上海贝岭控制权划转 CEC集成电路 整合提速

上海贝岭股份有限公司（以下简称：“上海贝岭”）于2015年6月19日接到中国电

子信息产业集团有限公司（以下简称“中国电子”）转发的国务院国有资产监督委员

会《关于无偿划转中国电子信息产业集团有限公司所持上海贝岭股份有限公司全部

股权有关问题的批发》（国资产权[2015]459号），同意中国电子所持上海贝岭17820

万股股份无偿划转给华大半导体有限公司（以下简称：华大半导体）。本次股份无偿

划转后，华大半导体持有上海贝岭17820万股，占总股本的26.45%，本公司实际控

制人未发生变更。

有关本次股权无偿划转事项，上海贝岭分别于2015年3月10日和2015年5月8日在

《中国证券报》和上海证券交易所网站披露，详情请参阅临2015-02、临2015-13公告，

及简式和详式权益变动报告书。

上海贝岭将依据相关流程办理股东变更手续，并及时履行信息披露义务。

特此公告。

○长城信息长城电脑双双停牌 中国电子资产整合提速 
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  17日晚间，长城信息、长城电脑双双公告称，实际控制人中国电子信息产业集团正在筹划与公司有关的重大事项，开始停牌。中国电子是国内电子行业的航母 级央企，拥有五大业务板块和11家A股公司，已提出每个板块一家上市公司的思路。 
  
  点评：中国电子近年来资产整合动作不断。上海贝岭（ 600171 ）的控股权已划转至集成电路 业务运营平台华大半导体，机构看好公司进一步承接集成电路资产；振华科技（ 000733 ）是集团旗下唯一的军工 电子上市公司，集团曾表示军工资产证券化是下一步努力方向；深桑达A（ 000032 ）、深科技（ 000021 ）近期相继提出了资产收购方案。

多家A股公司筹谋整合 中国半导体并购潮刚开始
2015-6-11 　作者： 　来源: 上海证券报 我要评论(0)
核心提示：中国半导体并购潮才刚刚开始，接下来企业主导、产业整合的并购更值得期待，国内半导体界也会进一步加速整合。

在国际半导体界并购风起云涌之际，国内半导体企业也开始纷纷出海收购。“中国半导体并购潮才刚刚开始，接下来企业主导、产业整合的并购更值得期待，国内半导体界也会进一步加速整合。”知名业内人士、芯谋研究首席分析师顾文军表示。据上证报了解，京东方、通富微电、三安光电均筹谋在半导体领域展开并购。

自2012年以来，国际半导体界开始加速并购，就在近日，Intel斥资167亿美元并购FPGA生产商，安高华(Avago)以370亿美元收购了博通(Broadcom)，稍早时候，荷兰恩智浦半导体公司以现金加股票方式出价118亿美元收购了美国飞思卡尔半导体公司。“面对新的技术和应用，国际半导体巨头在加速并购。”分析人士表示。

在这波全球并购浪潮中，中国半导体已经走上出海并购之路，并且表现不俗。在中国集成电路投资基金(下称大基金)力挺下，长电科技并购星科金朋“一举成名”。在国家将半导体上升到国家和安全战略高度情况下，作为中国制造2025基础和核心的半导体产业发展方兴未艾，大基金及地方基金合计5000亿可能带动上万亿的产业资本和金融资本投入到半导体行业；而国产替代和物联网、大数据等新技术的发展，都给半导体业带来难得发展机遇和市场。

“中国半导体并购潮才刚刚开始。”顾文军认为，中国半导体并购还停留在政府主导、基金布局的完成任务阶段；未来，在政府和大基金的推动下，会有更多的产业资本和社会资本进入半导体领域，那时候的并购才会进入企业主导、产业整合阶段，才会带动产业的极大发展。

从整个产业链看，顾文军认为半导体设计领域的整合将会进一步加剧，而材料、设备的高技术壁垒使其成为半导体最后启动的领域。顾文军预测，到2020年，半导体设计公司将会由现有的500多家整合为200多家，“全球也许只能留下高通[微博]、Intel、MTK、紫光等四家Fabless手机基带芯片厂商。”顾文军表示。

