逐渐壮大，从近期几款大陆系统单芯片（SoC）业者所发表的产品来看，可感受出欲与高通（Qualcomm）等大厂竞争的意味浓厚。再加上安谋（ARM）、英特尔（Intel）等巨头积极布局，更显见大陆IC设计业已蓄势待发。

据IHS Electronics360报导，2月安谋发表新一代Cortex-A72处理器时，授权厂商名单中就出现了大陆厂海思半导体及瑞芯微电子，引发市场一 片哗然。紧接着，IBM也于3月宣布OpenPower计划将授权中晟宏芯，让其利用IBM Power8微处理器技术，为中太数据新款RedPower服务器产品线生产芯片。

英特尔更是早一步于2014年5月就与瑞芯微建立策略伙伴关系，共同推出英特尔品牌的移动SoC平台，4核心平台内含Atom处理器，并结合英特尔3G数据机技术。英特尔也趁此机会探入大陆平板市场，并希望能借其提高大陆移动SoC设计人员开始采用x86架构的机会。

接着于2014年9月，英特尔又对紫光集团旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资了15亿美元，并取得20%的股权。目前瑞芯微及展讯正积极开发，预计2015年底有机会推出英特尔架构的SoC芯片。

英特尔执行长Brian Krzanich近日表示，以大陆现阶段所拥有的资源，尚无法同时发展二种不同的处理器架构，因此英特尔希望能借由与大陆芯片厂的合伙关系，让在地市场于接下来几年内逐渐从ARM架构移转至x86架构。

分析师也认为，大陆现阶段若想一边发展多个架构、一边维持原有于技术及经济上之竞争力，将是十分艰钜的任务，因此制造商大多只能策略性择一架构发展。

除了与国际大厂争相建立合作关系外，大陆半导体业近年来也出现了两大改变。首先，是芯片制造商不再像过去以建立本土标准的方式，来规避授权费及权利金，转而采用国际标准来进行SoC开发。其次，芯片商也开始积极购入半导体IP，以树立公平竞争的风范，并缩短设计周转时间（turnaround time）。

集成电路行业沐浴春风 半导体企业业绩有望倍增
2015-4-20 　作者： 　来源: 中国报告大厅 我要评论(0)
核心提示：与2013年相比，2014年全球半导体材料市场规模增长了3%，收入增长了10%，443亿美元意味着半导体材料市场是继2011年后的第一个增长。

与2013年相比，2014年全球半导体材料市场规模增长了3%，收入增长了10%，443亿美元意味着半导体材料市场是继2011年后的第一个增长。下文是对2015年一季度集成电路和半导体企业业绩分析。

随着一季报密集披露，市场对业绩确定性增长行业的关注度日益提升，上证报资讯梳理发现，受益于半导体市场的旺盛需求，多家半导体公司预计2015年一季度业绩同比大增。实际上，无论从行业基本面还是政策角度，集成电路行业均沐浴着春风。

2014年6月，国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元的目标，到2030年产业链主要环节达到国际先进水平，并提出成立产业基金等创新支持模式。这被一些业内人士称为“久旱逢甘霖”。

4月10日，国务院出台关于落实《政府工作报告》的意见，要求发改委、科技部、工信部、财政部等部委积极实施高端装备、集成电路、航空发动机等重大项目，将一批新兴产业培育成主导产业。日前，上证报资讯了解到从各级政府到大基金、行业协会都在酝酿新的产业发展扶持政策，集成电路有望再迎政策东风。

4月9日，Gartner公布的数据显示，2014年全球半导体营收总额达3402亿美元，比2013年的3154亿美元大幅增长7.9%，创下2010年来的最大增幅。北美半导体设备制造商BB值亦显示，2015年的前两个月仍维持在1.04和1.02的景气水平，足见全球半导体行业高景气度。

