晶方科技-苹果支付(Apple Pay) A股唯一直接受益股即将启动！

根据来自多方的消息来源显示，苹果 最新移动支付服务Apple Pay将于10月18日正式启用。而且业内普遍预测，苹果将在10月16日的发布会上正式发布全新iPad Air、拥有Retina视网膜屏幕iMac、全新一代的iPad Air，同时宣布Apple Pay服务的正式推出时间。苹果在早些时间公布Apple Pay已与VISA、万事达 、美国运通 、美国银行 、富国银行 等多家银行机构建立合作。在手机市场饱和竞争的形式下，苹果希望通过Apple pay建立独立的用户生态圈，增加用户的粘性。因此，未来苹果的大部分产品都会配置Apple pay的功能应用。

Apple pay通过Touch ID进行身份确认后，完成在线支付或NFC支付。Touch ID及NFC将成为Apple产品的必备模块。
苹果Touch ID（指纹识别传感器）的产业链为：AuthenTec完成传感器软件算法和方案的设计，台积电 完成晶圆代工，台湾精材科技、晶方科技（603005）完成晶圆级封装，再有日月光负责后续封装与测试以及SiP模组制作。其中晶方科技占后端封装的20%份额。
随着苹果对Apple pay的大力推广，及苹果在整个行业的影响力，指纹识别必将成为未来市场的热点，而直接参与设备制造的晶方科技将受益匪浅。