大唐电信欲并购Marvell争抢4G市场
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出自：IT时报
紫光系动作频频 大唐系不甘落后

“并购是明确的，我们肯定要做并购，所有跟我们业务相关联的公司，我觉得都有可能性。但是最后能不能走到一 起，就要看各个时期的情况。”面对坊间大唐联芯并购Marvell（迈威科技集团有限公司，现更名美满）的传闻，大唐电信董事长曹斌向记者独家回应道。

在迎来半导体历史上最大的一笔收购案——Avago 370亿美元收购Broadcom之后、Intel也以170亿美元收购Altera成交了一笔自己历史上最大的收购案，整个半导体行业正在迎来合并的浪潮。事实上，中国也不例外，集成电路产业企业与行业整合的趋势加剧，一些大手笔的重组整合、战略规划正在悄然进行。

Marvell四处寻求合资伙伴

中国如想在半导体行业中真正分得一杯羹，确实需要做大做强，而并购就是最快、最有效的手段。作为行业的老牌厂商，Marvell深谙其道。

Marvell是一家美国芯片制造商，存储、网络以及移动无线芯片为其公司的三大业务。“去年因联发科LTE芯片推进缓慢，环境相对宽松一 些，Marvell的移动端业务去年早期做得不错。”但是今年4G手机市场换机潮基本已经过去，Marvell移动芯片的主要客户为运营商定制机，该市场 正逐渐没落，属于Marvell的移动芯片市场正在不断地缩水，手机联盟秘书长王艳辉对记者表示，合资事宜“拖得越久，对Marvell越不利。”

从去年年底开始，Marvell不断爆出并购消息。据一位知情人士透露，去年11月，大唐第一次与Marvell接触。双方前后沟通4个月，最终因价格没谈拢不欢而散，“因为Marvell要价20亿美元，而大唐只愿出5~6亿美元。”上述知情人士透露。

在这期间，Marvell还与Intel、中电集团、CEC、联想等传过合并“绯闻”。“Intel对Marvell来说，其实是个好的选择。不过 Intel没有和Marvell正式谈过，因为重点是要收购Altera，所以Marvell的案子要放一放。CEC基本放弃了收购Marvell，他们 谈得不成功，CEC想全资收购，但是Marvell偏向合资公司。”知情人士透露，而看起来最有希望的联想，官方已经正式否认。

双方都不是“真爱”

按说，Marvell在今年的移动芯片市场上，不是没有好消息。其客户名单上，赫然多出了“中国联通”这个高大上的名字，但是由于整个市场环境低于预期，Marvell将第一季营收预估减少1亿美元。或受其影响，上述知情人士表示，Marvell主动将自己的要价砍掉一半，于是大唐又再次坐回谈判桌 前。

今年5月初，大唐派出团队来到美国Marvell总部进行接洽。“目前的情况是，双方在谈是合资还是全资收购的问题，对大唐来说‘全资’比较有利，100%拥有相关专利和技术，但合资方式风险会小一些。”一位业内人士向记者分析道。

作为Marvell的副总裁，戴伟立偏向于成立合资公司。“无线业务是戴伟立之前力推的，长期处于亏损状态，她对这块业务还是有感情的”，如果采取合资的方式，卖掉51%的股份，Marvell不仅能够改变其在中国的市场份额，还能带来现金收益。

但对于大唐来说，旗下联芯并没有达到他们之前的预期，大唐一直希望有自己核心的芯片产业。“联芯目前只能做超低端，大唐也比较想拓展产品线，以便在4G 爆发期能分一杯羹，而且大唐也需要一个合作伙伴来解决其技术瓶颈的问题。”目前想发展手机基带芯片，而且需要外援的也只有大唐。加上从资本角度来看，大唐 更容易拉到国家基金的助攻。

对于这样的合作，业内人士孙昌旭表示：“双方都不是对方的真爱。”但在当前，也只有大唐可以收购Marvell或者合资。

对于合作的预期，业内人士分析，Marvell有技术和产品，之前做得不好主要是市场销售差，“Marvell产品还是不错的。”

