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晶方科技将竞购智瑞达科技 延伸产业链

14-09-15 22:31 1110次浏览
R0E70
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晶方科技(603005)15日晚间公告,公司将参与竞拍智瑞达科技(苏州)有限公司(简称“智瑞达科技”)部分资产及相关负债、智瑞达电子(苏州)有限公司(简称“智瑞达电子”)全部固定资产。

据苏州产权交易所挂牌公告,智瑞达科技拟转让的部分资产及相关负债,挂牌转让参考价为33522.27万元;智瑞达电子拟转让的全部固定资产,挂牌转让参考价为477.32万元。智瑞达科技主要从事集成电路记忆体产品的开发、生产制造和封装测试等,智瑞达电子系智瑞达科技控股子公司。

晶方科技表示,公司竞拍购买智瑞达科技、智瑞达电子转让的相关资产,一方面是为保证公司未来发展的土地与厂房空间,另一方是着眼于与智瑞达科技、智瑞达电子技术、工艺的相互融合、优势互补,实现公司业务的产业链拓展与延伸。

通过此次资产收购,晶方科技将基于对生物身份识别芯片先进封装的领先优势,整合智瑞达科技的模组制造工艺及生产线,拓展相关产业链,从生物身份识别芯片的晶圆级封装服务延伸至模组制造及成品测试,从而实现为客户提供识别产品的全制程服务。
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Grukey

14-09-16 21:09

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今天没涨停真是出乎意料
R0E70

14-09-16 09:25

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今日突破历史高点!
R0E70

14-09-16 09:03

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1.次新股,流通盘小,有技术,有业绩;
2.进入苹果产业链;
3.全球唯一已经产业化的“12寸晶圆级封装”;
R0E70

14-09-16 08:55

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R0E70

14-09-16 08:47

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通过本次资产收购,公司将基于对生物身份识别芯片先进封装的充分理解与领先优势,整合智瑞达科技的模组制造工艺及生产线,拓展相关产业链,从生物身份识别芯片的晶圆级封装服务延伸至模组制造及成品测试,从而实现为客户提供识别产品的全制程服务
R0E70

14-09-16 08:45

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通过本次资产收购将公司的晶圆级封装技术与智瑞达科技擅长的传统封装测试工艺及先进倒装工艺相融合,将使公司有能力突破现有技术限制、提升技术全面性,进一步开发适用于安防、车用影像传感器等高可靠性应用的新一代先进封装工艺,扩展应用市场。
R0E70

14-09-16 08:37

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公司竞拍购买智瑞达科技、智瑞达电子转让的相关资产一方面是为保证公司未来发展的土地与厂房空间,另一方是着眼于与智瑞达科技、智瑞达电子技术、工艺的相互融合、优势互补,实现公司业务的产业链拓展与延伸
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