国际半导体设备与材料协会最新的预测显示，2015年全球半导体制造设备销售额有望增长15.2%，我国集成电路产业则以更快的速度追赶美日韩等国，2015年前两个月，我国集成电路制造行业实现销售产值463亿元，同比增长14.2%，重点集成电路企业订单饱满，主要生产线平均产能利用率超过90%。作为全球最大的集成电路市场，我国计划在国内外投资多达1000亿美元，以实现未来5年半导体产业每年20%以上的增速，国内的半导体企业和上游耗材有望迎来快速增长的爆发期。

近日，中国电子信息产业集团有限公司（以下简称“中国电子”）在京召开“CPU与网络交换芯片新品发布暨成果推广会”，网络交换芯片“智桥”SDN智能高密度万兆交换芯片和“飞腾”FT-1500A系列CPU处理器联袂发布。

科技部、国资委、工业和信息化部、国家保密局等主管机关单位领导，天津市、杭州市等地方政府机关单位领导以及国家集成电路基金公司、华芯投资、中国电信、联想集团、浪潮集团等行业领域、产业界代表嘉宾共百余人出席了发布活动。

中国电子总经理刘烈宏在致辞中指出，近年来，中国电子采取联合创新、协同创新、军民融合创新的发展策略，聚焦通用CPU和网络交换芯片作为重点突破口，取得了一系列可喜的成果。中国电子旗下天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“天津飞腾”）的FT-1500A系列CPU处理器和盛科网络（苏州）有限公司（以下简称“盛科网络”）的“智桥”SDN智能高密度万兆交换芯片CTC8096便是非常具有代表性的新产品。

据天津飞腾总经理谷虹介绍，FT-1500A系列处理器是64位通用CPU，兼容ARM V8指令集，采用国际先进的28nm工艺流片，具有高性能、低功耗等特点，关键技术国内领先，可实现对Intel中高端“至强”服务器芯片的替代，并广泛应用于政府办公和金融、税务等各行业信息化系统之中。FT-1500A系列目前包括4核和16核两款产品。其中4核处理器芯片主要面向桌面终端和轻量级服务器应用领域，主频2GHz，功耗15W，两个DDR3-1600存储通道，支持电源关断、DVFS等低功耗技术，适用于构建台式终端、一体机、便携笔记本、微服务器等产品;16核处理器芯片面向服务器应用领域，主频2GHz，功耗35W，4个DDR3-1600存储通道，支持虚拟化功能，适用于构建网络前端接入服务器、事务处理服务器、邮件服务器、数据库服务器、存储服务器等产品。

H股资产或回归A股

上海贝岭的实际控制人中国电子主业包括集成电路与关键元器件、软件与服务、专用整机及核心零部件、新型平板显示、现代电子商贸与园区服务五大板块。目前来看，这五大业务板块中，除集成电路以外的其他业务板块均不同程度实现了实质性的整合。

中航证券此前指出，在国资集团如大唐科技和清华控股等频频于集成电路板块动作的当下，做为优先发展的主业板块集成电路的整合只是时间问题，特别是在其他业务板块已经基本梳理整合完毕的时点下，集成电路板块的动作将随之而来，深度和广度可能会超预期。

值得注意的是，对于此前上海贝岭将成为中国电子集成电路板块唯一资本整合平台的说法，中国电子总经理刘烈宏曾向媒体表示，“集成电路设计的核心资源是技术人员，目前集成电路业务板块上市公司较多，其整合思路与生产资料占比较多的重型资产公司肯定有所区别，具体如何整合，目前集团层面还没有定论。”

正如刘烈宏所言，集成电路业务板块上市公司较多确实是横亘在集团业务整合面前的一座大山，而中国电子在集团内部消除同业竞争的行动并未停止，上海贝岭此前剥离RFID业务正是一个例子。根据中国电子的规划，资产证券化的方向是一个板块一个上市公司。

资料显示，中国电子集成电路板块的相关上市公司还包括国民技术、中电广通、中国电子和华虹半导体等。

对于集成电路业务的发展，刘烈宏曾表示，“力争在未来三年，在整个集成电路设计产业，既做强集成电路设计产业本身，也做好产融结合壮大发展能力，使集成电路资产证券化率大幅增加。”目前，中国电子集成电路资产证券化水平仅20%左右。