险棋，但下好了能翻盘

“如果今年不卖掉的话，Marvell的移动芯片业务就卖不出去了。”对于Marvell在移动业务方面的前景，王艳辉持悲观态度。

由于智能手机市场的饱和，2015年全球智能手机的年度增长率预估为14%，根据DisplaySearch报告显示，这一增长率去年和前年分别是23%和40%，即使Marvell移动芯片技术并没有落后太多，但是客户却越来越难找，因为市场增速在放缓。

整个行业的架构还会改变。即使联芯已经在业务上寻求到“小米”这样的大客户，但是“联芯如果不发展，仍会被慢慢淘汰。并入Marvell是一招险棋，但 下得好，能翻盘。”上述知情人士对记者说，当下紫光声势最为浩大，但从产品角度而言，Marvell比紫光收购的展讯、锐迪科更有优势。

博通CEO麦格雷戈曾表示过，未来五至十年的时间里，业内半数公司将不复存在。对此，曹斌近期在华美半导体活动中公开表示，产业集中度更高，规模小、竞争力不 足的企业就会逐步被淘汰，而空前的国家政策支持力度，更是加剧了整个行业整合的态势。不可否认，“中国集成电路行业正在酝酿质变。”曹斌说道。

据彭博社统计，在过去一年半的时间里，中国企业以约50亿美元的金额共参与5项大型IC产业并购。对此，王艳辉给出的建议就是，趁着展讯的羽翼还没丰满，竞争还不那么激烈的情况下，大唐等其它企业应该加速进行整合。

华虹设计完整解决方案助力国产低功耗MCU启航
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出自：中国电子报
超低功耗、高安全的国产MCU供应商上海华虹集成电路有限责任公司(华虹设计)亮相由大比特在杭州举办的水气表论坛，并为与会观众带来了一系列基于超低功耗MCU SHC16LC系列的行业解决方案。

华虹设计此次推出的高集成度MCU产品覆盖了水、气、热表市场所需要的主要功能，内置IC卡读写模块、LCD显示、报警电路以及RTC电路，只须搭载简单的计量传感电路及少量外围电路即可实现完整的水表、气表和热能表方案。此类方案具有高可靠性、高抗干扰性及低功耗的特点。华虹设计的应用工程师现场演示了由其合作代理公司生产的预付费水表的部分功能，IC卡密码检测、按需控制的水阀门开关以及工作时的电流消耗情况。同时，为配合各种仪表客户需求，华虹设计还委托合作公司开发了基于华虹MCU的无线模块，数据传输范围从几百米至几公里。结合无线模块需要经常在休眠与工作及深度睡眠状况下切换的工作特性，华虹MCU芯片提供灵活多变的九种工作模式切换设置, 同时具备最低0.9UA/1MHZ的国产最低功耗水平，使其在这类应用中表现得淋漓尽致。

上海华虹集成电路有限责任公司成立于1998年12月，是中国十大集成电路设计企业之一，国家909工程核心设计企业，国内综合实力最强的智能卡与信息安全芯片解决方案供应商之一，公司芯片年出货量超过8亿颗，产品远销至全球几十个国家。

华虹设计工控及MCU事业部主要为工业、企业提供MCU及产品解决方案，其超低功耗SHC16LC系列采用先进的16位80251架构，目前包括8K/16K/32K等各个FLASH版本及LQFP/QFN等多个封装，产品广泛应用于无线感测网络、烟雾警示器、便携式医疗装置、水表、遥控器以及各类需要电池工作的场合。

五月十九日，中国国务院正式颁布一项计画，这项名为“中国制造二○二五”的计画明确宣示，中国要在二○二五年迈入制造强国之列，与德、日并驾齐驱。这意味着红色供应链的威胁将不再只针对高科技产业，而是将全面来袭。

也不过短短的三年时光，打入苹果供应链的中国厂商就从六家，成长到超过二十家。“你说三到五年后，苹果供应链会不会全部变成红色的？这个可能性已经提升！”工研院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸叹了一口长气。

提升半导体 明确纳入计划

杜紫宸会这么忧虑不是没有原因，因为他六年前就见证过中国扭转面板产业命运的历史。○九年，中国还没有六代以上的面板技术，同样在那个时期，友达已经进展到八．五代线，当时刚推行完家电下乡的中国政府，将脑筋动到了面板产业上，因此也欢迎台湾、韩国与日本面板厂赴中设八代以上面板厂。

“经济部那个时候就找来了友达和奇美(现在的群创)，得到的答案都是中国做不起来，台厂不应该过去设厂，把技术提供给中国。”杜紫宸回忆起那一场他也参与的经济部会议。尔后，中国面板厂一家一家地盖，今年，中国的八．五代线就会从两条大幅扩增至八条，反观，台厂只能继续守成。“只不过五年，猪羊变色”。 中国切入 挤压无力升级台商

相对之下，中国的制造业政策则在第二号政治人物，国务院总理li*出面整合推进下而有长足的进展。在中国政府公布“中国制造二○二五”十年大计，并列出十大重点产业后，麦肯锡亚洲区董事长欧高敦(Gordon Orr)就说，这十大产业将会推升中国国内需求、嘉惠当地制造业，并推进出口大幅增加，对其他国家来说都将面临很大的竞争压力。

已在中国待了二十三年的台达电中国区副总裁曾纪坚，全程见证中国产业的发展过程，感受颇为强烈。

曾纪坚就透露，他在东莞台商协会中担任产业升级小组召集人有一项重要任务，就是在金融海啸后，许多台商企业面临竞争力落败的情况下，负责协助诊断与辅导企业。

曾纪坚说，他负责诊断的企业高达八二七家公司，但最后经过一番筛选，找出有竞争力、且值得辅导的三七九家公司，进行各种转型升级的顾问谘询服务，四年多来，当地政府已经提拨超过一亿元人民币，作为辅导这些企业进行转型与升级的经费，等于平均一家分到二十多万元人民币。

这件事显示，在中央政府高举产业升级大旗下，地方政府也开始动了起来，而且辅导对象不限当地企业，连外资企业也雨露均霑。

事实上，面对劳工成本大幅提高，东南亚的制造基地也在崛起，许多台商确实面临退出或被淘汰的惨况，因此也形成了一股失业人潮到处流窜的“台流”，但是最关键的因素还是，中国本地“红色供应链”大举切入市场，挤压了技术层次较低或无力升级的台商企业。

三大处方 迎战中国大军来袭

面对红色供应链的挑战，台湾该如何因应，以持续在全球高科技产业保有一席之地。杜紫宸开出了三个处方：

第一，与中企“合资”。他指出，相较于韩国厂商及日本厂商与中国合资设立企业的高积极度相比，台湾厂商相对很少。以韩国企业为例，现代汽车就与北京市政府合作，在北京合资设立大型汽车厂生产现代汽车。

杜紫宸提出的第二个药方则是“仿效瑞士，求精不求大”。杜紫宸认为，选择利基型市场，是台湾厂商面对红色供应链蚕食鲸吞，可以考虑的另一个方向。

“向荷兰取经”则是杜紫宸开出的第三种药方。他举荷兰公司飞利浦为例，飞利浦在美国上市，一家荷兰公司但资金从美国来，工厂设在全球各地，而市场也遍及全球，运用了全球的资源，这种灵活度与弹性，也是台湾企业的发展范本。

中国“红色供应链”工业大军步步进逼，在这场产业升级的战争中，台湾输不起，否则输的不只是高科技产业的竞争力，而是整体国家的竞争力。

本土芯片产业还有长长的牛市在等着呢？
2015-6-5 　作者： 　来源: 慧聪电子 我要评论(0)
核心提示：随着基础设施的逐步完备，从PC到智能手机、平板电脑，再到冰、洗、空等大家电的联网化、智能化对芯片产业都有显著推动作用。

凡是有互联网的地方，都需要用到芯片。互联网的高歌猛进是这个时代的一个鲜明特征。随着基础设施的逐步完备，从PC到智能手机、平板电脑，再到冰、洗、空等大家电的联网化、智能化对芯片产业都有显著推动作用。穿戴式设备、汽车、家居等也已经开始了联网化、智能化的进程。未来连接一切的“物联网”已经隐约可见。