记者注意到，中航证券在报告中还指出了另外一种可能性。报告称，集成电路企业在 A 股和H股市场上存在较大的估值差异，这一差异将导致H股资产的再融资能力削弱，特别是受半导体硅周期左右的估值逻辑和集成电路设计制造环节重资本投入的双 重压力下，适当将H股资产转化成A股资产从中国电子集团层面会是有利而无害的策略。

上海贝岭公告，公司实际控制人中国电子信息产业集团（以下简称中国电子）将持有的上市公司26.45%的股权无偿转让给全资子公司华大半导体有限公司（以下简称华大半导体），此次权益变动后，华大半导体将成为上海贝岭的控股股东。

据了解，此次股权转让是配合中国电子抢抓国家大力发展集成电路产业的重大历史机遇，推进落实中国电子与上海市的战略合作，整合集成电路板块资源，调整企业结构和业务布局，加快中国电子集成电路产业转型升级发展所实施的内部资产重组计划。

华大半导体表示，公司作为中国电子集成电路业务的统一运营平台，将加快推进产业整合，实现资源的集中和业务的协同发展，促进企业的专业化经营，提高盈利能力，推动技术升级和可持续发展。

集成电路业务整合提速

华大半导体接手上海贝岭之后，同业竞争是需要解决的问题之一。据了解，华大半导体控制的南京微盟电子有限公司主营业务电源管理电路的设计开发与销售，与上海贝岭部分业务存在相似，不排除存在同业竞争或潜在同业竞争关系。

对此，华大半导体承诺将不在上海贝岭之外，直接或间接新增与上海贝岭主营业务相同、相似并构成竞争关系的业务，并且凡是华大半导体获得的与上海贝岭主营业务相同、相似并构成竞争关系的商业机会或投资机会，该等商业机会均由上海贝岭优先享有。另外，华大半导体还承诺，将按照公平合理的原则，在最短的合理时间内 依据法律、法规及规范性文件的规定，消除同业竞争问题。

另一方面，上海贝岭的业务调整也是摆在新的控股股东面前的一项工作。上海贝岭定位于芯片设计企业，但其2014年报显示，去年公司集成电路贸易实现营收1.5亿元，占当年总营收的33.9%，而该项业务毛利率仅4.92%，远低于同期集成电路产品的毛利率水平，对公司业绩造成了较明显的拖累。

中航证券在一份调研纪要中指出，集成电路贸易业务占比较高与公司芯片设计型企业的定位不符，预计成为未来最先剥离的业务。记者注意到，2013年的数据显示，上海贝岭约45%的营收来自于集成电路贸易，毛利率仅 3.22%，这一情况在2014年已经有所好转。

事实上，即使在芯片业务中，上海贝岭也存在调整的空间，其智能电表芯片（计量和 PLC）业务占据了较大的比重，但是智能电表的出货量高峰期已经过去，并且相关芯片的集中度极其高，特别是 PLC 芯片领域）支撑公司高速发展的动力可能会不足。

中航证券认为，上海贝岭现有业务尚处于中低端领域，毛利率显著低于同类企业；其产品线向高端演进所依赖的方式除自身研发外还极有可能通过外部并购或内部的资产整合来完成。

国务院去年发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出2020年基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。这在中科院上海微系统与信息技术研究所所长、中科院院士王曦看来是重大利好，认为集成电路行业将迎来黄金发展期。

作为信息产业的核心，集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，在计算机、消费类电子、网络通信等领域起着关键作用，是全球主要国家抢占的战略制高点，其制造水平是衡量一个国家高科技发展水平的重要标志之一。我国每年制造手机、计算机、彩电产量都是世界第一，但核心技术对外依赖度高，80%芯片靠进口，芯片专利费用让中国企业沦为国际厂商的打工者。