物联网推动产业增长

物联网之前是概念，现在已经实质启动，一个重要的因素是高速无线网络(3G/4G)发展。物联网所要连接的“物”分布于各个角落，在没有高速无线网络的时代，仅靠二维码、NFC标签不可能真正建立起物联网。

高速无线网络是智能终端繁荣的必要条件和直接催化剂，曾经催生了智能手机和平板电脑的繁荣，高速无线网络也必然会催生物联网的繁荣。研究智能手机的普及历史不难发现，虽然iPhone早在2007年就被苹果发明出来，但直到美国3G网络普及的2010年，iPhone的销量才真正开始放量。而现在，物联网的起步已是正当其时。

从互联网到物联网，网络连接数将有数倍增长，而凡是互联网到达的地方，都需要用到芯片，芯片的产值空间也将有数倍扩张。目前世界集成电路代工巨头台积电来自物联网的订单已经占到新增订单的20%。根据IDC的预测，2016年物联网的产业规模，将超越以智能机、平板电脑、嵌入式产品为代表的传统智能产业规模，其对芯片产品的需求也将同步增长。

国内集成电路产业崛起正当时

全球集成电路产业的高景气度，为国内产业发展提供了良好的环境。不仅如此，在景气周期的基础上，国内产业还叠加了技术进步周期和政策扶持周期。天时地利人和齐备，使得集成电路产业在国内也表现出更多的成长性特征。自2013年开始，全球芯片产业销售额开启了新一轮增长周期。

我们认为，本次景气周期将是温和的，产值的增速会在5%~10%之间，但会持续3~5年时间，这将显著区别于PC时代景气度随换机周期和技术进步影响而大幅波动的状况。

市场可能担心，智能手机市场量虽然够大，但已经接近饱和，出货增长有限。如何持续拉动IC产值增长?我们认为基于以下两点原因，至少在未来2至3年，按产值计算的IC需求仍将快速增长：

一、全球智能机渗透率的快速提升可以再持续2至3年。

虽然国内智能手机渗透率已经很高，但从全球看，2013年智能机渗透率仅54.6%(智能机出货10亿部，全部手机出货18.3亿部)。展望未来2至3年，智能机出货量仍将保持20%左右的稳健增长。主要是印度、巴西等国家驱动。

二、从3G到4G的单机芯片价值提升，不亚于从功能机向智能机的替换，而4G手机的渗透率提升将持续至少3年。

从3G到4G，AP核心数增加，基带频段增加，制程工艺更先进，存储容量更大，单台智能机芯片价值将提升约50%。从绝对数字看，从功能机到智能机，单台手机芯片价值提升29美元，而从3G智能机到4G智能机，单台手机芯片价值将再提升24美元，与功能机到智能机的增量几乎相当。

从全球范围看，4G手机正处于起步后的快速渗透阶段，2013年渗透率为14.8%，2014Q1为18.8%。我们预计，4G渗透率至少可以保持3年的连续高增长，达到50%左右。

从2G到3G，手机的智能化进程已经完成，而如液晶电视之类的产品的智能化尚在进行中。我们将机顶盒、液晶电视、游戏机、空调及其他家电类消费电子的智能化，称之为“消费电子的深度智能化”。

消费电子领域的芯片销售额为什么会突然上升?除了出现了iPad等新品类外，新一轮的互联网革命和深度智能化增加了单台消费电子的芯片价值。以液晶电视为例：传统的液晶电视芯片以音视频编解码、图形处理功能为主，基本靠嵌入式MCU+ASIC实现。而新的运行安卓系统的互联网智能电视，除上述芯片外，几乎需要额外新增一套芯片组，这使得单台液晶电视的芯片价值有了数倍提升，新增30~50美元每台。

据估算，2013年~2018年，全球每年销售的互联网电视终端(含机顶盒、联网游戏机等)将超过1亿台，对应30~50亿美元的新增芯片需求。

液晶电视是联网化、智能化进度较快的消费电子产品，继液晶电视之后，其他消费电子产品如空调、冰箱、洗衣机、智能照明等产品的联网化、智能化已经起步，目前已成为各家电企业的竞争焦点。

技术周期提供弯道超车机会

国内IC产业成长性的起源，就是国内从PC时代的置身事外到移动时代、物联网时代的全面参与。PC向移动时代的变迁几乎颠覆了之前所有的技术、市场规则，国内IC产业有机会获得数倍成长，并诞生一些世界级的IC公司。

1989至2009这20年间，WinTel组合牢牢控制了个人计算终端市场，同时也固化了芯片产业的格局，CPU、显卡、内存等芯片供应商在20年间没有发生大的变化，这些IDM厂商统治了产业。

国内IC产业起步晚，极高的技术壁垒和市场壁垒将国内隔离在产业之外几十年，直到2007年，国内IC产值仅占全球9.4%，这还包括外资在国内设的工厂数量，如果将设在国内的外资厂商去除，陆资的IC产值全球份额预计在4%以下，且都是一些低端的周边产品。与国内终端产品产出占全球半壁江山相比，几乎可以忽略。

2007年之后，苹果和安卓智能终端出现，并迅速统治了个人计算设备市场，彻底改变了芯片产业的游戏规则。这一变化降低了IC产业对于新进入者的壁垒，尤其是芯片设计和封装测试环节，国内公司真正切入主流市场成为可能。

从2007年至2011年，4年间国内IC产值占全球份额提升了1.7个百分点。而从2011到2013，两年间又提升了2.1个百分点。随着市场和技术壁垒的消除，国内IC产业正在加速发展。

政策周期助力跨越式发展

按照全球技术和市场发展的内在逻辑，中国集成电路产业的崛起也是确定的趋势。那么为什么还需要投资基金，需要反垄断，需要资源整合?因为这些可以帮助产业实现跨越式发展，在相对较短的时间内使产业跃上一个新的台阶。

除美国外，后发地区如日本、韩国、中国台湾，其IC产业的崛起都离不开政府的大力扶持。

目前国内政策一是更加市场化，更可能产生实际效果;二是更重视龙头公司对产业的提升作用。从具体措施看，我们认为以下两条最具影响力：一是募集大规模的产业基金专业化投资;二是采用包括反垄断手段在内的立体措施，全方位地扶持本土企业发展。

到目前为止，政策和资金已经盘活了长期低迷的国内集成电路产业，本土企业纷纷通过产业整合、资本运作寻求跨越式发展。而海外巨头也纷纷到国内这片IC热土来淘金，通过与本土公司合作等方式寻求发展机遇。

5月28日，由上海浦东软件园、复旦软件园、宏慧创意等共同发起的上海市信息服务产业基地联盟正式成立。首批26家联盟成员单位高管齐集上海浦东软件园，共商园区集聚创新、联动发展新模式。成立大会上，上海浦东软件园股份有限公司总经理张素龙当选为上海市信息服务产业基地联盟第一任理事长单位。

据悉，2014年上海软件和信息服务业产业能级首次突破5000亿元大关，比上年同期增长超过20%。全市软件和信息服务业63%的经营收入来自于各信息服务产业基地，70%的软件和信息服务业企业集聚在信息服务产业基地。上海市信息服务产业基地联盟的成立，将进一步推进全市信息服务产业集群创新发展、特色发展、联动发展，提升投资服务环境。抓住机遇发展软件信息服务产业，也将为上海全球科技创新中心的建设提供技术支撑，为大众创业、万众创新提供广阔舞台。

而为了契合当前发展“众创空间”推进“大众创业”的形势，成立大会上，联盟正式启动“众联杯”2015大众创业&万众创新大赛，通过组织实施重在引导项目落地的创新创业大赛，使得联盟各成员单位都能共同参与到扶持中小企业、创业者的发展中来，推进各基地众创空间的能级提升，从而为建设上海全球科创中心作出贡献。

集成电路产业并购加速 长电科技半年四度出手
2015-5-28 　作者： 　来源: 21世纪经济报道 我要评论(0)
核心提示：5与19日《中国制造2025》正式出台，新一代信息技术产业列十大重点领域第一位，而集成电路又是新一代信息技术产业中的第一个子行业，其重要性不言而喻。

作为中国制造2025重点领域之一的集成电路产业再迎风口。5月25日，第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China）新闻发布会在上海举行。会议透露，IC China 2015将于今年11月11日在上海举行。

消息随即引发二级市场相关产业的大涨。5月26日，半导体板块大涨5.5%，长电科技等11家公司集体涨停。

据悉，5与19日《中国制造2025》正式出台，新一代信息技术产业列十大重点领域第一位，而集成电路又是新一代信息技术产业中的第一个子行业，其重要性不言而喻。

集成电路产业迎风口，产业并购随之加速。Wind数据显示，最近半年以来已经有34起针对半导体产业的并购，涉及金额超过132亿元。

其中，仅长电科技就4度出手，耗资逾52亿元收购星科金朋100%股权和长电先进约22%的股权。

半年四度加码集成电路

停牌了近一个半月之后，长电科技日前披露了定增交易预案。

预案显示，长电科技拟向控股股东新潮集团发行股份，购买新潮集团持有的长电先进16.188%股权，并同时向新潮集团非公开发行股份募集配套资金，募集 配套资金总额不超过本次交易金额的100%，用于长电先进年加工48万片半导体芯片中道封装测试项目和补充上市公司流动资金。

长电先进16.188%股权预估值为3.3亿元。其中，长电科技拟以11.72元/股向新潮集团发行股份预计2817.71万股，用于购买资产；拟以14.14元/股向新潮集团发行股份预计不超过2335.47万股，用于募集配套资金。

长电先进财报显示，2013年、2014年长电先进营业收入分别为9.18亿元、1.43亿元，实现净利润分别为0.85亿元、1.72亿元。

按照此次交易价格推算，长电先进100%股权对应的估值为20.4亿元，对应2014年11.84 倍PE。

股权变动方面，本次交易前，新潮集团持有上市公司14.11%的股份；交易完成后，新潮集团持股比例预计将增加到18.38%。

“我们对4月份和此次交易追溯调整，增加合并净利润3776万元，节约税后财务费用917万元，增加股本5153.18万股，调整后2014年EPS 为0.1965元、上市公司业绩增厚23.6%。”中投证券电子行业分析师李超对记者表示，“此外，本次交易有利于新潮集团强化控股地位。”

事实上，本次收购是长电科技100%控股长电先进的最后关键一步。

就在本次定增交易预案披露前的停牌期间，长电科技就已经分两次购买长电先进部分股权。

2015年4月，公司向自然人赖志明购买了长电先进1.92%的股权，公司全资公司长电国际向APS（新加坡先迚封装技术）购买了长电先进3.812%的股权，分别耗资3838.5万元和7608.83万元。

至此，公司直接持有长电先进76.92%股权，通过全资子公司长电国际（香港）持有6.892%股权。而在本次交易完成后，长电科技将直接和间接持有长电先进100%股权。

“本次购买长电先进剩余股权，只是长电科技集成电路产业整合的一笔‘小’交易。”李超进一步表示，“早在今年1月份，长电科技就以47.8亿人民币收购星科金朋100%股权，目前长电科技对星科金朋的要约收购和整合准备工作均在有条不紊地进行。”

按照2013年的营收数据，星科金朋营收16亿美元、位居全球半导体封测第4位，占有6.4%的市场份额；长电科技营收8.5亿美元、位居全球第6 位、市场份额3.4%。两者合并后，营收24.5亿美元，将成为仅次于ASE日月光和Amkor安靠的全球第三大封测厂，全球市场份额9.8%。

对于近期频频出手加码集成电路的原因，长电科技董秘朱正义在接受记者采访时表示，“目前我国的半导体市场正处于高速发展期，无论是去年 发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》还是近期出台的《中国制造2025》，都为集成电路产业的快速发展提供了良机，我们作为企业当然要抓住这个战略性 机遇，加快产业整合。”

集成电路并购加速

正如朱正义所述，集成电路作为《中国制造2025》基础，行业发展前期广阔，而产业并购也迎来了新一轮的加速。

工信部发布的《2014年集成电路行业发展回顾及展望》显示，2014年，我国全年共生产集成电路1015.5亿块，同比增长12.4%，增幅高于上年7.1个百分点；集成电路行业实现销售产值2915亿元，同比增长8.7%。

该文件还指出，2015年尽管国内外经济形势严峻，不确定性因素和困难仍有很多，我国集成电路产业将面临着难得的发展机遇期，预计将实现二位数增速的较快增长。

而日前正式出台的《中国制造2025》，更将集成电路的发展放到了突出的位置。

其中，新一代信息技术产业位列十大重点领域之首。而在新一代信息技术产业的细分行业中，集成电路及专用装备同样放在了第一位：着力提升集成电路设计水 平，不断丰富知识产权（IP）和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。

“集成电路是智能制造的基础，其在《中国制造2025》中的重要性和地位不言而喻。” 朱正义表示。

相关公司自然也看到了其中的机会，纷纷加速进军集成电路产业，期待从中分一杯羹。

Wind数据显示，最近半年以来已经有34起针对半导体产业的并购，涉及金额超过132亿元，其中，单笔并购金额在5亿元以上的有9次，单笔并购金额在 10亿元以上的有3次，分别是长电科技47.8亿元收购星科金朋100%股权、江粉磁材15.5亿元收购帝晶光电100%股权、广东粤财信托收购华星光电3.69%股权。

中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示，“从之前的千亿扶持计划，到中国制造2025，中国半导体面临前所未有的发展机遇，包括集成电路、北斗产业、传感器等领域将有望在此次转型升级中脱颖而出”。

半导体并购停不下来 TI、ADI等四家大厂被点名
2015-6-2 　作者： 　来源: esmchina 我要评论(0)
核心提示：欧美集成电路巨头之间并购不断，近日安华高370亿美元收购博通，把半导体业界并购这场风推向最高点。

欧美集成电路巨头之间并购不断，近日安华高370亿美元收购博通，把半导体业界并购这场风推向最高点。不少分析师认为，这一波整购趋势并没结束，芯片厂商满手现金助长购并风潮，直接点名德州仪器（TI）和模拟 IC 厂Analog Devices可能会被并购。

早前，《纽约邮报》有报道，芯片巨头Intel和FPGA厂商Altera达成了基本的收购协议，英特尔将以150亿美元的价格收购后者。

这笔交易如果属实，这将是1600亿美元市值Intel的最大一笔收购，这将帮助Intel把自己的领域从增长缓慢的PC芯片转向了Altera的数据中心可编程芯片。

消息指出，Altera拒绝了Intel几个月前提出的54亿美元收购议价，收购价格可能会再进一步。具体的收购细节会在本周发布。消息人士还指出，Intel之前曾与Avago对博通进行竞购，但最终Avago还是和博通走在了一起。

Bernstein Research的高级分析师Stacy Rasgon表示，如果在一年前，博通还在25美金每股的情况下，Intel的竞购会比较明智，而Avago收购博通的时候，博通股价已经上升到60美金。

有用户指出，Intel的这次收购，是打算在CPU中嵌入FPGA，以对抗赛灵思在FPGA中嵌入ARM硬核的联盟。

IDC 半导体研究副总 Mario Morales 认为，半导体业将加速整合，大企业寻找新的成长动能，或许会瞄准模拟芯片市场，可能遭购并对象有德仪、Linear Technology、Maxim Integrated Products、Analog Devices 等。模拟芯片主要用于汽车、通讯、工业系统；此种芯片和数字芯片采用不同电压，也不采 0 与 1 的二元运算。

Creative Strategies 科技分析师 Ben Bajarin 28 日也推文表示，半导体业将有更多整合，他认为半导体前五大厂资金充沛，大可砸钱补足战力。他预测英特尔将购并解决嵌入式需求，德仪可能会收购模拟公司，高通则会买传感器业务厂商导航。

Edward Jones 资深分析师 Bill Kreher 表示，科技界将有更多合并案，主因发债成本低、芯片厂商满手现金，半导体业务又有规模经济效益，种种因素会助长购并风潮。